限，打造世界級產品！ 歡迎對半導體設備有興趣，有日文能力者 ✔ 電機、電子、機械、材料、半導體相關科系、應用日文系畢業（大專/學士以上） ✔ 具備半導體封裝設備操作或維修經驗者優先考慮 ✔ 善於表達、積極主動學習 ✔ 具備問題分析與解決能力，良好

1.負責耗材、治具更換、備品清潔保養、換酸、備料、盤點(工作環境：無塵室，需穿無塵衣) 2.視公司任務安排，需配合調整日班及夜班輪調 日班：07:30-19:30 ；夜班：19:30-07:30 3.公司提供勞保、健保、高額團保 三節禮金(中秋、端午、年終) / 全勤獎金 / 高額績效獎金 / 伙食津貼 / 夜班加給 / 交通津貼 / 生日禮金 / 結婚禮金 / 生育禮金 / 尾牙等多項福利

1. 熟悉半導體封裝客戶或是車用電子市場 2. 有後段材料銷售經驗 3. 開發潛在客戶，拓展市場，以達成業績目標。 4. 定期拜訪經銷客戶，維繫穩定客戶關係。 5. 負責國內業務接洽及訂單處理。 6. 負責產品報價及產品展示，並處理帳款回收相關事

材料。 二、MLCC產業用陶磁粉末、奈米金屬粉末。 三、車用及半導體應用之功率模組 IGBT/SIC材料(散熱片、金屬燒結膏)。 四、PCB及封裝產業應用之銅箔、銀粉、銀膏、錫膏、金線。 ※ 提供優渥薪資（40,000~70,000） + 高額獎

• Leading packaging materials company over the world. • With multiple plants in the APAC, serving global semiconductor customers. About Our Client • A leading packaging materials solution company over the world, with multiple plants in the Asia-Pacific region, serving global semiconductor customers. Job Description Responsibilities 1. Setup and oversee the whole stamping process, tooling, drawing up production schedule to ensure the products are produced according to the quality standard and on time. 2. Establishing manufacturing priorities and allocating the optimal resources 3. Establishing and maintaining a standard of performance for the operation to ensure planned KPI's of efficiency and performance are met. 4. Drive yield improvement of Stamping process by initiating, developing and implementing innovative solutions. 5. Developing and implementing continuous improvement programs to ensure good operations effectiveness and cost 6. Developing and tracking the competencies of subordinates and provide leadership and coaching so as to achieve the required objectives. 7. Coordinate, set up and implement standard operating procedure for all production operations. 8. Ensuring the compliances with Health and Safety policies, QMS, EMS, related systems and processes. 9. Assessing manufacturing operations staffing and skill requirements and developing plans to address the required needs. 10. Motivate and lead a team of engineers to achieve operational excellence. Skills & Abilities 1. Possess good and effective communication skill with all levels in the organization, suppliers and customers. 2. Aggressive, meticulous, analytical and experience in strategies planning 3. Able to think strategically and 'out-of-box' to develop vision and roadmap for function and drive change in function. 4. Strong analytical mind, high integrity, result driven and possess good oral and written communication skills. 5. Ability to provide leadership, direction, identity and resolve issues with other departments group effectively. 6. Able to implement and carry-out improvement opportunities to improve long term quality, profitability and productivity. What's on Offer • Competitive Salary • Well-Bonuses and Incentives • Visible Career Development • Work-Life Balance • Supportive Relocation Assistance • Open-minded Company Culture

功率元件封裝材料特性研究

1.國外訂單接洽及市場開拓.具開發能力。 2.精通越文者，能應對客戶者尤佳。 3.蒐集市場資訊，以及產業動向。 4.協助客戶處理產品使用上的問題。 5.熟悉電子市場行銷通路，具電子零件材料相關產品銷售者佳。 6.可接受外派/出差越南 公司提供優

第七策略事業部（SBU7）隸屬於科技材料事業群，原從事光學元件、精密光學玻璃和鍍膜材料的銷售，目前擴增為四個事業單位： 一、光學應用衍生性產品（如光學鍍膜材料、光學玻璃應用於鏡頭、AR眼鏡、車載螢幕蓋板和半導體封裝載具等） 二、數位週邊產品（例如

1. 負責半導體產業封裝測試相關材料銷售 。 2. 定期拜訪客戶，維繫穩定雙方關係 。 3. 具半導體產業封裝測試相關業務推廣經驗者尤佳 。

1.封裝結構新產品導入量產 2.產品規格解析與研發時程規劃 3.樣品試作與實驗驗證 4.研發資料與報告彙整與規格訂定 * 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳 * 此為研發替代役應徵專用職缺，投遞前請確認是否符合114年度研發

1.具IC封裝材料/設備等採購管理經驗尤佳。 2.熟悉Office/ERP系統操作。 3.具溝通協調能力。

1.負責機台或封裝設備維修、保養、異常排除 2.因應不同產品需求，修改與設定機台 3.大學電子電機機械相關科系畢業者 4.上班時間：日班 07:30~19:30(依約定工作日薪資49K以上); 夜班

1.負責機台或封裝設備維修、保養、異常排除 2.因應不同產品需求，修改與設定機台 3.學歷不拘(電子、電機、機械尤佳) 4.上班時間：B班 14:50~23:20 C班 22:50~07:20

數問題 • 規劃與執行先進封裝技術平台（如FCBGA、FCCSP、HBPOP） 職務要求： • 電機/材料/化工/機械等相關科系，學士以上 • 5年以上Flip Chip製程開發或量產經驗 • 熟悉半導體封裝流程與相關設備 • 具備良好跨部門溝通能

**歡迎對品保有興趣新鮮人投遞履歷 1.進料檢驗、驗收 2.進料/產線/客訴材料異常處理及跨部門協調 3.IQC進料/產線LRR/VLRR改善追蹤 4.流程優化及設備操作與保養 5.參與外部客戶稽核/會議 6.品管規格審核、制定、變更、修改及人

封裝、測試、模組產品檢驗。 目檢、或使用工具測試、測量材料、產品、裝置。

1.負責提供標準化的售後服務 2.回應並處理客訴 3.提供客戶有關技術諮詢服務 4.外勤至客戶處安裝、檢修儀器設備。

1.工作內容為維持廠區正常運作相關系統巡檢.紀錄.維護.保養管理與監工。 2遠到者供宿，無經驗可。

排名第9名。 【工作內容】 1.銷售後段封裝、光阻材料。 2.對應原廠業務聯繫。 3.既有產品及客戶開發維護。 4.新產品業務開發與推廣。 5.其它業務相關事務(如:報價、出貨安排、銷售、帳款回收…等) ◆◆本職缺之聘僱職稱及薪資，仍依個人學經

1.具倉管、物管經驗尤佳 2.具堆高機操作證照者 3.工作2天休息2天，上班時間07:30~19:30，可配合加班

一、工作說明 （1）負責試產、量產時的產品異常分析與改善。 （2）負責新產品封裝導入及產品封裝良率改進。 （3）具類比和高頻IC測試經驗、電子實務經驗、自動控制經驗、熟悉程式軟體VB、VC者佳。 二、需配合加班 三、提供宿舍 四、交通及大眾運輸路

1.無塵室內機台操作。