「Flip Chip製程高級/資深工程師－半導體封裝中心Flip Chip Manufacturing Process Experienced/Senior Engineer－SEMI Assembly Center」的相似工作

1.製程設備參數設定，製程能力及良率提升。 2.新產品、新材料之製程導入 。 3.即時回應產線及客戶問題。 4.封裝站製程專案執行。 5.審閱與編撰客戶規格、釘架圖、標籤LOGO圖。 ※視學經歷進行核敘 P.S. 上班時間：日班(08:20~17:10)。 　 需可配合未來輪班：早班(07:35~19:35)、夜班(19:35~07:35)。

1.依客戶的需求，協調新產品之設計、材料及製程的確認。 2.協助安排新產品工程樣品製作，並追踨各站之生產狀況及異常處理，管控專案進度。 3.追蹤樣品的驗證、彙整樣品製作及驗證報告，並協助初期量產的監控，以確保新產品能順利轉量產。 4.產品異常的失敗分析及報告(含英文)撰寫。 5.參與或主持與客戶的定期會議，及跨部門溝通協調，以滿足客戶回饋的需求。 P.S. 上班時間：日班(08:20~17:10)。

1.前段機台設備維護保養與問題解決。 2.前段設備產品別改機/品質維護。 3.協助新產品開發/設備機台動線規劃/專案執行等。 4.協助訓練OP機台操作。 P.S. 輪班上班時間：早班(07：35~19：35)、夜班(19：35~07：35)。 ※【核定薪資範圍】不含加班及各項津貼※

1.切換產品設備調整與故障排除 2.品質、效率維持與改善 3.配合專案項目執行與追蹤 工作輪調:多元的工作學習機會，與豐富的輪調管道。 輔導員制度:新進人員導師制，前三個月指派導師協助環境適應與作業熟悉。 班別津貼:固定班別不須輪班。早班及夜班額外提供班別津貼。

【公司簡介】 長亨精密為國內航太飛機發動機相關零組件製造的領導廠商，聚焦在業內高製造難度、高附加價值之產品。「創新、專注、負責」是長亨精密的經營理念，也是團隊迎接市場挑戰的態度。 【職務內容】 1.航太特殊製程開發，技術文件撰寫/修訂、製程分析改善。 2.協助客戶製程稽核與維護。 3.進行跨部門合作及溝通，使產品製造過程合乎效率並符合客戶需求。 【工作技能要求】 1.機械製造(如金屬加工、熱處理、表面處理、焊接等)、產品開發、製程改善。 2.2D/3D識圖 3.熟悉Microsoft Office 【到職計畫】 到職計畫將包含以下內容，使新到職夥伴能更快速有效地融入環境並執行工作任務 願景與價值 – 透過到職面談傳達公司及部門的願景、價值 組織與文化 – 安排參與旁聽跨部門會議，輔以公司內部動線參訪，使新到職夥伴能夠更快了解組織架構及公司營運文化 短期任務建立 – 根據新到職夥伴的既有技能及學經歷，就短期(三個月內)發展目標達成共識，並規劃具體工作任務 發展評估 – 根據工作任務達成狀況進行面談，並規劃未來的發展，結束到職流程

工作內容： 　1.電鍍、蝕刻改善及NIP專案。 2.產品良率之監控、分析改善。 3.支援製程/生產/設備問題。 　4.主管交辦事項。

Welcome candidates with engineering related bachelor above degree! 歡迎取得工程相關科系學士學位以上的應徵者加入華泰 Electronics/Electrical/Mechanical/Computer Science& Information/Industrial Engineering 科系包含電子/電機/機械/資工/工業工程 With Chinese or English communication ability. 須具備中文或英文溝通能力 Please provide your level of Chinese communication ability. 請提供你的中文溝通能力程度 Work experience is a plus! 具相關工作經驗者佳! 【Manufacturing Process Engineer 製程工程師】 -Productivity and process improvement 產能及製程優化 -New process development 新製程技術開發導入 -Quality and efficiency maintenance and improvement 品質、效率維持與改善 -Project execution and tracking 配合專案項目執行與追蹤 【Equipment Maintenance Engineer 設備維護工程師】 -Machine maintenance and troubleshooting機台維修及故障排除 -Repair management送修管理 -Optimization and improvement優化改善 -Product Modification/Quality Maintenance產品別改機/品質維護 -New Product Development/Equipment Line Planning/Project Execution, etc.新產品開發/設備機台動線規劃/專案執行等 -Assisted in training OP in machine operation協助訓練OP機台操作

1.負責產品Lead-Frame設計 2.銲線圖設計 3.與供應商及客戶確認相關圖面 ※【核定薪資範圍】不含加班及各項津貼※

1.半導體高速測試座(Socket)研發 2.測試用探針與導電膠設計開發 3.設計轉製造的試量產製程參數驗證 4.客戶送樣產品認證案執行 6.測試介面相關研發專案執行

1. 製程改善(鍍銅/線路/油墨/AOI/鎳金站工程師) 2. 處理生產異常排除,使現場順利作業 3. 協助新料號產品之作業狀況與品質追蹤 4. 製程品質異常,追查機台問題點來源改善方向 5.工法條件與製程流程若有不當,反映給相關單位請求處理 6.非關鍵機台之FMEA、Control Plan、SOP等文件制定與修改、操作人員教育訓練 7.新機器試車及新原物評估/認可 8. 其他主管交辦事項

**歡迎理工科系且對業務工作有興趣的求職者 1.客戶工程相關專案討論、執行與追蹤 2.參與主要客戶端各項會議，因應客戶需求討論及協商 3.掌握客戶產品開發進度與製程技術 4.客戶端相關報告製作、問題回覆 5.跨部門溝通協調 ※【核定薪資範圍】不含加班及各項津貼※

1.持續改善製程，提升生產製程能力與產品產出 2.生產線規劃，製程創新設備導入 3.客戶產品問題處理改善對策報告 4.新產品導入量產 5.解決生產製程問題與分析異常問題 6.相關製程文件訂定修改及更新 7.規劃、實施與督導製程改善計畫 8.達成集團製程方針，並培養領導能力 9.故障排除及異常處理能力傳承 10.針對既有製程提出並執行改善方案

1.新產品測試引進規劃，導入生產線量產、流程驗正 2.產品測試品質與效率改善、良率分析 3.與客戶co-work測程引進與異常問題解決 4.伺服器導入驗證回饋 5.手動/自動測試設備改善及流程優化 輔導員制度:新進人員導師制，前三個月指派導師協助環境適應與作業熟悉。 工作輪調:多元的工作學習機會，與豐富的輪調管道。 ※【核定薪資範圍】不含加班及各項津貼※

1.製程改善專案執行 2.提升製程能力、優化生產條件

**歡迎對產品品質管控、製程異常處理工作有興趣的應屆畢業生投遞履歷 **請準備英文自我介紹，可使用英文進行簡易溝通 1.負責客戶客訴廠內品質相關事宜。 2.與工程合作主導品質異常處理，找出問題、提出改善對策及預防措施。 3.了解產線製程與異常狀況處理，統計分析相關資料。 4.QA檢驗設備維修處理 5.協助QC領班處理檢驗相關問題、規範製作及規格審核 ※【核定薪資範圍】不含加班及各項津貼※

1.負責LED晶片及製程技術開發，致力於提升產品亮度與品質。在開發過程中，能夠同步評估新結構與新材料的成本效益，確保產品具備市場競爭力與成本優勢。 2.持續優化現有產品的製造流程，根據不同產品特性訂定最佳化製程方案，有效降低生產成本並提升產品良率與製程穩定性。 3.針對產品異常及失效現象進行深入分析，找出問題根源，並提出具體且可行的改善方案，確保製程品質與產品可靠性持續提升。 誠摯歡迎具備熱忱與專業的您加入我們的團隊，共同努力提升產品品質與製程效率。

1.生產製造與人力調配，紀律管理與改善 2.品質改善與計畫督導 3.異常事件分析與改善 4.生產改善活動 ※【核定薪資範圍】不含加班及各項津貼※

●工作內容 1.製程良率改善 2.製程能力提升 3.制訂製造程序與產品標準 ●需求條件 1.具經驗者佳。 2.大專以上畢業，化工/材料/機械/相關科系畢業。 3.具英文能力說/讀/寫基本溝通能力。 4.熟悉office文書軟體操作(excel/power point...)。

1.產品Substrate Layout設計、繪製晶片銲線圖、與供應商及客戶確認相關圖面。 2.整合Flip-Chip Substrate、Hybrid substrate&Bumping RDL設計方案 ※【核定薪資範圍】不含加班及各項津貼※

1.能獨立完成PLC 200點I/O以上專案 2.會HMI編輯及圖控軟體編輯 3.具備多軸伺服馬達控制經驗 4.了解變頻器控制及具有張力控制經驗 5.其他主管交辦事項