工作內容
1. 半導體製程設備建置及開發(蝕刻/黃光/CMP等相關製程) 2. 進行2.5D/3D異質整合相關製程開發與建立。 3. 服務平台整合製程建立與問題解決。 4. 協助中心相關製程協助/主管交辨事項。
職務類別
半導體製程工程師
認識半導體製程工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間未定
上班時段
日班，08:00~17:00
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
其他條件
1.具備半導體相關製程/異質整合/先進封裝製程開發能力。 2.薪資待遇依專長、能力及經歷核給。
歡迎所有求職者，與 等
應屆畢業生、
原住民
其他障礙的身心障礙人士
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福利制度
法定項目
其他福利
人性化的管理及自我成長的空間 ．一流的研究環境、設備及軟硬體設施 ．新穎寬敞舒適的辦公環境 ．完善的晉升體系 ．內部技術交流及完整在職訓練 ．參加國內外大型會議及研討會 ．參與大型研究計畫及國際技術合作 ．彈性出勤制度 ．優於勞動基準法之休假制度 ．年終獎金 ．年度健康檢查 ．員工團體保險 ．福委會規劃之福利項目，如國內旅遊、文康活動及節慶禮金(券)等
聯絡方式
聯絡人
鄭博士
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