工作內容
本職務工作內容大致如下： 1. System Architect and Schematic design（電路功能開發及設計除錯） 2. PCB 佈局規劃與layout review（與Layout工程師co-work確認layout） 3. BOM建立與維護 4. 硬體系統功能測試驗證與問題分析 5. 協助解決工程試產/生產製造中的電子相關問題。
職務類別
硬體研發工程師
認識硬體研發工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
其他條件
1. 硬體系統研發設計與工程技術開發 2. 熟悉ORCAD、PADS、PSPICE模擬者佳 3. 熟悉各項量測設備操作者佳 4. 熱情積極主動、追根到底的研究精神、主動學習、正向思考、創意發想以及謹慎細心
歡迎所有求職者，與 等
應屆畢業生
福利制度
法定項目
其他福利
※獎金/禮金/津貼 1.年終獎金 2.端午、中秋禮金 3.生日禮金 4.營收創新高獎金 5.超越財測獎金 6.新產品專案結案獎金 7.創新技術與創新制度獎金 8.專案計畫主持人(P.L.)津貼 9.專利獎金 ※保險 1.勞保、健保、勞退 2.職災保險 3.員工團體保險 ※補助 1.午餐補助 2.生育婚喪補助金 3.旅遊補助 4.運動休閒補助 ※請/休假 1.正常上下班，絕少加班 2.週休二日 3.育嬰假(提供給8歲以下小孩的父母) 4.休假制度優於勞基法，除週休二日外，傳統假期如青年節、教師節、台灣光復節、蔣公誕辰、國父誕辰、行憲紀念日等可放彈性假(自行排定假期)，未休假期可遞延一年，遞延後仍未休完者可折半薪領取。 ※其他 1.零食與飲品(咖啡、牛奶、豆漿)供應吧台 2.語言課程(目前有英、日語課程，其中包含外籍老師一對一教學) 3.廣泛的教育訓練 4.人性化管理
聯絡方式
聯絡人
洪小姐
應徵回覆
合適者將於7個工作天內主動聯繫，不合適者將不另行通知
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