工作內容: 1. 負責半導體封裝工程樣品製程條件try on及樣品製作 2. 協助專案工程開發 3. 年薪依個人表現而異,表現優異之工程師年薪可達85萬,表現優異之副工程師年薪可達75萬
月薪34,000~50,000元
(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)1.對半導體封裝工程有興趣者 2.工作積極、細心、能承擔責任者 3.能適應無塵室環境作業 4.固定二二輪夜班(不需輪調) 5.任用職稱與薪資將參照個人學經歷、工作能力與專業特質核敘
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