1.材料、半導體領域相關專利申請文件的撰寫、問題答覆、複審、專利分析。 2.與發明人積極溝通,依據技術揭露書引導發明人說明可專利性的技術特點,並適時提供專業意見。 3.根據技術揭露書及與發明人的技術溝通內容撰寫專利申請文件,替公司爭取最大利益。 4.專利檢索、侵權分析、迴避設計、專利訴訟、授權與規劃作局與預警工作,並提供法律支持。
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
擔任相關產業公司或專利事務所專利工程師2年以上經驗,有處理專利訴訟經驗者尤佳。
◆ 獎金 / 禮品類 1.三節禮券 2.生日禮券 3.生產績效獎金/年終獎金(依公司營運狀況提撥發放) ◆ 保險類 1.勞保 2.健保 3.員工團保 ◆ 制度類 1.員工制服 2.伙食費補助 3.介紹獎金 4.在職教育訓練 ◆ 設備類 1.員工餐廳 ◆ 請 / 休假制度 1.週休二日(非輪班人員) 2.各項假別依勞基法規定辦理 ◆ 其他 1.員工停車位 2.健康檢查 3.特約商店 ◆ 補助類 1.結婚禮金 2.生育禮金 3.員工進修補助 4.住院慰問金