1.負責新產品3D建模及工程圖面繪製 2.圖面審核 3.設計規格訂定及文件撰寫 4.新材料及新製程導入驗證計畫、測試分析、驗收標準 5.主管交辦事項
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1.了解機械製圖及工程圖學標示方式(優先) 2.半導體設備設計經驗 3.材料分析及應用
◆ 獎金 / 禮品類 1.年終獎金 2.三節禮金/禮品 3.員工分紅 ◆ 保險類 1.勞保 2.健保 3.勞退提撥 4.團保 ◆ 休閒類(不定期舉辦) 1.國內外旅遊/家庭日活動 2.年度尾牙 ◆ 制度類 1.完整的教育訓練 ◆ 請 / 休假制度 1.週休二日 ◆ 補助類 1.婚喪喜慶補助 2.生育津貼 3.住院慰問金 4.餐費補助 ◆ 其他 1.年度健康檢查 2.彈性上下班 3.新制退休制度 4.友善育兒環境