1. 協助解決機臺異常問題 2. 故障分析技術上的支援 3. 客戶問題電話或現場對應 4. 半導體封裝設備之技術支援 5. 設備維修 依照不同維修難度，會有不同獎金分潤 若您有興趣增加額外收入，歡迎跟我們聯絡

1. 客服工作：裝機售後服務工作， 大陸出差裝機。 2. 協助生產調機：支援RD機及生產調機。 3. 客戶SAMPLE打樣：廠內調機打樣。

1.工程議題建立追蹤：工程師回饋工程議題建立追蹤 2.手冊文件建立 ：機台操作手冊及SOP建立 3.文件翻譯：機台手冊翻譯 4.機台操作：了解機台標準操作 5.主管交辦事項

種用於晶片與元件斷裂分析之機械性測試 •本工作為常日班 條件要求： •具有半導體封裝，LCD，LED封裝等相關分析測試經驗者 •熟悉分析檢驗工具，如X射線與各種光學/電子顯微鏡 •具有破壞性失效分析方法的經驗，如橫截面研磨，平面研磨等

1. 具有半導體封裝設備相關產業之業務經驗為佳 2. 開發潛在客戶，拓展市場，以達成業績目標。 3. 定期拜訪經銷客戶，維繫穩定客戶關係。 4. 負責國內業務接洽(報價、客戶服務、訂單跟催、議價)及訂單處理。 5. 負責產品報價及產品展示，並處理

本公司為自動化設備廠商，已於此業界近30年，並著眼於全球業務發展，目前正在擴大招募優秀人才，歡迎志同道合的您加入本公司團隊。 1.設備售後服務、安裝、維護、保養 2.製程開發、測試、良率提升 3.派駐於客戶端，為駐點工程師，地點中部以北為主

負責總公司機台： 1.供應端之設備操作、維修等學習。 2.客戶端之維修客服、操作教學。 3.具半導體封裝測試經驗者佳 4.需可配合國外出差者優

致力於提供半導體封裝, 面板 PCB 產業之運動控制解決方案, **工作內容：** 1開發和管理新客戶，推動產品銷售，達成銷售目標，成為公司業績成長的驅動者。 •深入了解市場動態，分析行業趨勢，制定並執行具有創新性的銷售策略。 •與客戶建立並

1. 新產品/新材料/新製程導入,特殊需求產品生產管控 2. 新產品設計審核,失效模式分析,製程改善,產品良率分析與改善,降低成本研究 3. Process flow / Control plan / PFMEA彙總與管理 4. 生產工治具需求彙總 5. 各部門間工作溝通協調 6. 應對客戶製程問題相關事項 7. 主管交辦事項

致力於提供半導體封裝, 面板 PCB 產業之運動控制解決方案, **工作內容：** 1開發和管理新客戶，推動產品銷售，達成銷售目標，成為公司業績成長的驅動者。 •深入了解市場動態，分析行業趨勢，制定並執行具有創新性的銷售策略。 •與客戶建立並

1. 客戶端設備安裝、調整、測試 2. 協助客戶維護設備、排除故障、異常處理 3. 具客戶溝通及協調能力 4. 具英文基本溝通能力-略懂 5. 主管交辦事項

1. 新製程開發/新設備/新材料評估導入 2. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 3. 新產品失效分析流程建立 4.遠到者供宿

1. 銷售本公司代理之晶圓半導體lcd高科技產業相關無塵服無塵鞋耗材產品 2. 維護客戶與原廠良好關係 3. 執行產品銷售管理工作 4. 提供客戶專業的技術顧問服務 5.對半導體,晶圓,封裝測試,生技、電子、精密機械等產業通路或客戶經營具經

【工作內容】 1. 探針卡異常分析與維修判定 2. 跨部門溝通協調，彙整資訊並釐清產品狀況 3. 與國外原廠及分公司合作，導入、開發新產品 4. 具備英文書信經驗及口說能力尤佳 5. 產線維修支援 6. 主管交辦事項 7. 視力佳，須能清楚分辨不同色彩 ※須配合輪班及排休 早班:08:00~17:00 中班:16:00~01:00(輪班津貼:8,000元) ※多益成績600分(含)以上尤佳 【福利制度】 每月績效獎金

1.開發潛在客戶，拓展市場，達成業績目標 2.配合各專案展開與進行 3.負責國外業務接洽及訂單相關處理 4.產品報價及客戶端拜訪、簡報、關係維護 5.配合國外出差

半導體設備維修: TSK(Accretech)後段封裝-研磨機台之維修與客服。

志聖的經營理念「以人為本」，是一家有溫度的公司，我們提供優質舒適的工作環境，入職後您將會感受到主管與同事的真心與熱情。從入職開始即提供完整的教育訓練，及良好的學習環境，並有堅強的後勤單位可提供工作上即時性支援，讓你在工作上如魚得水。公司及部門定期舉辦各項活動，建立友善職場工作環境。在這裡您將會遇到所有美好的人、事、物。我們注重每位員工的成長與競爭力養成，期待您成為我們的伙伴。 【工作內容】 1. 熟悉Burn-in測試系統與規劃，可與客戶洽談，針對客戶產品提供建議規格或技術支援。 2. 熟悉Burn-in硬體與韌體、分析測試數據、撰寫測試報告，並對測試結果提供專業建議。 3. 熟悉BIB設計，能與供應商對接。 4. 與其他部門(如營業、研發機構、電控、軟體等部門)協作與機台測試驗證。 5. 其他臨時交辦事項。 【薪資待遇】 ．薪資：本薪+職等加給+伙食津貼 (另有通勤交通津貼補助) ．季獎金：採每季發放。 ．年終獎金：春節前發放。 【未來發展】 ．每年6、12月考核，作為年度調薪及職等晉升依據。 只要有學習熱忱，都非常歡迎你加入志聖CSUN!!

1.掌握半導體、先進封裝及平面顯示器等相關產業之製程技術應用需求，負責新規化學品的開發與研究。 2.協助先進材料的基礎研究，提升化學品特性，進行分析檢測與可靠性測試，推動新產品與新製程技術的開發並導入量產。 3. 持續優化既有產品製程，解決技術

硬體 Hardware 1. 硬體性能驗證 2. 產品測試程式開發 3. 具獨立思考判斷，溝通協調，能融入團隊合作

1. 在客戶端進行新機器設備的安裝和調試。 2. 了解及配合客戶需求，進行機器設備的數據分析及評估。 3. 負責機台零件更換與維修機台工作。 4. 與研發團隊和應用團隊密切合作，進行機器設備的技術問題調查及為客戶提供解決方案。 5. 需配合公司短期輪班以及加班。 6.其他主管交辦事項。