共 1000+ 筆
工作內容：
1. 半導體設備裝機、調機、維護。
2. 軟體更新和維護技術資料庫。
3. 進行現場故障排除，解決客戶使用產品過程中遇到的問題。
4. 編寫與紀錄技術文件、產品數據等相關文件。
5. 機台檢測、維修與保養。
應徵條件：
1.大專以上畢業，主修機械自動控制、電機/ 電子工程、電腦工程或相關科系。
2.對於電子、半導體自動化設備有維護經驗者佳，尤其對機器視覺系統有實務經驗者優先錄取。
3.具有半導體或無塵室相關經驗優先。【AOI設備相關經驗佳】。
4.【加分條件】具竹科園區6小時工安證照或台積廠商工作證，可優先安排面試。
福利與待遇：
***薪資依工作經驗起薪，有機器視覺實務經驗者優先待優錄取***
1.週休二日，給薪年假、陪產假、彈性上下班。
2.固定薪資12個月，年終獎金。
3.獎金: 依據公司獲利程度、員工個人績效及目標達成率決定獎金發放金額。
4.勞保、健保、團保。
5.健康檢查。
6.值班津貼。
7.員工聚餐、慶生會、生日禮金。
8.零食專區。
1.客戶接洽及專案管理
2.成本分析及產品報價
3.營收數據分析及報表製作
4.蒐集客戶需求，市場調查及分析
5.開發潛在客戶，拓展市場，達成業績目標
6.其他主管交辦事項
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1. PMIC 之高壓元件設計
2. 新技術評估與製程或元件開發
3. 製程整合
4. 電性規格訂定, 量測及分析
5. 了解客戶需求, 解決客戶問題
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1. 精密雷射設備操作。
2. 雷射生產日常管理。
3. 生產設備基礎保養與維護。
4. 生產異常即時反應回饋。
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※具封裝前段、後段第一線製程經驗者優先面談
1.新產品製程開發及實驗計畫進行
2.新產品規格建立
3.新製程的資料建立
4.新產品樣本製作並通過量產認證
1. New product process development and
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1. 軟性可塑形面板結構設計與製程技術開發與驗證
2. 軟性可塑形面板實驗設計、測試與失效分析
3. 塑形治具設計/發包製作
4. 可塑形面板之新材料survey與驗證
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1.負責量產產品製 maintain,含乾蝕刻&濕蝕刻
2.蝕刻製程相關維護作業及RD/INT新計畫support
3.新產品製程開發
4.與各部門溝通協調
5.製程改善
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執行AOI製程專案開發、良率改善及缺陷分析
工作內容如下：
1.操作AOI 機台執行檢驗以及後續產品缺陷照片判讀/分類及整理
2.AOI 掃圖異常處理
此職務需夜班 (做二休二，固定夜間輪班)
夜班上班時間：19:20~07:30 (中間休息
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1. 制定標準化作業流程
2. 協助設計端圖檔ECN/異常問題判斷對應，及跨部門協調作業
3. 產能異常分析與相關報表產出
4. 產線治具與工具開發設計
5. 協助生產動線規劃
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1、藥品製程開發設計，須具備獨立設計實驗能力
2、藥品製程確效計劃與操作SOP建立與執行，符合cGMP相關事宜
3、藥品生產計劃執行與設備操作
2、試驗數據分析
3、配合主管交辦事項
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職責：
1.負責設計、開發和測試晶粒製程，包括進行實驗、分析結果和撰寫報告。
2.與團隊合作，開發新的晶粒製程，並協助Phototransistor和Photodiode產品的研發。
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※具覆晶封裝、封裝前段、後段第一線製程經驗者優先面談
1.新產品製程開發及實驗計畫進行
2.新產品規格建立
3.新製程的資料建立
4.新產品樣本製作並通過量產認證
1. New product process development and
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【工作內容】
1.設備效能提升/成本改善/流程優化專案推動。
2.新產品導入，設備改造開發。
3.智慧製造專案推動。
4.工作地點新竹, 如果龍潭及龍科有需要支援時 , 要能配合公司支援。
【工作技能-1】
1.LTPS或半導體相關技術經
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1. 先進半導體薄膜製程設備規畫建置。
2. 下世代半導體薄膜製程技術開發。
3. 中心專案計畫所需的各類薄膜材料製程(原子層沉積/物理氣相沉積及化學氣相沉積等薄膜)規劃與執行。
4. 半導體元件整合與驗證。
5. 主管交辦事項。
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【請您至緯創官方網站進行投遞】https://jobs.wistron.com/#/app
官網投遞之履歷將優先審閱，請您以個人信箱進行帳號註冊，以利後續與您進行聯繫，謝謝！
1.光學產品開發&元件封裝、規劃、執行與應用導入
2.製程/設備評估
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1.蝕刻先進製程開發,熟悉實驗流程(實驗、評價解析、方案報告)
2.協同客戶導入新裝置製程及新技術開發。
3.維持現有Process Of Record及Trouble-shooting解決問題的能力。
4.具良好溝通能力,理解客戶需求及跨部門有
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1. 晶圓廠合作製程開發,製程與元件優化,產品良率管理與改善
2. CP/FT良率分析
3. CP/FT測試條件優化
4. 跨部門溝通協調處理CP/FT 量產相關問題
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1. 新技術與新製程之評估、開發與執行。
2. 電子紙顯示器模組驗證與異常解析。
3. 薄膜電晶體元件電性量測與分析。
4. 相關專利與營業秘密之撰寫與申請。
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