工作內容
1. 基礎封裝材料驗證 2. 開立工單協助 3. 顯微鏡下小量樣品製作協助 3. 送樣樣品量測及送樣報告製作 4. 研發生產文件撰寫 5. 研發倉物料管理 6. 研發實驗數據統整 7. 研發相關文件撰寫協助及跑簽 8. 封裝製程學習 9. 可靠性驗證安排及投入 10. ISO文件撰寫
職務類別
工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
管理責任
出差外派
上班時段
休假制度
可上班日
需求人數
條件要求
其他條件
(1) 有封裝開發經驗者佳(VCSEL , LD, Sensor經驗者) (2) 有專案控管能力者佳 (3) 須具備細心及良好跨部門溝通能力且有研究開發熱忱 (4) 具備英文及美編軟體操作能力尤佳
公司環境照片(10張)
辦公室環境
辦公室環境
辦公室環境
辦公室環境
明亮會議室
員工餐廳環境
展覽活動
完善教育訓練
國內家庭日活動
國外員工旅遊
福利制度
法定項目
其他福利
【薪酬福利】 ● 年薪依個人績效13-16個月 ● 語文加給、業績/專利/智財/專案等激勵獎金 ● 五一勞動節、中秋節、端午節禮金、生日禮金 ● 資深同仁久任獎勵/婚喪喜慶禮金/員工暨子女獎助學金 ● 除法定勞保、健保外，另提供員工免費團體保險(壽險/意外傷害/癌症/重大疾病/住院醫療險)、海外人員旅平險 【育樂生活】 ● 直接人員供產線績效獎金與員工制服 ● 員工健康檢查、員工汽機車停車位申請 ● 女性同仁哺乳室、托兒優惠方案 ● 女性員工生理假、男性員工陪產假 ● 圖書雜誌閱覽：供可閱覽休閒/管理/財金類雜誌、報章書籍 ● 福委會：員工國內外旅遊、員工聚餐 【學習發展】 ● 內部訓練：針對於不同層級同仁規畫安排符合工作需求與提升能力的訓練課程 ● 在職訓練：學習與部門相關專業知識與技能，同時熟悉組織作業運作方式 ● 外派訓練：依工作需求申請參加由外部機構所舉辦的訓練課程/研討會/說明會 ● 定期安排訓練課程，採多元的培育計畫，透過持續學習，不斷吸取成長的養分，成就更好的自己！
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