半導體產業分析師(投顧)

05/06更新
2 天內處理過履歷

工作內容

1.半導體相關產業(IC設計、晶圓代工、封測、三五族半導體)分析與個股研究 2.公司拜訪與研究報告撰寫

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

台北市松山區民生東路四段54號4樓之1

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班,7:30-17:00

休假制度

週休二日

可上班日

一個月內

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

1年以上

學歷要求

碩士以上

科系要求

電機電子工程相關、資訊管理相關、資訊工程相關

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

工作技能

不拘

其他條件

1.需為電子、電機、資訊相關科系碩士畢業,並於學校曾經修過半導體(IC設計、晶圓代工、封測、三五族半導體)相關課程。 2.有產業相關工作經歷(工程師、PM)背景尤佳。

公司環境照片(2張)

福利制度

法定項目

其他福利

★薪資、就業肯定 1.臺灣指數股份有限公司將華南金控納入「臺灣高薪100指數」成分股之一 2.臺灣指數股份有限公司將華南金控納入「臺灣就業99指數」成分股之一 ★獎金發放(視公司年度營運狀況而定) 1.年終獎金 2.績效獎金 ★福利措施 1.團體保險 2.三節、生日禮金 3.結婚、生育、奠儀補助 4.旅遊補助 5.急難救助 6.定期健康檢查 7.教育訓練 8.證照補助 9.社團活動 10.員工持股信託

聯絡方式

聯絡人

吳副總
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