1. 設計並整合LiDAR、IMU、攝影機、ToF等感測器。 2. 電子電路設計與開發,包括數位與類比電路、感測器介面設計。 3. 開發語音控制系統,包含音訊信號處理電路與麥克風陣列設計。 4. PCB 設計與佈局(Layout),並確保信號完整性與電源管理最佳化。 5. 進行硬體測試與除錯(Debugging),並與團隊合作進行系統整合。 6. 嵌入式系統硬體開發,包含MCU、FPGA、DSP等模組的選型與應用。 7. 馬達控制硬體開發,設計步進馬達、伺服馬達、BLDC馬達的驅動電路。 8. 設計並測試藍牙(Bluetooth)、WiFi、4G LTE 等無線通訊硬體,並確保信號穩定性。 9. 具備Orcad電路設計軟體、熟悉模擬電路與數位電路設計經驗。 10. 具備Lidar等感測器應用及馬達驅動與電源管理設計經驗。
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1.個性積極主動、細心負責. 2.具團隊合作經驗.
1.遵循勞基法之相關規定,另設有職工福利委員會及社團活動。 2.員工享勞保、健保、勞退新制提撥6%、團保意外保險 3.生育禮金、生日禮金、三節禮金、子女托兒津貼補助 4.傷病慰問金、婚喪喜慶補助、員工健康檢查、專責護士、健檢補助 5.另設有職工福利委員會、年度旅遊活動補助、員工機車停車位補助