工作內容
1.負責機台或封裝設備維修、保養、異常排除 2.因應不同產品需求，修改與設定機台 3.高中職電子電機機械相關科系畢業者 4.上班時間：日班 07:30~19:30(依約定工作日薪資45K以上); 夜班 19:30~07:30(依約定工作日薪資56K以上)， 平均月休10天，每半年日夜輪調(＊日、夜班各有2小時休息時間) 5.遠到者供宿。
職務類別
半導體設備工程師
認識半導體設備工程師職務 工作待遇
月薪45,000~56,000元
（固定或變動薪資因個人資歷或績效而異）工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間未定
上班時段
日班/大夜班，日班 07:30~19:30 夜班 19:30~07:30(＊日、夜班各有2小時休息時間)，需輪班
休假制度
依公司規定
可上班日
一個月內
需求人數
不限
條件要求
其他條件
歡迎半導體學院學生
歡迎所有求職者，與 等
應屆畢業生
公司環境照片(1張)
福利制度
法定項目
其他福利
1.生日禮券、三節禮券 2.享有勞/健保，勞退金 3.員工持股信託 4.績效獎金、年終獎金 5.多樣化的員工旅遊 6.結婚/生育祝賀金、住院/喪慰問金等 7.社團活動：保齡球社/羽球社/登山社/壘球社...等
聯絡方式
聯絡人
廖小姐
應徵回覆
合適者將於7個工作天內主動聯繫，不合適者將不另行通知
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