工作內容
協助客戶端製程之開發、評價作業，主要之工作內容包括： 1. 客戶對應 2. 設備良率的改善與提昇 3. 客戶端現場(無塵室內)製程Trouble shooting 4. 須具備外語溝通能力，與日本總公司窗口聯繫 5. 依工作需求配合支援國外長期/短期出差(如:日本) 6. 需配合加班或輪班(新裝機或專案才會需要短期輪班，常態以加班為主) 7. 公司其他據點支援 8. 遵守客戶端工安規定 9. 具半導體設備製程經驗尤佳
職務類別
半導體工程師
認識半導體工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間未定
上班時段
日班/假日班，9:00~18:00
休假制度
依公司規定
可上班日
一個月內
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
1年以上
學歷要求
大學、碩士
科系要求
化學相關、化學工程相關、材料工程相關
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
1.擅溝通協調、樂觀進取且富學習精神 2.具化學、化工、材料等相關科系背景 3.具基本外語(英或日語)之聽、說、讀、寫能力。(英、日語擇一即可)
歡迎所有求職者，與 等
應屆畢業生
公司環境照片(6張)
福利制度
法定項目
其他福利
全體社員享有以下福利： 1.勞動、端午、中秋、生日發放禮金；另有多種社團聯誼活動。 2.除勞健保外，員工均享團保。 3.久任獎金。 4.人才介紹獎金。 5.尾牙、家庭日、節慶活動。 6.員工協助方案。 7.每月護理師來廠服務。 正社員另含以下福利： 1.本公司沿用勞基法舊有國定假日，享有7日彈休假；休假優於勞基法。 2.享有年度國內外員工旅遊(含眷屬補助)、個人旅遊經費補助。 3.年度獎金(含夏季與冬季)。 4.年度調薪。 5.國內外教育訓練及研習。 6.每年健康檢查。
聯絡方式
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HR
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