公司介紹
產業描述
LCD驅動IC封裝測試、捲帶式封裝載板--光電/半導體業
電話
03-5678788
員工人數
5200人
地址
新竹市新竹科學園區力行五路3號 (新竹科學園區)
相關連結
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
顯示全部
主要商品 / 服務項目
公司主要產品介紹： 1. 金屬凸塊(Wafer Bumping Service) 2. 金凸塊(Gold Bump) 3. 錫鉛凸塊(Solder Bump) 4. 捲帶式軟板封裝(Tape Carrier Packaging) 5. 捲帶式薄膜覆晶(Chip On Film) 6. 玻璃覆晶封裝(Chip On Glass) 7. 覆晶(Flip Chip) 8. 捲帶式封裝載板(Tape) 營業項目主要內容： 本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務，乃先進封裝如:Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要，近年國內投入仟億以上資金發展TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關之零配件產業。頎邦科技是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段，估計往後10年內，台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區，前景看好。 本公司競爭之優勢為： (1) 擁有國內外驅動IC大廠客戶群。 (2) 完整之凸塊及先進構裝研發團隊。 (3) 國內唯一提供完整解決方案的LCD驅動IC專業封裝大廠。 (4) 產能遙遙領先國內同業，經濟規模顯著提昇。 (5) 擴大原物料之採購議價能力，有助生產成本之降低。 (6) 整合業界大廠的管理資源與技術。 (7) 自主的產品與設備製造技術能力，可充分發揮降低成本優勢。
顯示全部
公司環境照片(6張)
福利制度
※頎邦為達成「兼具成就感與幸福感」的生命共同體，105~114年連續10年優於法令給予19天的國定假日與紀念日休假※ 1.任職年度期滿年薪可達14個月(內含三節獎金) 2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。 3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。) 4.任職第1天即享有特別休假。 5.提供經常班彈性工時選擇。 6.完整的職前及在職教育訓練制度。 7.提供外縣市員工舒適便利及設備完善的冷氣套房宿舍。 8.備有多樣選擇及補助50%的員工自助餐廳，夜班同仁宵夜餐補助100%。 9.同仁免費健康檢查。 10.公司內備有停車場、連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。 11.免費員工本人團體保險(含壽險、意外險、傷害醫療金、住院醫療險、癌症險、健康險)。 12.特約廠商消費優惠。 13.年資期滿可參加員工持股信託 ※於薪資外，另外提撥6%勞退金給員工個人帳戶。
企業動態
工作機會列表
4/07
★馬來西亞‧檳城儲備 召集令★
馬來西亞‧檳城，我們來了！
全球最大金凸塊封裝測試廠 -頎邦科技-即將在馬來西亞‧檳城設廠！
廣召願意於馬來西亞發展的夥伴們一起迎向未來，共創幸福感與成就感的生命共同體！
● 如果您是擁有滿腔熱誠or具備深厚產業技術＆積極尋求海外發展機會的技術人才
● 如果您是長年客居台灣＆累積札實產業技能＆期望赴馬（返馬）發展的海外人才
● 如果您是（即將）完成在台學業＆對科技業有興趣＆希望回國發揮的馬籍僑生
不用遲疑，快速投遞履歷，掌握發展舞台，就是現在！
【職缺類別】生產製造、設備、製程、產品、整合、品保、生管、IE、IT、自動化工程、廠務、財務、會計、人資(招募尤佳)
【工作班制】常日班（08:30-17:30）、輪班（07:20-19:20／19:20-07:20）
【台灣地點】新竹工業園區／新竹科學園區
【馬來西亞】檳城，須配合工作需求先於台灣受訓後，依時程派駐馬來西亞。
----------------------------------------------------------------------------
★Malaysia Talents Recruiting★
Chipbond Technology is coming to Malaysia ‧ Penang!
As the world's largest gold bump packaging and testing corporation, we are looking for talented partners to be part of our exciting journey!
WE WANT YOU IF
● Taiwanese Professionals: You are a skilled technical professional with solid industry knowledge and experience, eager for new opportunities abroad.
● International Talents: You lived in Taiwan for several years, accumulated solid industry knowledge and experience, seeking career growth in Malaysia.
● Malaysian Students: You are a Malaysian student about to complete your studies in Taiwan, passionate about technology, and want to return to Malaysia.
Submit Your Resume Now and Join Chipbond!
【Job Category】 Manufacture, Equipment, Process, Product, Quality Assurance, Production Management, Industrial Engineering, Information Technology, Automation Engineering, Facility, Financial Accounting, HR Recruiter
【Work Schedule】Day-time (08:30-17:30), Shift (07:20-19:20 / 19:20-07:20)
【Taiwan Work Location】 Hsinchu Industrial Park / Hsinchu Science Park
【Malaysia Work Location】Penang. Training in Taiwan is required before expatriation to Malaysia based on work schedule.
4/07
✻歡迎到廠應徵另加碼萬元久任獎金，年資滿亦可加入員工持股會!!歡迎到廠應徵!!
✻大學以上另有學歷加給/年資滿+考績佳者可申請轉至工程單位、行政單位或直接晉升為站長
✻面談時間：週一至週五上午09:00~11:00，下午13:00~16:00，隨到隨談
✻歡迎相揪朋友一起攜手同行來面試喔~
【一般技術員】
①聘用方式：正職員工
②職務班別：作四休二 或 作三休三 (依貨量調整)
③工作時間：休息2小時、實際工時10小時(固定班別不需輪調喔!)
→日班07:20-19:20
→夜班19:20-07:20
④工作餐點：公司補助，25元/餐；宵夜餐公司請!!!
⑤工作經驗：有電子廠經驗佳
⑥工作內容：☑機台操作 ☑顯微鏡操作 ☑包裝生產相關事務處理
⑦工作環境：需著全套無塵服
⑧上班地點：湖口光復廠
3/25
✻歡迎到廠應徵另加碼萬元久任獎金，年資滿亦可加入員工持股會!!歡迎到廠應徵!!
✻大學以上另有學歷加給/年資滿+考績佳者可申請轉至工程單位、行政單位或直接晉升為站長
✻面談時間：週一至週五上午09:00~11:00，下午13:00~16:00，隨到隨談
✻✻✻面談廠區：竹科展業一路10號✻✻✻
✻歡迎相揪朋友一起攜手同行來面試喔~
【一般技術員】
①聘用方式：正職員工
②職務班別：作四休二 或 作三休三 (依貨量調整)
③工作時間：休息2小時、實際工時10小時(固定班別不需輪調喔!)
→日班07:20~19:20 夜班19:20-07:20
④工作餐點：公司補助，25元/餐；宵夜餐公司請!!!
⑤工作經驗：有電子廠經驗佳
⑥工作內容：☑機台操作 ☑顯微鏡操作 ☑包裝生產相關事務處理☑部份站點化學品/黃光區
⑦工作環境：需著全套無塵服
⑧上班地點：竹科力行廠/竹科展業廠
4/08
★馬來西亞‧檳城儲備 召集令★
馬來西亞‧檳城，我們來了！
全球最大金凸塊封裝測試廠 -頎邦科技-即將在馬來西亞‧檳城設廠！
廣召願意於馬來西亞發展的夥伴們一起迎向未來，共創幸福感與成就感的生命共同體！
(會先在台灣湖口區光復廠受訓，再至馬來西亞檳城工作，受訓期間正常給付薪資！)
【工作內容】
1. 軟體工程系統開發
2. 自動化控制系統整合
3. 協助產線自動化系統推展
【工作班制】
常日班（08:30-17:30）
【台灣地點】新竹湖口工業園區
【馬來西亞】檳城，須配合工作需求先於台灣受訓後，依時程派駐馬來西亞
※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資
4/08
1. 濺鍍黃光製程工程師
【常日】
a.新產品、新製程開發與導入量產
b.製程穩定性監控與維護
c.製程異常排除與改善
d.產品良率改善
e.新材料、新機台評估
f.實驗規劃與資料分析
g.跨部門專案合作
【輪班】
a.處理生產線異常產品
b.建立曝光&量測程式
c.機台測機維護與調整
d.協助執行工程實驗
2. 測試助理工程師
a.工程品與工程實驗之測試支援
b.跨機卡作業支援
c.需輪班
3. DN (Discrepancy Notification)工程師
a.協助完成線上貨批處置
b.排除線上貨批異常狀況以利貨批順暢
c.針對異常低良率WIP，填寫異常報告通知客戶
d.需輪班
4. 測試產品工程師
a.具備所有製程區之產品/設備/製程相關知識
b.精通所有製程區之異常分析
c.熟悉製程區的設備運作原理
d.熟悉所有製程區的生產操作
e.熟悉專案流程
5. MBD (Machine Breakdowns)工程師
a.負責機台故障之維修調整 : 填寫故障維修單(機況系統)
b.負責設備每日點檢 : 檢視機台及產品狀況，確保運作正常. 緊急異常回報協調支援
c.負責產品異常之第一線追查分析紀錄 : 填寫異常處理單
d.負責各種變更或異常之紀錄及交接 : 交接簿需詳細紀錄並確實交接
e.負責Setup改機
f.其他工程配合事項
g.需輪班
6. 封裝製程工程師
a.產線日常異常維護及異常調查報告撰寫
b.機台參數程式建立
c.新產品、工程品作業
d.專案規劃及執行
e.內部KPI指標改善
7. 電鍍蝕刻工程師
【常日】
a.電鍍/蝕刻製程開發及維護
b.電鍍/蝕刻設備異常monitor
c.新產品及設備開發
d.異常原因分析及對策
【輪班】
a.電鍍製程異常處理
b.蝕刻製程異常處理
c.產線輪班需求
8. 化驗室工程師
a.電鍍藥液取樣/分析/添加/監控、分析機台操作
b.藥水比對分析、委託分析
c.換藥/新建電鍍鍍液
d.產線日班輪班需求
4/07
1. Helpdesk工程師
a.個人電腦、行動裝置、作業系統、視訊會議系統與週邊資訊設備等軟硬體的安裝與故障排除
b.提供第一線的技術支援，並與第二線的技術支援同事合作進行相關的問題排除
2. 系統工程師
a.管理與優化公司雲端架構、郵件系統及虛擬化基礎設施，確保相關系統的穩定性、可擴展性與安全性，並提供技術支持以保障日常運營
3. 資料庫管理工程師
a.具備MS SQL、Oracle、Mongo資料庫管理維護經驗
b.具備資料庫規劃與資料流分析管理經驗
c.協助廠內IT/CIM建置與規劃討論資料庫建置與管理
4. 網路工程師
a.公司網路基礎設施的設計、建置、管理與維護，確保網路系統的穩定運行，並能夠應對日常運營中的技術挑戰
b.支援公司內部網路架構，進行故障排除、效能監控及安全防護，並提供技術支援與建議
5. 前端工程師
a.開發MES介面
b.開發周邊整合平台介面
c.協助介面模組化需求提供整合之解決方案
6. 後端/系統分析工程師
a.MES系統模組化需求開發整合
b.協助提供自動化與MES整合之解決方案
c.因應企業商業流程提供跨系統介面整合(ERP/BPM)
4/09
1. B2B_數據整合工程師
a.企業內部資料與客戶之間的 B2B 整合
b.管理/維護 webMethods ，確保客戶數據傳遞的準確性、安全性與合規性
2. B2B_系統開發工程師
a.開發基於 .NET 及 Angular 的客戶報表系統
3. ERP_整合應用開發工程師
a.開發基於 .NET 的企業資訊整合系統
4. SAP_工程師(Basis, FI/CO, MM, PP, SD/IEB)
a.Basis_負責 SAP HANA 伺服器的配置、維護與效能優化，確保系統的穩定性與可用性，並符合當地資安及法規要求
b.FI/CO_負責 SAP FI/CO(財務/成本) 模組的設計與維運，確保符合馬來西亞的財務與稅務法規。
c.MM_負責 SAP MM (物料管理) 模組的設計與維運，確保採購、庫存與供應鏈運作順暢，並整合 IEB/FI/CO/PP 等模組，確保物料管理符合公司需求與當地法規
d.PP_負責 SAP PP (生產計劃) 模組的設計與維運，確保工廠的供應鏈與生產計劃符合馬來西亞製造業標準
e.SD/IEB_負責 SAP SD/IEB (銷售/進出口) 模組的設計與維運，確保客戶訂單處理與進出口作業符合當地法規
4/07
1. 電鍍/蝕刻設備工程師(含化驗室)
【常日】
a.電鍍/蝕刻設備開發及維護
b.電鍍/蝕刻設備異常維修
c.異常原因分析及對策
【輪班】
a.電鍍設備異常處理
b.蝕刻設備異常處理
c.設備異常初步調查報告撰寫
d.日班輪調做三休三，08:30~20:30
2. 凸塊黃光設備PM工程師
【常日】
a.機台例行性保養與測機作業
b.機台Parts清點與管理
【輪班】
a.機台保養、製程轉換
b.日常機台點檢、料件盤點
c.日班輪調做三休三，08:30~20:30
3. 凸塊黃光設備工程師
【常日】
a.1. WI / SOP / OCAP 撰寫
b.設備異常排除 / 機台異常改善優化
c.新機台評估作業
d.機台Uptime改善 / 產品重工改善
e.Cost down專案
【輪班】
a.機台當機異常排除
b.設備異常初步調查報告撰寫
c.機台例行性保養與測機作業
d.12小時制日夜班輪調
4. 封裝設備工程師(常日)
a.協助部門主管，負責各區人員工作分配及調度
b.設備機構改善專案
c.設備異常處理
d.新機台、新製程評估
e.WI文件修改及工程師教育訓練規劃
f.DN&8D或設備重大異常報告攥寫
g.設備保養計劃與執行
h.備品及治工具管理
i.改機相關工作
j.產品異常先期追蹤處理
k.執行上級主管交辦事項
5. 測試設備PM工程師(輪班)
a.負責各類機台PM 之執行 : 填寫PM表單(EPMS系統)
b.負責各類機台PM 排程之排定 : 各類機台之年保、半年保、季保、月保之排程
c.負責備品、維修品之驗證及管理 : 填寫備品管控表
d.負責機台儀校安排與送校 /MSA 系統 : 儀器校正完成件數紀錄
e.其他工程配合事項
f.12小時制日夜班輪調
6. Probe Card (配件)工程師(輪班)
a.負責 配件資訊整合與下單 : 新製卡採購、送修卡維修、交期維護
b.負責 P/C I/O QC;執行、標示、歸位、交接動作 : 參考標準作業 SOP
c.負責 PCM system 資料登入維護工作 : 參考標準作業 SOP
d.負責 P/C 之維修調整 : 填寫維修記錄
e.負責 P/C 每日點檢及 6S
f.負責 P/C PM執行 : 填寫處理單
g.負責 P/C 委外維修保養收送; 紀錄; 歸檔
h.其他工程配合事項
j.12小時制日夜班輪調
7. Prober工程師(常日)
a.負責對內外(廠商; 客戶;跨部門)溝通協調
b.機台設備移裝機事宜
c.線上異常/Prober PM fail排除
d.Setup File建立與管控
e.改善專案擬定與執行
f.效率提升之推動與執行(Prober down rate改善)
g.損壞零配件送修與驗證
h.Prober備品管控
8. Tester工程師(常日)
a.負責對內外(廠商; 客戶;跨部門)溝通協調
b.機台設備移裝機事宜
c.線上異常/Tester PM fail排除
d.跨機卡異常處理
e.改善專案擬定與執行
f.效率提升之推動與執行(Tester down rate改善)
g.損壞電路板送修與驗證
h.Tester備品管控
i.Tester pins expansion升級作業執行
4/07
1. 品保客服工程師
a.客戶異常處置、客戶品質要求執行、客戶稽核/會議/報告主導
b.從事客服或製造業相關工作經驗2年以上
2. 品質管理師
a.建立與執行公司文件管理(如：文件機密、新增、改版、作廢…管理)
b.具文件管理相關經驗為佳
3. 品保工程師(QE+QS)
a.品質管理系統建立與維護：因應客戶需求取得國際證書並維護證書有效性(ISO 9001、IATF 16949 、IECQ QC080000)
b.供應商品質管理：供應商認證與品質管理，異常處置、定期稽核、持續改善推動
c.生產工廠品質監督與管理：建立並執行統計製程管制（SPC）、生產環境監控與管理、製程稽核、量測系統(MSA)建立與維護、工程變更管理…等
d.具品質相關證書或研習課程證書為佳（例MSA、SPC、FMEA、Audit、8D、QC Story…）
4/07
1. 產品工程師
【常日】
a.具備QC區機台的專業認知及操作技能；直接負責人需具備Debug能力
b.了解Bumping/Backend基礎製程，具備缺陷種類判斷能力；ADC team需具備精確缺陷分類能力
c.具備異常批處理能力及撰寫SOP能力；文件管理者需具備FMEA/Control Plan專業知識
d.具備與他單位溝通協調能力；專案項目優化/自動化(CIM)
【輪班】
a.檢測區機台操作及程式功能維護、setup學習
b.檢測區異常品確認、調查及物料處理
c.支援客戶、工程單位工程開發資料蒐集與異常調查
d.執行主管交辦事項及達成部門KPI指標
e.做3天/休3天, 日:08:30~20:30/夜:20:30~08:30, 4個月日/夜輪調一次
2. BE下線工程師
a.配合生管試產產品/退貨/工程測試片下線
b.客戶工單確認
c.BE1特殊製程檢核表製作
d.BE2 特殊製程檢核表製作
e.流程站點修改維護
f.MES系統製程參數新增/修改維護
g.測試區產品下線
h.專案推動/系統改善
i.假日on call (問題排除/急件下線)
3. Bump 下線工程師
a.配合生管試產產品/退貨/工程測試片下線
b.客戶工單確認
c.維護產品規格/表單/EDC 資料建立
d.流程站點/機台群組修改維護
e.製程參數/產品規格新增/修改維護
f.備份光罩/鋼板設定
g.光罩HOLD/報廢,產品資料維護
h.配合主管需求相關需求
i.假日On call (問題排除/急件下線)
j.系統Q time/重工控卡設定
k.產品轉為量產設定
4. FA工程師
a.客訴品異常分析
b.廠內製程條件改善結果分析
c.新製程導入實驗結果分析
d.FA申請案件排程管理
e.FA室機台操作及基本故障排除
f.委外分析案件安排及請款作業
g.FA室耗材(研磨耗材;液態氮;鍍金靶)請購及管理
h.FA室機台之管理及環境維護
i.相關WI 文件表單維護
j.客戶陪稽
k.配合主管相關需求
5. 光罩佈局工程師
a.光罩設計與發包作業
b.備份光罩/廠內改版光罩設計與發包作業
c.光罩/鋼板系統設定與維護
d.光罩流程卡建立
e.鋼板流程卡建立與鋼板流程卡傳簽作業
f.光罩/鋼板 PR請購作業
g.2D Map建立作業
h.光罩/鋼板 Hold/報廢,系統設定與傳簽流程啟動
i.POD圖面繪製
6. 包裝設計工程師
a.CRN/CDR客規評估(含討論/資料匯整給客戶確認)
b.包裝相關問題溝通與確認
c.系統異常處理(聯繫與確認資料)
d.維護包材BOM-Material
e.包裝WI文件新增/修改/關連性文件審核
f.FMEA / Control plan 維護
g.包裝新材料/2nd source樣品評估試作
h.包裝新物料VQA建檔
i.包裝系統維護/各家客戶PK Verify匯整
j.包裝系統流程改善
k.客戶稽核有關包裝方面問題支援
l.無帳包裝出貨/加貼特殊標籤需求
m.假日On call異常排除
4/07
1. 訓練工程師
a.承接主管往下Dwon KPI及如期如質完成指標
b.專案/技術能力，能勝任工作能力
c.自我管理KPI及紀律能力
d.自動化專案規劃統籌能力
e.新進員工教導新人之課程宣導
f.單位成本及材料成本計算
g.工廠Layout規劃
h.治工具的使用及採買及校正規劃
2. 支援工程師
a.具對上目標往下展課組織目標規劃及風險管理能力
b.專案/技術能力，能指導/統籌團隊能力
c.人員規劃及管理
d.工業工程管理，對物料成本及人力成本，觀念能力
e.生產排程或調度能力
3. 生產工程師
a.承接主管往下Dwon KPI及如期如質完成指標
b.專案/技術能力，能勝任工作能力
c.自我管理KPI及紀律能力
d.製程分析，工作改善能力
e.生產排程或調度能力
f.撰寫改善/專案報告能力
g.自動化專案規劃統籌能力
h.單位成本及材料成本計算
4/07
1. 生管工程師
a.客戶contact and service ,TK Planner對外窗口
b.代表各site planner與客戶開會(月/週/QBR…會議)
c.依據客戶生產/B2B需求與廠內各相關單位協調&整合作業流程與系統需求
d.監督使客戶工單之排貨下線作業順利且正確被執行滿足客戶出貨需求
e.生產管理作業流程之監督與改善
2. 管理師(PC)
a.操作SAP及MES排貨系統
b.新制/修訂負責之下線、出貨SOP
c.處理各項下線&出貨相關異常事件
d.主管交辦事項
3. 物控管理師
a.物料需求規畫並能掌控庫存狀況
b.物料交期管控、回覆與追蹤
c.原物料異常分析及處理
d.原料、物料收發入庫作業
e.料況表/庫存相關報表製作
4. 倉儲管理師
a.倉庫管理及6S ，庫存盤點，單據整理。
b.Wafer/原物料收發料、整理、分類、運送投料
c.出貨相關流程作業
4/07
1. 自動化工程師(EAP, FA)
【EAP】
a.EAP SECS/GEM 機台自動化程式開發
b.CIM系統設計、開發與維護
c.工程資料的收集與整理、分析
d.有機台自動化/SECS相關經驗、 C# 程式開發經驗尤佳
【FA】
a.可程式控制器(PLC)、人機介面(HMI)、Intouch圖控等程式寫編輯
b.PLC相關自動控制應用功能新增修改
c.具5年以上相關實務專案經驗，並可獨立作業
d.熟電路圖規劃及繪製。
e.具自動控制系統專案規劃相關經驗
2. 前端工程師(Web)
a.網頁前端開發
b.Reporting System開發與維護
c.數據庫設計、開發與維護
d.有Web開發相關經驗、 Angular開發經驗尤佳
3. AI應用工程師
a.人工智慧影像深度學習及類神經網路模型開發及改善
b.晶圓表面Defect檢測 開發/改善專案
c.設計及改善Defect物件偵測演算法
d.設計及改善影像特徵搜尋引擎
e.影像處理相關演算法開發
f.AI模組的調校及維運
4/07
1. New product introduction and development
2. Monitor and analyze product performance abnormalities
3. Address customers' product-related issues and requirements
4/09
1. Establish and optimize machine parameters
2. Set up mass production programs
3. Monitor and analyze equipment abnormalities
4. Relocate and set up equipment abnormalities
4/09
1. New materials validation and performance improvement
2. Evaluate new product operations and processes
3. Set up mass production programs
4. Monitor and analyze process abnormalities
4/07
1. Monitor and analyze product production abnormalities
2. Address customers’ product-related issues and requirements
3. Optimize production process
4. Carry out production-related procedures, quality and operator monitoring according to SOP
4/07
1. Establish quality assurance procedures and control product quality
2. Drive continuous quality improvement by analyzing quality data
3. Conduct internal and external audits to comply with the quality management systems
4. Handle customer quality complaints, and provide corrective actions and follow-up reports
5. Implement quality-related training and transfer packaging and testing knowledge
4/07
【對象】
1.有志往製程、設備、測試類工作發展的您~
2.甫出社會，欲進入職場，卻不知該如何著手的您~
3.空有實習經驗或異業經驗，希望轉換職場，重啟人生新頁的您~
【工作地點.班別】
1.工作地點：新竹科學園區/湖口工業區/高雄前鎮科技產業園區，依實際職務安排
2.常日班0830-1730/輪班-日0720-1920/輪班-夜1920-0720
【工作內容說明】
1.主要類別：化學及一般性質製程設備相關(黃光/電鍍/蝕刻/切割研磨/後段封裝/產品/測試)。
2.製程工作：產品異常分析、異常調查、問題排除、量產程式建立。
3.設備工作：設備維修、異常排除、產品換線SET UP、機台日常保養。
4.整合工作：新製程/新材料/新機台評估及量產、AOI機台操作、異常機況處理。
5.產品工作：切割研磨類產品異常處理。
6.測試工作：參數、機台setup、異常警示及問題處理。
7.其他類別：製造/生管/品保/IE/業務/人資..等
【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
◎輪班津貼/班制津貼另計。
【養成說明】
1.特定輔導師：專業輔導師及專屬訓練計畫，讓您的學習有方向，障礙可迎刃而解~
2.團體學習：學習不寂寞，讓主管、HR及同梯夥伴一起幫您趕走初入職的生澀感~
歡迎直接投遞履歷!!~
4/07
【對象】
1.有志往製程、設備、測試類工作發展的您~
2.甫出社會，欲進入職場，卻不知該如何著手的您~
3.空有實習經驗或異業經驗，希望轉換職場，重啟人生新頁的您~
【工作地點】
光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號(新竹工業區)。
【輪班方式說明】
1.作四休二(作四天休二天)，12小時/班(含休息時間)，每3/4個月日夜輪調一次。
2.作三休三(作三天休三天)，12小時/班(含休息時間)，每3/4個月日夜輪調一次。
◎上述班制均依產能及部門作調整，給予您規律的生活作息。
【工作內容說明】
1.主要類別：化學及一般性質製程設備相關(黃光/電鍍/蝕刻/切割研磨/後段封裝/產品/測試)。
2.製程工作：產品異常分析、異常調查、問題排除、量產程式建立。
3.設備工作：設備維修、異常排除、產品換線SET UP、機台日常保養。
4.整合工作：新製程/新材料/新機台評估及量產、AOI機台操作、異常機況處理。
5.產品工作：切割研磨類產品異常處理。
6.測試工作：參數、機台setup、異常警示及問題處理。
【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
◎輪班津貼/班制津貼另計。
【養成說明】
1.特定輔導師：專業輔導師及專屬訓練計畫，讓您的學習有方向，障礙可迎刃而解~
2.團體學習：學習不寂寞，讓主管、HR及同梯夥伴一起幫您趕走初入職的生澀感~
歡迎直接投遞履歷!!~
4/07
1.軟體開發需求設計與訪談
2.軟體開發程式撰寫
3.軟體開發測試
4.跨單位溝通協調
(EAP/MES/CIM/AI自動化)
※投遞前請確認是否符合114年度研發替代役資格※
4/07
1. 製程開發及建立
2. 材料、產品結構驗證
3. 可靠度驗證
4. 客戶溝通
工作地點：竹科/湖口工業區
※投遞前請確認是否符合114年度研發替代役資格※
4/07
《職缺一》測試設備開發工程師
1. 測試新機、新製程導入
2. 專案/異常分析
《職缺二》測試產品工程師
1. 電性分析、RF S參數分析等相關良率改善活動
2. Probe card驗證
3. 問題分析與解決、改善之相關活動
《職缺三》測試程式工程師
1. 測試程式開發
2. 測試效率提升
3. 產品異常分析
※投遞前請確認是否符合114年度研發替代役資格※
智能客服 您好，我是您的智能客服 找頭鹿有任何問題都可以問我喔!