【菁英培育獎學金】 申請資格: 日碩在學生,理工/資訊/數理相關科系(電子、電機、機械、物理、化學、材料、數學等) 獎學金金額: 每名碩士生每月補助10,000元,21個月,共計21萬元。 早鳥加碼: 1個月內完成報名,加碼獎金10萬元。 申請程序: 1.申請方式:投遞104履歷 2.審查方式:進行初步資格審查,審查通過將另行通知面試日期 工作內容: 1. 製程計劃安排及製程良率改善事項 2. 提升產品製程能力 3. 改善材料與開發新材料
月薪38,000~50,000元
(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)務必請至日月光菁英獎學金報名表填寫: https://www.surveycake.com/s/oZoKK 1.高雄日月光集團:日月光半導體股份有限公司(封裝廠)、 2.將依學歷專長分配至各廠 3.各廠薪資核定、福利皆相同 4.上班地點皆為高雄楠梓科技產業園區 歡迎『 電子電機 / 化工化學 / 物理材料 / 機械航太 』以及 「理、工學院」的同學們,投遞履歷! (不符合資格者將不另行通知) ~煩請詳細填寫自傳、擅長工具,將依同學們學歷專長分配各廠~
員工主要福利措施如下: 1. 提撥5%-7%之年盈餘為員工分紅 2. 提供三節獎金及禮金 3. 免費多重福利票券兌換 4. 公務旅遊平安保險 5. 完善的退休制度 6. 員工急難救助會 7. 全新健身房 8. 假日加班用餐補助 9.備有員工優惠餐飲 10.技術評鑑、員工提案、研發專利等獎金