【短期轉正職缺】封裝設備日文工程師-新竹 (SB-10)

04/23更新

工作內容

1. 負責半導體封裝設備之安裝、測試、調整 2. 分析並解決設備異常 3. 無塵室作業環境、需可配合加班及短期出差 4.工作熟悉後會安排值班on call 5.常日班工作、偶爾有小夜班安排 6.需有日文能力 JLPT N3以上,可書信往來或現場溝通者 【知名日商半導體後段封裝設備工作職缺】 你熱愛技術、對半導體產業充滿熱情嗎? 想加入領先業界的高科技團隊,挑戰自我、共創未來嗎? 我們正在尋找半導體封裝設備工程師,與我們一起突破技術極限,打造世界級產品! 歡迎對半導體設備有興趣,有日文能力者 ✔ 電機、電子、機械、材料、半導體相關科系、應用日文系畢業(大專/學士以上) ✔ 具備半導體封裝設備操作或維修經驗者優先考慮 ✔ 善於表達、積極主動學習 ✔ 具備問題分析與解決能力,良好的團隊協作精神

工作待遇

月薪60,000元以上

(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

工作性質

全職

雇用類型

派遣

代徵企業

半導體製造業

上班地點

新竹縣寶山鄉 (新竹科學園區)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差,一年累積時間未定

上班時段

日班,9:00-18:00

休假制度

週休二日

可上班日

不限

需求人數

1~2人

條件要求

工作經歷

2年以上

學歷要求

大學以上

科系要求

不拘

語文條件

日文 -- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /略懂、寫 /略懂

擅長工具

不拘

具備證照

其他條件

未填寫

公司環境照片(4張)

聯絡方式

聯絡人

鄭歆樺

應徵回覆

本職務設定2個工作天回覆
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