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1. 雷射新產品開發與量產品改善
2. 磊晶品質分析與改善
3. 研發轉量產導入與SOP製訂/修改
4. 磊晶機台維護
5. 新穎材料開發與實驗
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1. 新產品、平台開發，符合客戶需求，為公司帶來最大獲利營收；
2. 產品效率提升，DOE實驗規劃，包含新材料與設備評估，推動產品進版提升競爭力；
3. 專利提案；
4. 完成上級主管交辦事項
同步歡迎僑外生投遞職缺，經錄取將由公司協辦工作證！
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【工作內容】
1.感測LED晶片開發
2.新產品設計開發驗證並協助導入量產
3.與工程、磊晶、品質單位合作確保開發流程順利
4.LED製程優化提升產品特性
5.規劃DOE實驗
6.新材料&新化學品評估
7.撰寫專利内容
8.產品失效分析
1. Responsible for developing sensing applilcation LED chips
2. New product introduction from design stage, verification stage and integration for mass production
3. Cooperate with process engineering, epitaxial team and quality team during product deveopment phase
4. Opimization LED process to improve performance
5. Carry out DOE experiments
6. New materials or chemicals evaluations
7. Patent cliam drafting
8. Failure anlaysis
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1. 採用CMOS、SOI技術或是III-V GaAs製程進行混合訊號、類比電路和RF射頻電路的電路佈局。
2. 溝通能力佳，能與電路設計工程師一起進行晶片布局檢視和分析。
3. 能配合不同電路設計團隊規劃及安排工作時程，必要時針對佈局工作做出相關的權衡。
4. 解釋LVS、DRC和ERC報告，並和電路設計工程師討論完成佈局的最佳方法。
• Designing complex layout for mixed signal, analog and RF circuits in deep sub-micron CMOS technologies and / or III-V processes.
• Reviewing and analyzing floorplans and complex circuits with circuit design engineers.
• Working with circuit design team to plan/schedule work and negotiate any necessary layout tradeoffs as needed.
• Interpreting LVS, DRC and ERC reports to find the fastest way to complete layout.
• Utilizing advanced CAD tools and mask design knowledge to deliver correct and robust layout that meet stringent matching performance, area and power requirements.
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1、負責製程線上生產機台維護(校正、調機、驗機、參數設定、保養)
2、製程異常分析予排除
3、產品範圍：GaAs 砷化鎵、磷化銦(InP)產品、光通訊產品(VCSEL、PD)。
4、測試組:晶圓測試( wafer probing)
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1. 磊晶生產機台控制、監控/調整生產參數、機台生產原料更換
2. 使用MOCVD操作磊晶製程
3. 掌握磊晶材料與元件產品之良率、穩定度的控制與分析
4. 生產資料收集、彙整及持續優化改善
5. 主管交辦事項
此職缺需配合輪班-四班二輪
輪班津貼與加班津貼另計
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1. 採用CMOS、SOI技術或是III-V GaAs製程進行混合訊號、類比電路和RF射頻電路的電路佈局。
2. 溝通能力佳，能與電路設計工程師一起進行晶片布局檢視和分析。
3. 能配合不同電路設計團隊規劃及安排工作時程，必要時針對佈局工作做出相關的權衡。
4. 解釋LVS、DRC和ERC報告，並和電路設計工程師討論完成佈局的最佳方法。
• Designing complex layout for mixed signal, analog and RF circuits in deep sub-micron CMOS technologies and / or III-V processes.
• Reviewing and analyzing floorplans and complex circuits with circuit design engineers.
• Working with circuit design team to plan/schedule work and negotiate any necessary layout tradeoffs as needed.
• Interpreting LVS, DRC and ERC reports to find the fastest way to complete layout.
• Utilizing advanced CAD tools and mask design knowledge to deliver correct and robust layout that meet stringent matching performance, area and power requirements.
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看看下方的推薦工作吧～
推薦工作
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1. Manage the in-house failure analysis team and the failure analysis lab
2. Facilitate and lead failure analysis activities as part of the reliability engineering team for incidents originating from reliability testing for new product development
3. Create a knowledge management system to capture all failure analyses performed and assure that they can be easily retrievable
4. Own the roadmap for failure analysis equipment purchases in order to continue building internal capability
5. Lead the creation of failure analysis reports with exceptional visualizations and direct the communication and presentation of findings to project teams
6. Hands-on SEM/FIB and/or TEM experience
7. Knowledge and experience in semiconductor IC/laser/VCSEL processing technology
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1.封裝基板繪製、設計、製作 (有PCB線路設計者/會使用繪圖軟體為佳)
2.封裝製程開發、改善、維護 (熟悉固晶/打線/點膠/切割製程 任一製程者為佳)
主要負責產線管理，線上人、機、物、料的管控，以利產線生產產品順暢，增加產能、品質穩定，設備更新量化、加強對人員的技能、異常品的處理、修訂SOP等。
1.主要注重在機台設備保養及維修。
2.改善機台異常專案。
3.熟悉機台設備位置、機台操作及獨立作業。
4.定期維護、保養生產設備機台，並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。
5.規劃生產設備之操作順序，以便正確使用設備，進而提升生產效率。
6.進行設備改造、升級或開發，以便提升設備的生產力。
7.規劃、維護自動控制系統，並將系統與生產設備整合。
8.考核技術人員的知識與操作及環境5S。
發展願景
1.可以接觸多樣的製程開發、技術挑戰。
2.若對管理有興趣,亦有機會升遷為部門主管。
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1. 晶粒製程開發與規格制定
2. 新產品導入,確保試產期品質
3. 評估與導入新產品製程及機台
4. 新原物料/製程評估與導入
5. 管理研發專案計畫
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智能客服 您好，我是您的智能客服 找頭鹿有任何問題都可以問我喔!
