1. 實驗室的量測儀器操作(網絡分析儀、頻譜分析儀、訊號產生器、向量訊號分析儀、示波器、電源供應器、負載牽引系統…等) 2. RF量測 3. 射頻模組IC整合 (PA、LNA、SW、filter與電源管理IC整合) 4. 射頻功率放大器IC設計

1. 半導體元件設計與分析：包括 MOSFET、BJT、TRIAC、IGBT、高速光耦（High-Speed Optocoupler）、CMOS 等元件的特性分析與優化。 2. LTSpice / HSPICE 電路模擬與分析：評估元件在不同應用條件下的電氣行為，開關速度等參數。 3. 元件模型參數提取與 SPICE 模型驗證：確保模擬與實測結果一致，提升電路設計準確性。 4. 高速光耦特性研究：分析 CMR（共模抑制比）、傳輸延遲、開關損耗，提升光耦合元件的訊號完整性與可靠度。 5. CMOS 低功耗元件開發與特性分析：針對 閘極驅動、輸入閾值電壓、驅動能力 進行優化。 6. 半導體物理與製程整合：分析 P-N 接面、寄生電容、表面電場效應，優化元件效能與可靠度。 7. 與 IC 設計、製程工程團隊合作，提供元件特性參數與建議，協助提升產品良率與效能。 8. 電路分析與應用測試：針對 功率元件、高速光耦、CMOS 訊號驅動電路 進行測試與評估，改善開關特性與可靠性。

B5G/6G/低軌通訊衛星之天線、功率放大器與前端模組之設計、開發與系統整測。

溫度控制元件 產品業務人員 公司會安排1~2個月 業務教育訓練 ●測溫產品基礎知識介紹 ●工廠受訓，產品理論&組裝流程 (1週) ●溫度控制 元件介紹 及 理論概述 ●單控元件 程控元件 功率放大器

進行 RFIC 射頻電路架構評估、模擬與設計；配合公司量測部門進行量測；配合公司元件部門進行整合性設計。 1. 進行射頻功率放大器IC設計與量測； 2. 進行射頻前端模組 (FEM) 電路評估、設計與量測，包含功率放大器、低雜訊放大器與開關器；

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1. RF線路設計與除錯 2. RF線路匹配 3. RF量測 4. 與團隊合作設計驗證、認證 5. 試產階段需支援工廠並協助導入量產

【工作內容】 參與以下系統與設備的日常維護與支援作業： 1.衛星通訊設備維護 　- 包含地面站天線、功率放大器、升頻器、調變器等。 2.數位訊號與播出系統維運 　- 維護主控系統、衛星接收器、4G無線訊號等設備。 3.網路與訊號傳輸設備管理 　-

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qualitative insight for PA performance tuning. 3. Digital signal processing for PA pre-distortion. 備註：這份工作是運用數位信號處理，研究功率放大器的非理想