筆電 // Thermal Engineer 熱傳研發設計工程師

05/09更新
積極徵才中
1 天內處理過履歷

工作內容

1. 設計系統內之散熱方案及提供評估報告 2. 使用熱流模擬軟體分析電子產品的散熱結構 3. 解決研發後期系統出現之散熱問題 4. 評估廠商的散熱技術與方案 5. 與客戶研討散熱相關規格 6. 制定散熱設計相關SOP 7. 提出散熱新技術之想法與應用

工作待遇

年薪1,200,000元以上

(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

工作性質

全職

上班地點

台北市內湖區洲子街118號 (距捷運西湖站約220公尺)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差,一年累積時間約三個月以下

上班時段

日班

休假制度

週休二日

可上班日

一個月內

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

5年以上

學歷要求

專科以上

科系要求

不拘

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

不拘

工作技能

不拘

其他條件

1、電子、通訊、自動化專業本科及以上學歷,熟悉數位、類比電路; 2、熟悉平板和筆記型電腦的硬體電路原理,至少具備二年以上平板或筆記本設計經驗;有Intel,AMD平臺筆記型電腦或平板硬體設計經驗優先

福利制度

法定項目

其他福利

【凌昇特色福利項目】 打造貼近員工需求的福利制度,協助夥伴平衡工作、家庭與健康。 1. 節慶與關懷:尾牙、開工、端午、中秋活動與禮金,婚育補助、生日禮、關愛基金。 2. 假期制度:補班日免出勤、健檢&女神節半天假、帶薪病假2天、彈性上下班、1.5小時午休、婚假彈性一年內使用。 3. 健康照護:年度健檢與醫師/護理師1對1諮詢服務。 4. 團隊活動:部門定期舉辦團建活動。 5. 社團補助:鼓勵自組社團,公司補助經費。 6. 團體保險:壽險、意外險、醫療險等完善保障。 7. 福利委員會:員工參與福利規劃,更貼近實際需求。

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