1、主導及管理電子軟硬體專案開發,協助結構工程師進行專案開發。與大陸分公司品管,生產,及採購各部門間的溝通,並協調完成交辦任務。 2、根據理論及其他工具資料驗證完成新產品開發前的電子軟體技術可行性及牢靠性研究。 3、針對問題進行設計測試驗證,歸納分析測試資料,解讀測試結果與設計理論差異。 4、與配合廠商有效溝通,透過廠商完成落實產品開發及試產任務。 5、台灣採購產品進貨抽驗。 6、五年以上電子軟硬體設計開發,從事過電器,家電,玩具,燈具或者汽車配件等產品設計。 7、完成各項主管交辦事項。
年薪1,000,000~1,200,000元
(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
1. 電子工程或相關專業本科以上學歷。 2. 具備電子產品硬體設計與開發經驗。 3. 熟練掌握混合編程(C語言&組合語言)。 4. 具備PID或中斷程序與應用經驗。 5. 熟悉混合類比數位電路及電子元件,具備電路圖繪製、訊號模擬與PCB Layout佈線能力。 6. 熟悉PROTEL軟體。 7. 具備相關認證者優先。
- 優渥的待遇與良好的工作環境 - 升遷/ 外派的機會 - 國內/ 外員工旅遊/ 進修 - 週休二日/ 不補班/ 彈性休假 - 特休多/ 年假多/ 十天病假不扣薪 - 尾牙禮品 + 年終獎金 - 定期聚餐、慶生、三節禮金 - 保障年終