工作內容
1. 有線(USB)及無線(BLE)HID裝置韌體設計 2. 產線測試相關軟體韌體設計 3. 輸入裝置相關新產品/新技術開發研究
職務類別
韌體工程師
認識韌體工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
其他條件
1. 具有獨立單晶片韌體實際設計經驗3年以上者 2. 熟悉8051, ARM base MCU(開發環境GCC/Keil C/IAR) 3. 具備Windows APP設計能力 4. 具備HID輸入裝置/IOT產品/Embedded System/Zypher/RTOS相關開發經驗
公司環境照片(4張)
福利制度
1) 員工分紅入股 2) 年度績效調薪 3) 勞保/勞退/健保/團保 4) 員工體檢 5) 伙食補助 6) 免費捷運接駁車 7) 婚喪補助 8) 撫卹金 9) 員工旅遊 10) 年節節禮 11) 慶生 12) 生育獎勵 (第二胎(含)以上) 13) 急難救助 14) 團康活動 15) 社團活動 16) 員工教育訓練
聯絡方式
聯絡人
王小姐
其他
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