公司介紹

產業類別

聯絡人

鞏小姐

產業描述

自動化機器設備業

電話

暫不提供

資本額

傳真

暫不提供

員工人數

1000人

地址

桃園市中壢區榮民路421號


迅得機械自88年公司成立,起源於經營PCB產業自動化設備,提供客製化的自動化服務,成功地將進口設備趕出台灣市場,在PCB(印刷電路板)自動化產業即以龍頭地位領先業界,為了企業永續經營與獲利,聚焦於智慧工廠與半導體產業之軟硬體系統整合,提供全廠智慧化之解決方案。 為了提供完整的市場服務,迅得集團包括半導體事業群(SBG)與大陸事業群(CBG),分別由半導體晶圓事業部(FBU)、半導體封測事業部(BBU)、半導體載板事業部(IBU)、智慧物流事業處(AMHS)與東莞廠(SAC)、昆山廠(SAE)、淮安廠(SAH)組成,為人才提供成長環境與發揮之舞台。 主要產品與服務: 半導體製程儲存系統、全廠自動化方案、無人化搬運系統…等智慧製造解決方案。 隨著數位製造技術演進,本公司將自動化之核心技術應用升級,與影像視覺、無線通訊、Big data(巨量資料)處理、機械人與自走車及智能化軌道車系統…之整合能力,為製造業搭建工業4.0之智慧工廠。 「響應參與【 青年就業大作戰 】 徵才計畫」,計畫代碼: 2022YBKCGPLAN

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主要商品 / 服務項目

1/8
迅得機械股份有限公司 捲式收放板機
2/8
迅得機械股份有限公司 自動檢查機
3/8
迅得機械股份有限公司 收放板機(三軸)
4/8
迅得機械股份有限公司 手臂夾紙收放板機
5/8
迅得機械股份有限公司 雷射短路環切割機
6/8
迅得機械股份有限公司 自動包裝機
7/8
迅得機械股份有限公司 晶圓上下料機
8/8
迅得機械股份有限公司 無塵等級AGV

電子事業部 (IBU) 包含印刷電路板、軟板、HDI、陶瓷基板…等電子產業之智能自動化、整廠物流、資訊整合之規劃與服務及機械手與滑台模組之銷售服務。 光電事業部 (BBU) 包含TFT-LCD面板、LED、Touch Panel、導光板…等光電產業與電子組裝(EMS)產業之智能自動化、整廠物流、資訊整合之規劃與服務。 半導體事業部 (FBU) 包含半導體、IC封測、太陽能電池…等產業之智能自動化、整廠物流、資訊整合之規劃與服務。 智能軌道車系統、自走車系統之物流整合規劃與服務。

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公司環境照片(8張)

福利制度

法定項目

其他福利

◆ 分紅/配股 1.員工紅利 2.員工認股 3.員工持股信託 ◆ 獎金/禮品類 1.年終獎金 2.績效獎金 3.三節獎金/禮品 4.勞動節獎品/禮品 ◆ 保險類 1.員工團保 2.意外險 3.職災保險 ◆ 休閒類 1.國內旅遊 2.部門聚餐 3.慶生會 4.社團活動 ◆ 制度類 1.員工制服 2.伙食費 3.誤餐費 4.員工提案獎金 5.完整的教育訓練 6.順暢的升遷管道 ◆ 設備類 1.哺(集)乳室 2.健身房 3.咖啡廳 4.員工餐廳 5.停車場 6.空中花園 ◆ 請/休假制度 1.週休二日 2.特休/年假 3.生日假 4.陪產假 5.家庭照顧假 6.生理假 7.育嬰假 ◆ 其他 1.員工購物優惠 2.健康檢查 3.配發公務機 4.特約商店 5.免費研磨式咖啡 ◆ 補助類 1.結婚禮金 2.生育津貼 3.員工進修補助 4.旅遊補助 5.住院慰問金 6.退職金提撥 7.公務機通話費補助 8.撫卹金

企業動態

企業社會責任
2021/02/08
迅得機械幸福企業
【企業永續】 迅得機械自1999年成立以來,致力研發提供製造業自動化設備與客制化服務,大幅提升客戶之產業競爭力,隨著製程技術演進與激烈的產業競爭環境,迅得總是不斷研發更高階產品,與客戶們共同成長,至今已20餘載,可說是以「創新」與「永續」貢獻產業的企業,更要以善盡企業社會責任的思維,永續耕耘地球村,讓世界更美好。 【社會責任】 隨著工業4.0的智慧製造時代來臨,智慧製造不僅提升製程效率、減少廢料、並改善勞動力問題,因此迅得即開始倡導產業的智慧製造,並成立智慧製造研發中心。協助台灣電路版協會提出產業白皮書中定義PCB產業通訊協定,成就PCB智慧製造的基本架構,為日後提升產業競爭力的重要進展。 因此迅得發展的企業社會責任是以智慧製造的核心技術為主軸,並將教育人才當成企業的責任,肩負學校技職教育與產學的責任,結合公協會與研究機構之能量,與台灣電路板協會合作開辦中原大學機械系之智慧製造學分班,並以智慧製造創造人才就業、提升產業競爭力、改善環境永續此為己任。 【幸福企業】 公司重視學習成長,並鼓勵同仁在職進修,可申請50%學費補助。 多元咖啡廳、健身房、提供盲胞按摩、員工生日假…等軟硬體措施,皆是希望帶給員工優質的工作環境,提升幸福感。

工作機會列表

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桃園市楊梅區2年以上專科
1. 設備電路設計。 2. 設備軟體設計。 3. 設備測試、調整。 4. 設備安裝、測試。 5. 設備軟體維護。 6. 設備手冊製作。 工作地點:新竹、台南、高雄(長期駐點) *公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
待遇面議
應徵
4/08
桃園市楊梅區經歷不拘高中
1.客戶端.廠區表單、現場稽核 2.客戶端廠區check list抽查 3.客戶端廠區工安業務協助 4.客戶端現場稽核、巡檢 5.客戶端協助本包查修 6.客戶端廠區工安會議 7.客戶端廠區協議組織 8.其他臨時交辦事項完成 工作地點:楊梅/青埔/中科/台南/高雄 *楊梅/中壢廠預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)* 台南市善化區興農路403號 高雄市仁武區永宏巷38-18號
月薪35,000元以上
應徵
4/08
桃園市楊梅區3年以上大學以上
1.專案規劃與專案主辦。 2.設備機構3D設計/修改,2D工程圖製作,BOM表建立。 3.設備異常問題點處理,設計變更管理與執行。 4.新機構開發,測試,功能驗證。 5.知識庫建立/維護。 6.主管交辦事項。 *歡迎具相關經驗者加入迅得,薪資面議* *公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
待遇面議
應徵
4/08
桃園市楊梅區2年以上大學
1.負責海外業務推廣和市場拓展,包括但不限於市場分析、客戶關係管理、產品介紹和銷售等工作。 2.管理和執行專案,確保專案時程及服務符合客戶需求。 3.協調內部資源,跨部門團隊合作,以達到專案目標和維護客戶滿意度。 4.建立、發展和維護與海外供應商、潛在合作夥伴和分銷商的合作關係。 *公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
待遇面議
應徵
4/08
桃園市中壢區2年以上大學以上
1.物流相關案件評估 2.稼動方式與計算、案件規劃報告製作 3.測試料件設計 4.依據各案件配合業務端提供企畫書 *公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
待遇面議
應徵
4/08
桃園市中壢區2年以上高中
1.自動化設備交裝機/調機。 2.自動化設備的機械組裝/工業配線/維修/故障排除/調整試車。 3.自動化設備異常分析與追蹤處理。 4.自動化設備售後服務。 *公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
月薪35,000元以上
應徵
4/08
桃園市中壢區1年以上專科
1.機構設計、修改及工程圖製作。 2.2D工程圖作業。 3.設備異常處理。 2.新案件評估、工程專案執行。 *公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
待遇面議
應徵
4/08
桃園市楊梅區經歷不拘大學
1.機械臂運動控制、軌跡規劃、運動控制相關演算法的開發與實現 2.開發機械臂控制程式以及底層介面 3.配合客戶端設備異常排除 4.問題收集、分析、追蹤 5.跨部門溝通協調 *楊梅廠/中壢廠預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
待遇面議
應徵
4/08
桃園市中壢區1年以上專科
1.機構設計、修改及工程圖製作。 2.新案件評估、工程專案主辦。 *公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
月薪35,000元以上
應徵
4/08
桃園市中壢區1年以上專科以上
1.電路圖設計。 2.電控元件尋找與運用。 3.現場配線指導。 4.裝機覆線指導。 5.手冊製作 *公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
待遇面議
應徵
4/08
桃園市中壢區3年以上專科以上
1. 自動化設備機構設計與研發 2. 繪製機械組立、零件圖,機臺BOM表展列 3. 從設計、繪圖、發圖測試改善作業 4. 配合團隊工作指派,能負責半導體自動化機械產品、機械設備之研究、可行性評估、設計,以符合專案規格與客戶需求。 5. 主管交辦事項 *公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
待遇面議
應徵
4/08
桃園市中壢區2年以上大學以上
1.Schematic design 2.PCB Layout review 3.系統測試、除錯、量產導入 4.EMI與EMC 安規認證 5.技術文件撰寫 *公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
待遇面議
應徵
4/08
桃園市中壢區經歷不拘大學以上
1.嵌入式系統韌體開發 2.實現相關演算法 3.建立與維護專案 *公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
待遇面議
應徵
4/08
桃園市中壢區5年以上碩士以上
1. 配合專案需求執行之系統分析、功能規劃、設計開發、測試驗證、樣機導入及技術轉移等業務 2. 落實系統軟件之分析、規劃、設計、開發、測試各階段之標準作業文件製作與技術培訓 3. 執行公司指定智慧製造產品之系統軟體應用程式之改進與優化 4. 整理客戶需求內容並完成指定程式模組開發及相關使用文件建置與更新維護 5. 規格標準化,模組統一調用維護,架構共通化,跨平台UI設計 *公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
待遇面議
應徵
4/08
桃園市中壢區經歷不拘高中
1.設備組裝、組立。 2.修改-依據研發圖面進行設備修改。 3.調整-設備,試車前準備動作(整AIR,試氣,機構調整)。 4.試車-配合軟體參與試車。 5.清潔打包-設備拆機清潔打包。 6.廠外交裝機工程。 7.可配合出差、加班。 *公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
月薪33,000元以上
應徵
4/08
桃園市楊梅區2年以上高中
1.FQC最終檢驗測試 2.OQC出貨檢驗測試 3.機架.儲架.手臂等進料檢驗測試 4.軸心檢驗測試 5.相關品檢報表填寫/製作 *公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
月薪34,000元以上
應徵
4/08
桃園市中壢區5年以上大學以上
1.軟體程式設計 2.專案測試及維護 3.到客戶現場進行軟體安裝測試維護 4.使用C#開發ASRS、AMHS等物流自動化相關系統與製造自動化 5.使用C#開發網頁式使用者介面 *公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
待遇面議
應徵
4/08
桃園市楊梅區經歷不拘大學以上
負責機台軟體測試及資料庫設定,協助現場釐清及排除異常。 1.依需求調整資料庫及相關設定 2.現場協助測試及異常排除 3.測試異常原因分析 *公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
待遇面議
應徵
4/08
桃園市楊梅區經歷不拘大學
1.影像處理演算法開發 2.C#軟體流程開發與UI設計 3.CCD設備使用之軟硬體套件整合 4.系統整合分析、規劃人機介面設計及測試數據驗證 *公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
待遇面議
應徵
4/08
高雄市仁武區經歷不拘大學以上
1.依專案需求進行設備測試、調整 2.配合客戶端設備異常排除 3.問題收集、分析、追蹤 4.測試相關文件製作 5.跨部門溝通協調
待遇面議
應徵
4/08
高雄市仁武區經歷不拘大學以上
1. 開發專案設計、執行 2. 專案更新、維護 3.配合客戶端軟體測試及異常排除
待遇面議
應徵
4/08
高雄市仁武區經歷不拘專科
1. 新設備安裝、測試、教育訓練 2.設備異常原因分析 3.軟體更新或修改 4.緊急叫修處理 5.技術文件撰寫
待遇面議
應徵
4/08
高雄市仁武區經歷不拘專科以上
1.客戶端設備安裝、調適 2.客戶端設備現場故障診斷/維修、故障排除、維護保養 3.客戶端設備教育訓練 4.溝通協調能力佳,可配合加班、出差、on-call 5.其他主管交辦事項
待遇面議
應徵
智能客服
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