工作內容
1. 開發及導入封裝技術 2. 熟悉載板製程及設計 3. 熟悉覆晶製程封裝 4. 熟悉MEMS相關封裝 5. 產品封裝量產導入 6. 擔任晶圓廠/測試廠/封裝廠的工程溝通窗口 7. 熟悉半導體製程及元件，負責新產品開發與量產產品良率改善
職務類別
電子工程師
認識電子工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
5年以上
學歷要求
專科、大學、碩士
科系要求
不拘
語文條件
不拘
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
1.具備新製程元件開發經驗尤佳 2.具備電路設計, 產品測試或品質系統經驗加分 3.有晶圓廠NTO RTO經驗者加分
公司環境照片(2張)
旺玖科技台北總公司
旺玖科技竹科分公司
福利制度
§ 員工入股、分紅，年終獎金、績效/營運獎金、年度調薪 § 彈性上下班，全年不扣薪病假6天(到職第一年依照到職比例給予) § 勞保、健保、勞退提繳、團險 § 部門聚餐、生日禮金、年節禮券、婚喪喜慶及生育補助、福委會旅遊補助、休閒活動設施 § 教育訓練方案、外訓課程補助
聯絡方式
聯絡人
王韞華
應徵回覆
合適者將於14個工作天內主動聯繫，不合適者將不另行通知
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