工作內容
【工作內容】 參與機器人及醫療照護硬體產品研發，與電子、電控及軟體研發工程師合作，進行產品開發、維護及跌代更新，參與系統程式設計與整合等工作。 1. 具各種韌體研發經驗(ARM/MCU/Android/Linxu 等) 2. 具無線裝置軟、韌體設計經驗 (Wi-Fi、BT、Ethernet等) 3. 韌體程式開發設計與技術規格文件撰寫 4. 協助產品之研發、導入與測試 5. 具獨立作業能力、良好溝通能力、團隊合作精神。 6. 其他主管交辦事項
職務類別
韌體工程師
認識韌體工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
一個月內
需求人數
1~2人
條件要求
其他條件
未填寫
公司環境照片(4張)
公司總部
福利制度
法定項目
其他福利
◆ 教育訓練 1.提供新人循序漸進且完整的基礎工作技能訓練。 2.由專業技術同仁進行各項在職專業訓練，確保發展執行成效。 3.根據同仁職能發展及學習成效表現，提供多元的專業技能培訓，培養全方位專業技術及管理專才。 4.提供優秀同仁技術研討育才計畫，以精進專業技能並持續成長。 5.順暢的升遷管道 ◆ 請 / 休假制度 1.週休二日 2.特休/年假 ◆ 獎金/禮品類 1.年終獎金 2.開發獎金
聯絡方式
聯絡人
HR
應徵回覆
本職務設定2個工作天回覆
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