1. 運用專業技術操作 FIB (Focused Ion Beam)，TEM的樣品製備工作。 2. 協助實驗室機台操作，並學習相關技術。 3. 遵循現場主管指示進行作業

1. 使用FIB電子顯微鏡 2. 使用TEM穿透式電子顯微鏡 3. 提供月獎金及季獎金，表現優異者年薪100萬以上，不同工不同酬，努力決定自己的上限 4. 表現績優者提供留任簽約金，成長總會有動力 5. 新進人員均有專屬輔導員，一步一腳印協助快速

1. FIB設備操作分析 ＆ 客戶工程問題討論 2. IC故障分析專案整合服務，接案討論及分析執行, 工程客戶服務, 客戶推廣 3. 由公司依個人專長決定合適的工作職缺 4. 助理工程師 技能養成&表現優秀 年薪65萬元以上 5. 工程師 表現優

1.彙整報告、前處理製備工作 2.協助工程師處理產線事宜 3.每月依績效表現額外發放點數獎金 4.上班時段 07:30-19:30/19:30-07:30，做三休三，另有輪班津貼。

1. 運用專業技術操作 FIB (Focused Ion Beam)，TEM的樣品製備工作。 2. 操作 TEM 進行樣品結構分析與觀察，並與團隊共同討論並解決相關技術問題。 3.有TEM操作經驗者優待與優先面談 4.遵循現場主管指示進行作業

1. 基本(S)TEM量測觀察。 2. 球面像差修正Cs-STEM-EDS/EELS相關技術開發。 3. 雙束型聚焦離子束FIB-TEM試片製備及相關技術開發。 4. (S)TEM-FIB相關委託服務與維運業務。 5. 學習相關材料分析設備。 6

1.彙整報告、前處理製備工作 2.實驗室物管、物料回貨 3.每月依績效表現額外發放點數獎金 4.早晚班（07:30-19:30/19:30-07:30），做三休三，三個月輪調一次

1. 操作FIB電子顯微鏡 2. 操作TEM穿透式電子顯微鏡 3. 提供月獎金及季獎金，表現優異者年薪100萬以上，不同工不同酬，努力決定自己的上限 4. 表現績優者提供留任簽約金，成長總會有動力 5. 新進人員均有專屬輔導員，一步一腳印協助快

1.試片前處理、TEM試片製作、聚焦式離子顯微鏡(FIB)操作 2.半導體元件故障分析 (FIB FA cut) 3.FIB/TEM機台操作與客戶樣品成分分析討論 4.編輯分析結果，撰寫相關資訊 5.材料/故障分析需求討論，分析資料品質控管，客戶

1.FIB機台操作與客戶樣品成分分析討論 2.編輯分析結果，撰寫相關資訊 3.材料/故障分析需求討論，分析資料品質控管，客戶問題解決 4.做三休三，早班07:30-19:30，晚班19:30-07:30，每三個月輪調乙次 5.每月依績效表現額外發

focused ion beam (FIB) on night shift

執行晶圓級封裝FIB製程專案開發、製程整合、良率改善及缺陷分析 詳細職責如下： 1. Maintaining process flow and recipes on MES, and tools and recipes on RMS. 2.

【工作內容】 1.電子顯微鏡(SEM)與離子束聚焦顯微鏡(FIB)檢測執行 2.電鏡相關技術開發與執行電鏡檢測相關之研究計畫 3.電鏡設備管理與檢測服務推廣 【研究室簡介】 本研究室分析團隊具有豐富經驗與多元化電鏡樣品製備技術，舉凡無機電子及光

1. APT量測觀察。 2. APT 3D重構修正相關技術開發。 3. 雙束型聚焦離子束FIB-APT試片製備及相關技術開發。 4. 協助撰寫研究期刊論文。 5. 學習相關材料分析設備。 6. 主管臨時交辦事項。

1. 故障分析高階電性量測分析 2. 先進製程電性進階定位應用 3. 有半導體製程相關經驗佳 4. 有相關SEM、FIB、nanoprobe 經驗佳 5. 需配合公司需求輪班: 早班、小夜、中夜、大夜 6. 有短派、及假日輪值班必要 7. 每月依

1. FIB設備操作 2. 提供客退/客訴品及廠內製程FA異常分析 3. 提升FA分析數據品質 4. 撰寫相關SOP 5. 先進製程/半導體結構分析 6. 具備FA設備儀器使用經驗 (SEM, FESEM, EDS, Section, Curve

1. 產品失效模式分析 2. 製程與產量問題分析 3. 執行Ford 8D 改善流程 4. 創新良率管改善 5. 新機台改造驗證 6. 技術文件撰寫與修訂 7. 導入新產品製程，以符合檢驗標準及穩定生產

1.拍照組:SEM機台操作(樣品觀察、尺寸量測、微結構分析、EDS成分分析、拍照、蝕刻) 研磨組:樣品備製(固晶、劈裂、鑲埋、切片、研磨) 2.光學顯微鏡操作(樣品觀察、尺寸量測、拍照) 3.分析報告抒寫 4.需配合公司需求輪班:做三休三輪(日夜輪班) 5.需有意願短派國外實驗室支援 6.每月依績效表現額外發放點數獎金 7.表現優秀，培養二年後年薪可破百萬

1.TEM、FIB、SA機台保養及維修 2.建立維修團隊維護工作日常

1.拍照組:SEM機台操作(樣品觀察、尺寸量測、微結構分析、EDS成分分析、拍照、蝕刻) 研磨組:樣品備製(固晶、劈裂、鑲埋、切片、研磨) 2.光學顯微鏡操作(樣品觀察、尺寸量測、拍照) 3.分析報告抒寫 4.需配合公司需求輪班:做三休三輪(日夜輪班) 5.需有意願短派國外實驗室支援 6.每月依績效表現額外發放點數獎金 7.表現優秀，培養二年後年薪可破百萬