工作內容
1. 主導產品研發設計專案--AIO系統週邊硬體線路與整合 2. 進度、流程、品質與成本控制 3. 客戶技術對應，規格擬定 4. 跨部門協調溝通 5. 新產品、新技術引進及分析評估
職務類別
硬體工程研發主管
認識硬體工程研發主管職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
管理4人以下
出差外派
需出差，一年累積時間約三個月以下
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
1~2人
條件要求
其他條件
1. 具X86或ARM-based硬體設計7年以上經驗。 2. 熟悉電子電路、PC或NB規格及架構，具AIO系統整合經驗尤佳。 3. 熟悉Orcad、Allergo等工具使用，具Schematic、PCB layout review經驗。 4. 溝通協調表達佳，抗壓性高，思慮縝密清晰。 5. 細心負責且講求團隊合作，穩定性高。
公司環境照片(2張)
福利制度
◆ 獎金/禮品類 1. 年終獎金/員工紅利 2. 三節禮金 3. 節慶禮品 ◆ 保險類 1. 依法投保勞工保險、全民健康保險及每月定期提繳退休金。 2. 所有員工享有團保，包括壽險、醫療險、癌症險與意外險等，並可為眷屬加保，享有優惠保障。 3. 國外出差享有旅行平安險全額補助。 ◆ 休閒類 1. 國內/外旅遊 2. 家庭日 3. 社團活動 4. 慶生會及不定期聚餐活動 5. 年終旺年會 ◆ 制度類 1. 彈性上下班制度 2. 順暢的升遷管道 ◆ 請 / 休假制度 1. 週休二日 2. 陪產假 3. 家庭照顧假 4. 生理假 ◆ 健康類 1. 定期健康檢查 2. 醫護健康諮詢 3. 免費按摩服務 ◆ 補助類 1. 結婚賀金/生育禮金/生日禮金/喪葬奠金 2. 旅遊補助 3. 員工進修補助
聯絡方式
聯絡人
人力資源部
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