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創未來科技股份有限公司
產品組裝工程師
應徵分析
應徵分析
資料更新時間：2025-04-17 03:55
產品組裝工程師
創未來科技股份有限公司
儲存
應徵
兩週內應徵人數 11~30 人(不含重複應徵)
積極徵才中
學歷
84% 為大學
學歷
博碩士
11%
大學
84%
專科
5%
高中職
0%
國中(含)以下
0%
性別
89% 為男性
性別
89%
11%
年齡
32% 為 36~40 歲
年齡
20 歲以下
0%
21~25 歲
16%
26~30 歲
0%
31~35 歲
16%
36~40 歲
32%
41~45 歲
21%
46~50 歲
11%
51~55 歲
5%
56~60 歲
0%
60 歲以上
0%
工作經驗
37% 為 5~10 年
工作經驗
無工作經驗
11%
1 年以下
0%
1~3 年
5%
3~5 年
0%
5~10 年
37%
10~15 年
16%
15~20 年
26%
20~25 年
5%
25 年以上
0%
科系
21% 為電機電子工程相關
科系
電機電子工程相關
21%
資訊管理相關
16%
企業管理相關
11%
光電工程相關
11%
資訊工程相關
11%
機械工程相關
11%
日文相關科系
5%
機械維護相關
5%
其他商業及管理相關
5%
觀光事務相關
5%
語言能力
58% 為英文：略懂
語言能力
英文
58%
37%
日文
5%
16%
5%
中文
26%
技能
16% 為 DOS
技能
Lotus 123
11%
DOS
16%
QATester
5%
IoT
5%
Citrix
5%
NPI
5%
PowerPCB
5%
Visio
11%
Communicator
5%
Systems Analyst
5%
證照
16% 為丙級電腦硬體裝修技術士
證照
丙級電腦硬體裝修技術士
16%
丙級工業電子技術士
16%
IC3
11%
乙級數位電子技術士
11%
JLPT N3
11%
AutoCAD國際認證
11%
丙級電腦軟體設計技術士
11%
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