工作內容
1. 無人機產業OEM 專案之相關週邊硬體電路設計。 2. 硬體問題梳理與解決方案(CE/FCC, EMI, ESD …etc.)。 4. 專案RFQ 與DFM 應對。 5. 熟悉RF 與無線模組。 6. 實作能力:設計優化,可靠度定義及驗證,實驗設計,POC 樣品製作與Golden sample 產出。
職務類別
硬體工程研發主管
認識硬體工程研發主管職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間未定
上班時段
日班，上班 08:00~09:30，下班 17:00~18:30 (實施彈性工時1.5hr)
休假制度
週休二日
可上班日
一個月內
需求人數
1~2人
條件要求
其他條件
1.硬體開發工作經驗 8 年以上(含3 年以上系統廠開發經驗者佳)。 2.問題解決、積極處事、團隊合作導向者佳。
公司環境照片(7張)
簡約風格公司大廳
舒適宜人交誼空間
河畔景色辦公會議
精采豐富教育訓練
相揪來去員工之旅
2024電腦展
2023能源展
福利制度
法定項目
其他福利
1. 實施上下班彈性工時(台北總部) 上班：08:00~09:30、下班：17:00~18:30 2. 年終獎金/業績獎金/營運獎金 3.完整在職教育訓練及外部訓練費用補助 4. 員工及眷屬意外團體保險 5. 年度員工旅遊、家庭日活動 6. 員工汽機車停車補助 7. 員工宿舍(南投廠) 8. 節慶禮金(端午、中秋、五一、生日) 9.有薪普通傷病假3日(優於勞基法) 10. 不限年齡每年員工健檢(優於勞基法)
聯絡方式
聯絡人
Cathy
應徵回覆
本職務設定7個工作天回覆
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