頎邦科技股份有限公司 企業形象

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產業描述

LCD驅動IC封裝測試、捲帶式封裝載板--光電/半導體業

電話

03-5678788

資本額

傳真

暫不提供

員工人數

5200人

地址

新竹市新竹科學園區力行五路3號 (新竹科學園區)


頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時,國內獨缺凸塊製作之產業,本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快,業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術,舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術,皆係由本公司技術團隊自行研發而得,並以自有研發技術為基礎,輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗,使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢,並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求,除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外,為加速研發技術能力之提升,同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作,擴大現有產品線與製程技能,以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效: 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案,聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案,更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房,擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%,同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

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主要商品 / 服務項目

公司主要產品介紹: 1. 金屬凸塊(Wafer Bumping Service) 2. 金凸塊(Gold Bump) 3. 錫鉛凸塊(Solder Bump) 4. 捲帶式軟板封裝(Tape Carrier Packaging) 5. 捲帶式薄膜覆晶(Chip On Film) 6. 玻璃覆晶封裝(Chip On Glass) 7. 覆晶(Flip Chip) 8. 捲帶式封裝載板(Tape) 營業項目主要內容: 本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務,乃先進封裝如:Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要,近年國內投入仟億以上資金發展TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關之零配件產業。頎邦科技是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段,估計往後10年內,台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區,前景看好。 本公司競爭之優勢為: (1) 擁有國內外驅動IC大廠客戶群。 (2) 完整之凸塊及先進構裝研發團隊。 (3) 國內唯一提供完整解決方案的LCD驅動IC專業封裝大廠。 (4) 產能遙遙領先國內同業,經濟規模顯著提昇。 (5) 擴大原物料之採購議價能力,有助生產成本之降低。 (6) 整合業界大廠的管理資源與技術。 (7) 自主的產品與設備製造技術能力,可充分發揮降低成本優勢。

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公司環境照片(6張)

福利制度

※頎邦為達成「兼具成就感與幸福感」的生命共同體,105~114年連續10年優於法令給予19天的國定假日與紀念日休假※ 1.任職年度期滿年薪可達14個月(內含三節獎金) 2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。 3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。) 4.任職第1天即享有特別休假。 5.提供經常班彈性工時選擇。 6.完整的職前及在職教育訓練制度。 7.提供外縣市員工舒適便利及設備完善的冷氣套房宿舍。 8.備有多樣選擇及補助50%的員工自助餐廳,夜班同仁宵夜餐補助100%。 9.同仁免費健康檢查。 10.公司內備有停車場、連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。 11.免費員工本人團體保險(含壽險、意外險、傷害醫療金、住院醫療險、癌症險、健康險)。 12.特約廠商消費優惠。 13.年資期滿可參加員工持股信託 ※於薪資外,另外提撥6%勞退金給員工個人帳戶。

企業動態

企業社會責任
2022/01/07
頎邦科技獲頒"新竹縣環境友善企業-環保車隊"
公司為善盡綠色永續理念,與配合之承攬商合作,自主簽訂"環保車隊簽署書",所有進入廠區之柴油車輛必須為4-5期之環保車輛,或3期車輛加裝濾煙器,環保局透過派員站崗方式,審查企業承攬商是否確實使用低汙染柴油車工具,審查結果順利通過,於2020/12/18獲新竹縣政府環保局公開頒發"推動環境友善企業-環保車隊"之殊榮!
企業社會責任
2022/01/06
頎邦科技設置太陽能光電板,以⾏動實現節能減碳
頎邦科技展業廠⾃2020年即提前規劃與評估再⽣能源設置,已於去年3⽉完成屋頂太陽能光電板設置,現場規劃設置容量約為681.77瓩,綠⾊能源的使⽤,不僅可降低廠內製程排放量,同時賦予產品更⾼的環境價值,提升產品在市場上的綠⾊競爭⼒,身體⼒⾏的守護環境、愛地球!

工作機會列表

3/10
馬來西亞經歷不拘大學
★馬來西亞‧檳城儲備 召集令★ 馬來西亞‧檳城,我們來了! 全球最大金凸塊封裝測試廠 -頎邦科技-即將在馬來西亞‧檳城設廠! 廣召願意於馬來西亞發展的夥伴們一起迎向未來,共創幸福感與成就感的生命共同體! ● 如果您是擁有滿腔熱誠or具備深厚產業技術&積極尋求海外發展機會的技術人才 ● 如果您是長年客居台灣&累積札實產業技能&期望赴馬(返馬)發展的海外人才 ● 如果您是(即將)完成在台學業&對科技業有興趣&希望回國發揮的馬籍僑生 不用遲疑,快速投遞履歷,掌握發展舞台,就是現在! 【職缺類別】生產製造、設備、製程、產品、整合、品保、生管、IE、IT、自動化工程、廠務、財務、會計、人資(招募尤佳) 【工作班制】常日班(08:30-17:30)、輪班(07:20-19:20/19:20-07:20) 【台灣地點】新竹工業園區/新竹科學園區 【馬來西亞】檳城,須配合工作需求先於台灣受訓後,依時程派駐馬來西亞。 ---------------------------------------------------------------------------- ★Malaysia Talents Recruiting★ Chipbond Technology is coming to Malaysia ‧ Penang! As the world's largest gold bump packaging and testing corporation, we are looking for talented partners to be part of our exciting journey! WE WANT YOU IF ● Taiwanese Professionals: You are a skilled technical professional with solid industry knowledge and experience, eager for new opportunities abroad. ● International Talents: You lived in Taiwan for several years, accumulated solid industry knowledge and experience, seeking career growth in Malaysia. ● Malaysian Students: You are a Malaysian student about to complete your studies in Taiwan, passionate about technology, and want to return to Malaysia. Submit Your Resume Now and Join Chipbond! 【Job Category】 Manufacture, Equipment, Process, Product, Quality Assurance, Production Management, Industrial Engineering, Information Technology, Automation Engineering, Facility, Financial Accounting, HR Recruiter 【Work Schedule】Day-time (08:30-17:30), Shift (07:20-19:20 / 19:20-07:20) 【Taiwan Work Location】 Hsinchu Industrial Park / Hsinchu Science Park 【Malaysia Work Location】Penang. Training in Taiwan is required before expatriation to Malaysia based on work schedule.
待遇面議
應徵
3/10
新竹縣湖口鄉經歷不拘高中
✻歡迎到廠應徵另加碼萬元久任獎金,年資滿亦可加入員工持股會!!歡迎到廠應徵!! ✻大學以上另有學歷加給/年資滿+考績佳者可申請轉至工程單位、行政單位或直接晉升為站長 ✻面談時間:週一至週五上午09:00~11:00,下午13:00~16:00,隨到隨談 ✻歡迎相揪朋友一起攜手同行來面試喔~ 【一般技術員】 ①聘用方式:正職員工 ②職務班別:作四休二 或 作三休三 (依貨量調整) ③工作時間:休息2小時、實際工時10小時(固定班別不需輪調喔!) →日班07:20-19:20 →夜班19:20-07:20 ④工作餐點:公司補助,25元/餐;宵夜餐公司請!!! ⑤工作經驗:有電子廠經驗佳 ⑥工作內容:☑機台操作 ☑顯微鏡操作 ☑包裝生產相關事務處理 ⑦工作環境:需著全套無塵服 ⑧上班地點:湖口光復廠
月薪31,000~60,000元
3/04
新竹市經歷不拘高中
✻歡迎到廠應徵另加碼萬元久任獎金,年資滿亦可加入員工持股會!!歡迎到廠應徵!! ✻大學以上另有學歷加給/年資滿+考績佳者可申請轉至工程單位、行政單位或直接晉升為站長 ✻面談時間:週一至週五上午09:00~11:00,下午13:00~16:00,隨到隨談 ✻✻✻面談廠區:竹科展業一路10號✻✻✻ ✻歡迎相揪朋友一起攜手同行來面試喔~ 【一般技術員】 ①聘用方式:正職員工 ②職務班別:作四休二 或 作三休三 (依貨量調整) ③工作時間:休息2小時、實際工時10小時(固定班別不需輪調喔!) →日班07:20~19:20 夜班19:20-07:20 ④工作餐點:公司補助,25元/餐;宵夜餐公司請!!! ⑤工作經驗:有電子廠經驗佳 ⑥工作內容:☑機台操作 ☑顯微鏡操作 ☑包裝生產相關事務處理☑部份站點化學品/黃光區 ⑦工作環境:需著全套無塵服 ⑧上班地點:竹科力行廠/竹科展業廠
月薪31,000~60,000元
應徵
3/04
新竹縣湖口鄉5年以上大學
★馬來西亞‧檳城儲備 召集令★ 馬來西亞‧檳城,我們來了! 全球最大金凸塊封裝測試廠 -頎邦科技-即將在馬來西亞‧檳城設廠! 廣召願意於馬來西亞發展的夥伴們一起迎向未來,共創幸福感與成就感的生命共同體! (會先在台灣湖口區光復廠受訓,再至馬來西亞檳城工作,受訓期間正常給付薪資!) 【工作內容】 1. 軟體工程系統開發 2. 自動化控制系統整合 3. 協助產線自動化系統推展 【工作班制】 常日班(08:30-17:30) 【台灣地點】新竹湖口工業園區 【馬來西亞】檳城,須配合工作需求先於台灣受訓後,依時程派駐馬來西亞 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資
待遇面議
應徵
3/10
新竹市經歷不拘大學
【對象】 1.有志往製程、設備、測試類工作發展的您~ 2.甫出社會,欲進入職場,卻不知該如何著手的您~ 3.空有實習經驗或異業經驗,希望轉換職場,重啟人生新頁的您~ 【工作地點.班別】 1.工作地點:新竹科學園區/湖口工業區/高雄前鎮科技產業園區,依實際職務安排 2.常日班0830-1730/輪班-日0720-1920/輪班-夜1920-0720 【工作內容說明】 1.主要類別:化學及一般性質製程設備相關(黃光/電鍍/蝕刻/切割研磨/後段封裝/產品/測試)。 2.製程工作:產品異常分析、異常調查、問題排除、量產程式建立。 3.設備工作:設備維修、異常排除、產品換線SET UP、機台日常保養。 4.整合工作:新製程/新材料/新機台評估及量產、AOI機台操作、異常機況處理。 5.產品工作:切割研磨類產品異常處理。 6.測試工作:參數、機台setup、異常警示及問題處理。 7.其他類別:製造/生管/品保/IE/業務/人資..等 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。 【養成說明】 1.特定輔導師:專業輔導師及專屬訓練計畫,讓您的學習有方向,障礙可迎刃而解~ 2.團體學習:學習不寂寞,讓主管、HR及同梯夥伴一起幫您趕走初入職的生澀感~ 歡迎直接投遞履歷!!~
月薪38,000~70,000元
應徵
3/10
新竹縣湖口鄉經歷不拘大學
【對象】 1.有志往製程、設備、測試類工作發展的您~ 2.甫出社會,欲進入職場,卻不知該如何著手的您~ 3.空有實習經驗或異業經驗,希望轉換職場,重啟人生新頁的您~ 【工作地點】 光復廠:新竹縣湖口鄉光復路12號(新竹工業區)。 【輪班方式說明】 1.作四休二(作四天休二天),12小時/班(含休息時間),每3/4個月日夜輪調一次。 2.作三休三(作三天休三天),12小時/班(含休息時間),每3/4個月日夜輪調一次。 ◎上述班制均依產能及部門作調整,給予您規律的生活作息。 【工作內容說明】 1.主要類別:化學及一般性質製程設備相關(黃光/電鍍/蝕刻/切割研磨/後段封裝/產品/測試)。 2.製程工作:產品異常分析、異常調查、問題排除、量產程式建立。 3.設備工作:設備維修、異常排除、產品換線SET UP、機台日常保養。 4.整合工作:新製程/新材料/新機台評估及量產、AOI機台操作、異常機況處理。 5.產品工作:切割研磨類產品異常處理。 6.測試工作:參數、機台setup、異常警示及問題處理。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。 【養成說明】 1.特定輔導師:專業輔導師及專屬訓練計畫,讓您的學習有方向,障礙可迎刃而解~ 2.團體學習:學習不寂寞,讓主管、HR及同梯夥伴一起幫您趕走初入職的生澀感~ 歡迎直接投遞履歷!!~
月薪38,000~70,000元
3/10
新竹市經歷不拘高中
A.職務班別:做三休三 或 做四休二 (依貨量) B.工作時間:夜 19:20~07:20(固定班制,不輪調) C.工作內容: 站長(初期日班受訓完成才可下夜班) 1.工作項目分配 2.督導人員工作績效 3.生產工作日誌建檔管理 4.達成產能及出貨目標 5.維持產線正常運轉並跟催生產進度 6.主管交辦 D.面談時間:週一~週五隨到隨談8:30~11:00/13:00~16:00(11:00~13:00暫停進廠) E.面談廠區:竹科展業一路10號 另有站長領班津貼及高績效獎金哦!!15天工作日後加班均2倍!!
月薪37,000~60,000元
應徵
3/10
新竹市經歷不拘碩士以上
1.軟體開發需求設計與訪談 2.軟體開發程式撰寫 3.軟體開發測試 4.跨單位溝通協調 (EAP/MES/CIM/AI自動化) ※投遞前請確認是否符合114年度研發替代役資格※
待遇面議
應徵
3/10
新竹縣湖口鄉經歷不拘碩士以上
1. 製程開發及建立 2. 材料、產品結構驗證 3. 可靠度驗證 4. 客戶溝通 工作地點:竹科/湖口工業區 ※投遞前請確認是否符合114年度研發替代役資格※
待遇面議
應徵
3/10
新竹縣湖口鄉經歷不拘碩士以上
《職缺一》測試設備開發工程師 1. 測試新機、新製程導入 2. 專案/異常分析 《職缺二》測試產品工程師 1. 電性分析、RF S參數分析等相關良率改善活動 2. Probe card驗證 3. 問題分析與解決、改善之相關活動 《職缺三》測試程式工程師 1. 測試程式開發 2. 測試效率提升 3. 產品異常分析 ※投遞前請確認是否符合114年度研發替代役資格※
待遇面議
應徵
3/10
高雄市前鎮區經歷不拘碩士以上
1. 客戶產品需求開發 2. 廠內外溝通協調 3. 異常改善 ※投遞前請確認是否符合114年度研發替代役資格※
待遇面議
應徵
3/10
新竹縣湖口鄉2年以上大學
1.具科技業500人以上公司財務稅法相關經驗 2.具外派東南亞經驗者佳
待遇面議
應徵
3/10
新竹縣湖口鄉3年以上大學
熟悉財務會計及稅務流程,可配合長期外派或不定期國外差旅 1.處理會計帳務 2.稅務申報及案件規劃與申請 3.財務報表編制及分析 4.配合會計師查帳及財稅申報作業 5.ERP規劃及導入
待遇面議
應徵
3/10
新竹縣湖口鄉2年以上大學
1. 負責國外業務市場開發、接洽及訂單處理。 2. 業績目標的執行及定期業績彙報與檢討。 3. 維護既有客戶,開發潛在新客戶,追蹤產品開發進度。 4. 產品相關之資訊收集與彙報。 5. 執行其他主管交辦的相關工作。
待遇面議
應徵
3/10
新竹縣湖口鄉2年以上大學
【設計與開發自動化與MES整合相關平台】 1.因應企業需求開發MES產品與模組化平台。 2.因應企業需求開發周邊整合平台介面。 3.協助介面模組化需求提供整合之解決方案。 4.新技術研究、導入與穩定運作建立解決方案與技術規範。 說明: 1. 熟悉C#.Net/ASP.NET CORE等開發框架 2. 熟悉資料庫開發(SQL Server) 3. 提供前端 WebApi 系統介面並能考量相關安全性與效能優化 4. 熟悉 Git 版本控管基本操作 5. 具備MES系統專案或模組需求設計與協同開發經驗優先 6. 具有自動化SECS/GEM 整合經驗優先 7. 具半導體產業製造相關經驗者優先 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
待遇面議
應徵
3/10
新竹縣湖口鄉2年以上大學
1.人工智慧影像深度學習及類神經網路模型開發及改善 2.晶圓表面Defect檢測開發/改善專案 3.設計及改善Defect物件偵測演算法 4.設計及改善影像特徵搜尋引擎 5.影像處理相關演算法開發 6.有目標檢測、目標跟蹤、目標識別、事件檢測、姿態行為識別經驗尤佳 7.了解工業相機及解決方案、決策鏡頭和光源產品選型尤佳 8.負責AI檢測系統的光學成像方案設計、評估和驗證及測試 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 工作廠區:依實際需求安排工作廠區-竹科/湖口/高雄
待遇面議
應徵
3/04
新竹縣湖口鄉5年以上大學
1. 軟體工程系統開發 2. 自動化控制系統整合 3. 協助產線自動化系統推展 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
待遇面議
應徵
3/10
新竹縣湖口鄉2年以上大學以上
【工作內容】 1.EAP SECS/GEM、NonSECS 機台自動化程式開發 2.CIM系統設計、開發與維護 3.工程資料收集、整理與分析 【面試資訊】 ◎本職缺為新竹區/湖口區職缺聯招, "工作地點"將依實際用人需求分配" 新竹上班地點-新竹市展業一路10號 湖口上班地點-新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資,條件從優。
待遇面議
應徵
3/10
新竹縣湖口鄉經歷不拘大學
【設計與開發自動化與MES整合相關平台】 1.因應企業需求開發MES產品與模組化平台。 2.因應企業需求開發周邊整合平台介面。 3.協助介面模組化需求提供整合之解決方案。 4.新技術研究、導入與穩定運作建立解決方案與技術規範。 說明: 1. 熟悉任何一套 JavaScript framework (2年含以上開發經驗,Angular 2+, React, Vue)。 2. 網頁切版(HTML/CSS/JS) 或是熟悉任何一套 CSS framework (Bootstrap, Foundation, tailwindcss)。 3. 串接後端 Api 完成系統介面並能利用開發者工具偵錯。 4. 熟悉 Web 技術,包括 Web 相關的安全性和效能優化。 5. 熟悉 Git 版本控管基本操作。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
待遇面議
應徵
3/03
新竹縣湖口鄉經歷不拘大學
【工作內容】 1.因應企業需求開發MES產品與模組化平台。 2. 因應企業需求開發周邊整合平台介面。 3. 協助介面模組化需求提供整合之解決方案。 4. 新技術研究、導入與穩定運作建立解決方案與技術規範。 【薪資說明】 依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資,條件從優。
待遇面議
應徵
3/03
新竹縣湖口鄉經歷不拘大學
1. 廢水/廢氣/純水/空壓/真空/氮氣等系統正常維護運轉及異常處理 2. 全廠設施或人員運作之安全及紀律之查核 3. 個人負責系統設施之保養維修 4. 協助機台二次銜接配置 5. 內部系統文件維護管理 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。
待遇面議
應徵
3/03
新竹縣湖口鄉經歷不拘大學
1. 各項系統正常維護運轉及異常處理 2. 全廠設施或人員運作之安全及紀律之查核 3. 個人負責系統設施之保養維修 4. 協助機台二次銜接配置 5. 內部系統文件維護管理 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。
待遇面議
應徵
3/10
新竹縣湖口鄉經歷不拘大學
【濺鍍區】 1. 濺鍍區機台異常排除與妥善率管理 2. 機台改善計畫與執行 3. CIP與專案撰寫 4. 異常分析與改善 -------------------------------------------- 【黃光區】 1. 黃光區機台異常排除與妥善率管理 2. 機台改善計畫與執行 3. CIP與專案撰寫 4. 異常分析與改善 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
待遇面議
應徵
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