組裝工程師 / 助理工程師(半導體設備製造)-工作地點:苗栗市

04/07更新

工作內容

意者請至本公司網站登錄履歷(https://bit.ly/3TKJndk),網站登錄之履歷將優先處理。 公司網站與104請擇一入口投遞履歷,切勿重複傳送,以免延誤審閱速度。 【工作說明】 1.負責多種產品包含複雜型線束、電子、電機、機械、機構、模組產品之設備成品組裝 (含組裝、測試、配管、配線、測試、包裝) 2.能識圖與遵照組裝規範及操作程序進行獨立裝配、自主檢查與異常判定 3.裝配、測試組裝時如發現任何問題,具作業反饋與PE溝通協調能力 4.裝配不良排除檢修返修處理 5.製程改善的問題回饋建議 6.完成生產線生產作業相關事務或主管交辦事項 7.冷氣廠房、無塵室著裝 【其他】 1.可配合加班 2.具溝通協調能力,工作態度,認真負責,學習積極 3.需能夠配合生產緊急需求之臨時班制 4.具機櫃/機械/電箱/配線組裝等相關經驗尤佳

工作待遇

月薪34,000~45,000元

(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

工作性質

全職

上班地點

苗栗縣苗栗市中華路889號

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班,07:50~17:00

休假制度

週休二日

可上班日

兩週內

需求人數

7人

條件要求

工作經歷

1年以上

學歷要求

高中、專科、大學

科系要求

電機電子維護相關、機械維護相關

語文條件

英文 -- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /略懂、寫 /略懂

擅長工具

不拘

工作技能

不拘

其他條件

公司環境照片(10張)

信邦電子股份有限公司 企業形象

福利制度

法定項目

其他福利

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