1. 高速數位訊號的系統平台的設計規劃與開發 2. Chip+Package+PCB full-channel SI/PI co-simulation分析與電性規範標準確認. 3. 高速數位訊號介面模擬流程開發與實測驗證關聯性分析工作 4. PKG/PCB layout design guideline的撰寫 5. 專案競爭力分析比較與成本降低的優化設計研發
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
不拘
1. 熟悉高速數位訊號介面的相關電氣規格知識(ex: DDR2/3/4,串列介面, 電源系統) 2. 熟悉高速數位訊號與電源完整性的Chip+PKG+PCB的整合模擬與分析. 3. 熟悉RDL/Package/PCB/Connector元件相關3D模型建立與電性參數模型萃取. 4. 具備制定RDL/PKG/PCB layout design guideline撰寫的能力 5. 有解決系統量產與客戶問題的經驗尤佳. 6. 3年以上SI/PI相關經驗尤佳 7. 熟悉使用Ansys tool (HFSS/Siwave/Designer)/ H-spice 經驗尤佳. 8. 熟悉使用Scope, ENA量測儀器經驗尤佳.
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