先進封裝設計及硬體工程師

05/08更新
積極徵才中
7 小時前處理過履歷

工作內容

【產品線描述】 Smart TV Solutions:提供TVSoC、MEMC/FRC及面板相關顯示裝置的控制晶片 ASIC Solutions:提供智能手機、智能電視、電競螢幕、AI Server等產品各種ASIC(包含CoWoS/ChipLet平台)解決方案 【工作說明】 先進封裝 Package/substrate 設計工程師,主要規畫 SoC IC 封裝,整合開發驗証的 EVB 設計。 1. 負責IC floor plan, IO pin mux 及 PAD location規劃。 2. 負責 ball map 規畫, Substrate基板設計佈局。 3. 電路板開發 (EVB) 設計與除錯 【必要條件】 1. 須熟悉OrCAD, PADS and Cadence Allegro 等應用軟體。 2. 具備PCB/Substrate design及傳輸線理論等相關知識。 3. 具備電子電路,Power 架構設計, SI/PI概念。 4. 具一年以上BGA封裝設計, 熟悉各種類型之封裝及基板設計, 有 CoWoS 封裝設計經驗尤佳。 5 積極、跨部門溝通協調能力、有責任感 。

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

新竹市創新一路1-2號 (新竹科學園區)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差,一年累積時間未定

上班時段

日班

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

2~3人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

碩士以上

科系要求

電機電子工程相關、資訊工程相關

語文條件

不拘

擅長工具

工作技能

其他條件

1. 熟悉OrCAD, PADS and Cadence Allegro 等應用軟體 2. 具備PCB/Substrate design及傳輸線理論等相關知識 3. 具備電子電路,Power 架構設計, 特性阻抗概念 4. 積極、跨部門溝通協調能力、有責任感

福利制度

聯詠是世界級的公司,在這裡你可以跟一流的團隊共事,拓展工作視野,積累專業能力,成為頂尖好手,發揮自己的實力與價值。我們提供舒適安全的工作環境,工作所需的設備與資源,以及完善的薪酬與福利制度。聯詠以科技擘畫新視界,以創新建立新價值,歡迎有志一同的你加入我們的行列,共創A+聯詠! 【享高規格的薪資福利】 ∎具有競爭力的薪資以及獎酬規劃 ∎視專案執行率與達成度提供專案獎金 ∎專利獎金,鼓勵員工創新發明 ∎業界最高旅遊補助金,每年視公司營運狀況再加碼補助 ∎給予優於勞基法之不定彈性休假 ∎中秋、端午、春節、勞動節及生日禮券 【完善的教育訓練與人才發展制度】 ∎符合公司及個人發展的訓練計畫 ∎新進同仁採一對一指導者制度 ∎專業技術及管理類課程培訓 ∎語文進修課程與各種在職訓練 ∎提供e-Learning平台自我學習 【工作與生活平衡】 ∎ 育兒照護:家中育有未滿六足歲子女,公司補助每名子女每月5,000元育兒津貼,每年另可安排居家辦公15天之彈性上班制度 ∎ 企業志工假:每年16小時企業志工假,鼓勵員工自發性投入社會參與志願服務 ∎ 飲食照顧:員工自助餐廳,午餐及加班餐費補助 ∎ 健康把關:兩年一次的免費員工健康檢查、專業心理諮商及醫生駐廠諮詢服務 ∎ 友善職場:孕婦專屬車位、孕婦同仁上下班搭乘計程車補助、同仁陪產假和生育補助 ∎ 豐富活動:精彩豐富的半日遊尾牙行程、公司週年慶活動、部門包團旅遊活動、及多元社團活動參與

聯絡方式

聯絡人

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