工作內容
▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.產品或製程整合。 2.製程之良率改善。 3.製程異常解析與防堵。 4.改善製程問題與客戶需求方案。 5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 6.協調跨部門問題及彙整報告。 ※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪
職務類別
半導體製程工程師
認識半導體製程工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，08:30~17:30
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
其他條件
歡迎所有求職者，與 等
應屆畢業生、
二度就業、
中壯齡
公司環境照片(4張)
員工活動剪影
龍潭廠
產線工作環境
台北廠
福利制度
法定項目
其他福利
◆ 分紅/配股：員工紅利。 ◆ 獎金/禮品類：1.年終獎金；2.季獎金；3.三節獎金/禮品；4.勞動節獎金/禮品。 ◆ 保險類：勞健保、員工團保、眷屬團保、意外險、職災保險。 ◆ 補助類：結婚禮金、社團補助、員工教育獎助學金子女教育獎助學金、旅遊補助、住院慰問金、退職金提撥。 ◆ 休閒類：國內旅遊、部門聚餐、社團活動。 ◆ 制度類：伙食津貼、員工提案獎金、完整的教育訓練、順暢的升遷管道。 ◆ 設備類：員工宿舍或短期租屋補助、上下班交通車(龍潭廠、竹北廠)、員工餐廳、哺乳室。 ◆ 請 / 休假制度：特休、陪產假、家庭照顧假、女性同仁生理假等(按勞基法規定)。 ◆ 其他：汽機車停車位、健康檢查、配發公務機、特約商店。
聯絡方式
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HR
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