工作內容
主要職務: 封裝製程研發 1. 調製器封裝流程優化與新式封裝方法研發。 2. 封裝產品樣品製作、驗證、結果分析。 3. 進行封裝產品故障排除，解決客戶使用產品過程中遇到的問題。 4. 解決研發過程中遭遇的問題。 工作環境: 一般辦公空間 工作時間: 8:30~9:30彈性上班，5:30~6:30彈性下班，周休2日，無須輪班
職務類別
半導體工程師
認識半導體工程師職務 工作待遇
月薪45,000~60,000元
（固定或變動薪資因個人資歷或績效而異）工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
一個月內
需求人數
1~2人
條件要求
其他條件
1. 研究所相關科系畢業(光電、物理、電機)、無經驗可 2. 修習過光學、電磁學，了解光波導尤佳 3. 可閱讀英文文獻並進行整理
公司環境照片(3張)
福利制度
◆ 獎金 / 禮品類 年終獎金 三節獎金 ◆ 保險類 員工團保 職災保險 ◆ 請 / 休假制度 依法給予員工給予婚假、產假、陪產假(男性同仁)、家庭照顧假、生理假、喪假、病假、公傷病假以及特別休假 ◆ 其他 公司聚餐、年終聚餐 辦公室供應飲料及零食 免費汽機車停車位（需抽籤）
聯絡方式
聯絡人
楊松霖
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