1. 混合式測試應用程序開發設計 2. 客戶產品測試平台轉換程式開發 3. 測試方向技術研究與創新 4. 熟悉電子電路佳 5. 熟C語言佳

■Job Description - Design and develop package and interconnect methods for Renesas’s packaging needs in the areas of Power SiP/modules, wafer level, flip-chip, multi-chip module and power device packaging. - Package technologies qualification for consumer & industrial power as well as automotive power applications. ■Key Responsibilities - Benchmark, select and qualify suitable materials, processes and assembly subcontractors (OSAT) or contract manufacturers (CM). - Work with OSAT/CM to develop, run DOE to optimize processes, establish process spec & monitor and resolve process issues early in the production to ensure only parts with superior quality shipped to customer. - Work with Product groups and Reliability team, qualify new packages and processes within required time frame & further address internal and external customer complains working with peers of Marketing, Product groups, Quality and Operations organization to satisfy growth in businesses. - Ensure smooth transition into production & implement ramp up monitor. - Participate in packaging roadmap development & focus on execution, develop and maintain technical expertise on advances and innovations in power SiP/modules, wafer level packaging and flip chip interconnects. - Establish & maintain package design rules. ■Qualifications - Doctorate/Masters / Bachelor’s degree in Physics, Chemistry, Mechanical, Electrical or Materials Engineering. - 6-12 years of relevant experience in package development emphasizing power SiP/module, wafer level & flip-chip packaging. - Strong understanding of power SiP/modules, wafer level/flip-chip packaging methods, assembly process knowledge, qualification methods, SPC and statistical analysis software. - Strong interpersonal and communication skills. - Strong analytical and presentation skills. - Knowledge of wire-bonding & multi-chip module technologies a plus. - Fluent Chinese and English skill

1. 混合式測試應用程序開發設計 2. 客戶產品測試平台轉換程式開發 3. 測試方向技術研究與創新 4. 熟C語言佳

【2025暑期實習計畫介紹】 在德州儀器Texas Instruments實習的期間，將有專屬學長姐帶領您，體驗快速變動的跨國際工作環境，獲得充足的專業訓練、貼近實務工作的專案實務經驗，並能享用公司各式線上資源，享受與正職員工同等的優渥的福利待遇，並能優先獲得畢業轉正職的預聘機會，畢業立刻就業！ 您可以說「在TI，你所做的不只是一份工作，而是在參與改寫人類科技及生活方式的發展史」；加入TI，你有機會與全世界的菁英互動，TI更是你展現獨特智慧與潛能的最佳平台。 【實習期間及實習地點】 -實習期間：2025年07月至2025年08月 -實習地點：新北市中和區興南路一段142號 OR 新北市中和區中正路866號 【產品測試工程師實習職務說明】 • Test solution debug at manufacture production line 改善IC自動化測試流程，幫助提昇IC生產效率。 • Identify chances to increase test yield and throughput 了解半導體製造生產流程及良率改善。 • Design, develop, and implement testing methods, diagnostic programs, specifications and procedures for new products. IC測試程式撰寫及特性分析 【從產品測試工程師實習可獲得甚麼】 • IC Assembly and Test processes and methodology • Collaboration with cross-function experts

1. CP/FT測試程式開發及維護 2. Probe card/Load board電路設計 3. 負責新產品測試時間及良率改進 4. 負責量產時的產品異常分析與改善

1.記憶體晶片CP/FT測試程式開發維護(Advantest ) 2.新產品開發驗證 3.測試程式開發與良率、穩定性改善 4.量產產品測試良率分析處理

1.機台功能測試驗證 2.能配合彈性加班安排尤佳

1. IC新產品驗證/測試/分析 2.測試程式開發 3.客戶應用支援/客訴處理 4.產品相關應用問題回覆及測試 5.工廠生產良率管理及異常處理分析 6.等主管交辦事項

1.開發ATE測試程式導入量產 2.測試良率分析及異常處理 3.有CP/FT測試程式開發經驗 4.有HP93K 測試機台程式開發經驗

1.封裝、測試站良率監控 2.試產、量產時的產品異常分析與改善 3.與供應商合作開發新封裝及量產導入 4.可靠性驗證相關工程支援 5.完成主管交付任務

1. Performing reliability testing including Mechanical, Environmental, IPX and chemistry tests...etc. 2. Reliability test equipment customs clearance, setup, calibration, maintenance and test data analysis 3. Arranging technician to perform every reliability tests, track the test schedule, collect the test datas and compose test report. 4. Providing reliability test report and highlight reliability test issues 5. Optimizing the reliability test methods and test specifications 6. Training on testing skills and ensure the SOP has been followed strictly; 7. Follow-up and push-up with the test to meet the schedule;

1. Support for mass production test launch for semiconductor products 2. Support evaluation and analysis of semiconductor products 3. Support for troubleshooting of products produced at ASEKH 4. Maintenance of in-vehicle SLT systems 5. Supporting technical discussions between ASEKH and our engineers in Japan 6. Monitoring mass production flow and early detection of problems 7. Discussing technical issues with local OSAT members.

【工作內容】 1. 製程作業流程/環境6S稽核 2. 改善事項追蹤 3. 內部作業改善 4. 統計製程管制 4. 專案規劃執行 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【工作內容】 1.負責公司品保體系的建立，品質管制程序改善與追蹤 2.統計製程分析與監控管理 3.執行內部品質稽核活動及配合外部認證 4.規畫執行品質相關之教育訓練 5.客訴品質追蹤處理 6.品質相關統計數據分析及檢討 7.具細心,負責及跨部門溝通協調 8.其他主管交辦事項 【工作地點/薪資】 ◎湖口區光復廠 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【對象】 1.有志往製程、設備、測試類工作發展的您~ 2.甫出社會，欲進入職場，卻不知該如何著手的您~ 3.空有實習經驗或異業經驗，希望轉換職場，重啟人生新頁的您~ 【工作地點.班別】 1.工作地點：新竹科學園區/湖口工業區/高雄前鎮科技產業園區，依實際職務安排 2.常日班0830-1730/輪班-日0720-1920/輪班-夜1920-0720 【工作內容說明】 1.主要類別：化學及一般性質製程設備相關(黃光/電鍍/蝕刻/切割研磨/後段封裝/產品/測試)。 2.製程工作：產品異常分析、異常調查、問題排除、量產程式建立。 3.設備工作：設備維修、異常排除、產品換線SET UP、機台日常保養。 4.整合工作：新製程/新材料/新機台評估及量產、AOI機台操作、異常機況處理。 5.產品工作：切割研磨類產品異常處理。 6.測試工作：參數、機台setup、異常警示及問題處理。 7.其他類別：製造/生管/品保/IE/業務/人資..等 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。 【養成說明】 1.特定輔導師：專業輔導師及專屬訓練計畫，讓您的學習有方向，障礙可迎刃而解~ 2.團體學習：學習不寂寞，讓主管、HR及同梯夥伴一起幫您趕走初入職的生澀感~ 歡迎直接投遞履歷!!~

*** 工作待遇 *** 1.本薪NT$39,000以上(加班費另計) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 *** 工作內容 *** 1.新產品、材料、設備、製程評估與導入 2.進行長期良率改善,異常事件解析 3.提供即時的解決方案以改善客戶滿意度 4.負責專案執行與管理

一、工作說明 1. Launching New Customers and Products into Mass Production 2. NPI high/low volume manufacturing support 3. MES, ERP, each kind of engineering system software operating 4. Electronic & s-parameter analyze, yield improvement, probe card verification 5. Conducting validate test program, software, OI and UI systems 6. Managing hold-lot and disposition 7. Performing Problem-solving activities 8. Holding regular meetings and providing reports to customers 1. 新客戶工程品(新)導入量產之專案執行 2. NPI各階段試產支援(HVM/LVM from EVT to PVT) 3. MES, ERP,等相關製造系統操作與維護 4. 電性分析、RF S參數分析等相關良率改善活動與Probe card驗證 5. 測試程式、與其附屬之OI、UI介面驗證與優化 6. 量產品、工程品之日常貨批處置執行與管理 7. 問題分析與解決、改善之相關活動 8. 定期(週/月/季)客戶會議driving及客戶工程需求評估暨溝通協調與資訊反饋 二、工作技能 1. 具良好溝通協調能力經驗(熟悉歐美客戶及跨單位整合) 2. 具完善CP測試產品工程實務 3. 具良好問題分析、異常改善、數據拆解之邏輯 三、班制說明 常日班08:30~17:30 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【對象】 1.有志往製程、設備、測試類工作發展的您~ 2.甫出社會，欲進入職場，卻不知該如何著手的您~ 3.空有實習經驗或異業經驗，希望轉換職場，重啟人生新頁的您~ 【工作地點】 光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號(新竹工業區)。 【輪班方式說明】 1.作四休二(作四天休二天)，12小時/班(含休息時間)，每3/4個月日夜輪調一次。 2.作三休三(作三天休三天)，12小時/班(含休息時間)，每3/4個月日夜輪調一次。 ◎上述班制均依產能及部門作調整，給予您規律的生活作息。 【工作內容說明】 1.主要類別：化學及一般性質製程設備相關(黃光/電鍍/蝕刻/切割研磨/後段封裝/產品/測試)。 2.製程工作：產品異常分析、異常調查、問題排除、量產程式建立。 3.設備工作：設備維修、異常排除、產品換線SET UP、機台日常保養。 4.整合工作：新製程/新材料/新機台評估及量產、AOI機台操作、異常機況處理。 5.產品工作：切割研磨類產品異常處理。 6.測試工作：參數、機台setup、異常警示及問題處理。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。 【養成說明】 1.特定輔導師：專業輔導師及專屬訓練計畫，讓您的學習有方向，障礙可迎刃而解~ 2.團體學習：學習不寂寞，讓主管、HR及同梯夥伴一起幫您趕走初入職的生澀感~ 歡迎直接投遞履歷!!~

【工作樣貌】 作為產品測試工程師，您的主要職責包括制定測試規範、處理生產流程中的異常問題以及進行新產品的量產驗證與製程改善。您將協助客戶開發和修改測試程式，並且有機會使用Amida、Advantest、Teradyne、Chroma S100等測試機進行操作。這個職位需要高度的技術專業性和解決問題的能力，以確保產品品質和生產效率。 ●制定產品測試規範，確保測試流程的標準化與高效化 ●處理生產流程中的異常情況，進行深入分析並提出改進措施 ●進行新產品的量產驗證，確保其符合質量標準並推動製程改善 ●協助客戶開發測試程式，並進行機台程式轉換 ●修改客戶的測試程式以滿足良測要求 ●具備Amida、Advantest、Teradyne、Chroma S100等系列測試機的經驗者優先考慮 【團隊成員】 支持與合作的工作環境，鼓勵專業技能的提升和知識分享 彈性工作安排，助您平衡工作與生活 【職缺條件】 ●擅長產品測試規範制定及生產流程異常處理 ●具備新產品導入量產驗證及製程改善經驗者為佳 ●能夠協助客戶進行測試程式開發及修改 ●熟悉Amida、Advantest、Teradyne、Chroma S100等測試機者優先考慮 ●具備良好的問題解決能力和溝通技巧

【職務說明】 1.產品維護及管理 2.測試效率提升 3.產品異常分析 4.量產流程訂定、改善 5.工程資料整合 6.客戶/廠內專案執行 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。