公司介紹

產業類別

聯絡人

王小姐

產業描述

電腦週邊相關產業

電話

暫不提供

資本額

傳真

暫不提供

員工人數

20000人

地址

台南市永康區仁愛街398號


可成科技以鋁合金壓鑄件起家,於1988年開始研究鎂合金壓鑄技術,1994年與台灣筆記型電腦(筆電)品牌大廠合作開發筆電鎂合金壓鑄件,並於1998年起陸續贏得歐美筆電大廠認證。近年來成功透過鋁合金擠型、鍛造、CNC二次加工、陽極處理,成為智慧型手機、高階筆電一體成型機殼領導廠商。近年來可成科技積極投入創新研發應用與智慧製造管理,並將經營觸角由資通訊產業延伸至高階精密醫療器材、半導體設備零組件以及航太精密加工等領域。 使命: 以優異的技術運用各種材料,提供輕巧、堅固、優雅而適合手持式產品的機構件;並結合走在產品設計前端的世界級客戶,共同研製一流的產品,展現工藝極致之美。 關鍵技術與製程: 可成不斷整合關鍵技術與製程,提供全方位解決方案,以滿足客戶產品日新月異的需求。除鎂合金壓鑄製程外,近年來亦陸續導入鋁合金擠型、鍛造、陽極處理 、真空濺鍍等各式可大量應用在3C產品金屬相關製程。可成為全球少數可以同時提供客戶各式不同金屬材質、製程工法的機構件廠商,藉由完整的製程服務,有效縮短客戶產品開發時間、成本。 全方位解決方案的品牌: 可成的台灣生產據點位於台南,為少數在台灣具備3C產品金屬件量產能力廠商。配合客戶需求,本公司亦於中國江蘇省宿遷設廠,就近提供筆記型電腦、平板電腦、手持/穿戴式裝置等消費性電子產品之外殼、機構件予品牌組裝廠客戶,並提供即時服務。 近年EPS表現: 2017年EPS(稅後)28.35元 2018年EPS(稅後)36.31元 2019年EPS(稅後)14.63元 2020年EPS(稅後)27.65元 2021年EPS(稅後)11.31元 2022年EPS(稅後)15.14元 2023年EPS(稅後)14.43元

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主要商品 / 服務項目

電腦: 隨著可成鋁鎂合金生產技術之品質提升,以及電腦的普及,在電腦相關應用商品上,可成累積相當成熟之經驗,且獲得國際大廠間的認證與洽詢相關業務,大幅提升可成的生產力及國際化。相關應用商品為:NB, Server, Desk Top, 工業電腦, 電腦配件等。 通訊: 不論是商業應用或個人娛樂,通訊產品早已成為高科技產業的熱門趨勢指標之一。可成配合各國際大廠之訂單,以領先技術,穩定生產其客製化薄型和講究精密的通訊應用商品,如:Phone, Pad-like, 通訊配件等。 消費電子: 在不斷的突破與創新技術的發展,可成也致力於消費性電子的生產。消費性電子生產應用商品為DSC, 攝影機camcorder, 配件等。 其他: 除3C產品之外,可成亦同時積極研發鋁鎂合金之可應用商品,無論在品質、rejection rate 、量產能力及客製化且創新的設計上,均能符合客戶要求。其他應用產品如:散熱片、氣動工具、汽車、電視、照明等;近年來觸角由資通訊產業延伸至高階精密醫療器材、半導體設備零組件以及航太精密加工等領域。

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公司環境照片(9張)

福利制度

法定項目

其他福利

勞健保、團保、餐費全額補助、停車場、員工宿舍 、員工子女獎助學金、三節禮金、生日禮金、結婚禮金、生育禮金、喪葬奠儀、年終獎金、分紅獎金、社團活動費補助、辦理休閒聯誼活動,如:家庭日活動、音樂會、球類競賽等。

公司發展歷程

2025.01

可成通過AS 9100航太品質管理系統驗證,正式跨入航太金屬精密加工領域。

2024.10

可成取得精能醫學CDMO營業資產,進一步提升集團跨足新領域之關鍵實力。

2022.10

可成取得ISO 27001資訊安全管理系統認證。

2021.11

可成取得IATF 16949汽車產業品質管理系統認證。

2021.10

可成取得ISO 13485醫療器材品質管理系統認證,朝向成為生醫界委託開發與代工生產標竿企業(CDMO)目標邁進。

2020.11

可成三度榮獲教育部體育署頒發「運動企業認證」獎章。

2019.06

可成榮獲全球品牌雜誌(Global Brands)之最佳電子製造公司獎項並獲選人力銀行調查科技業前20大幸福企業風雲榜。

2018.10

可成榮登富比士全球數位企業100強第24名/台灣企業中的第一名,並二度榮獲台灣教育部體育署頒發「運動企業認證」獎章。

2017.05

可成取得ISO 14046水足跡驗證。 美國富比士雜誌全球二千大企業中之跨國頂尖企業排名,可成獲得第51名。

2016.10

哈佛商業評論評選可成為科技與電腦週邊設備第一名,此外,也榮獲台灣教育部體育署頒發「2016年運動企業認證」獎章。

2015.05

富比士雜誌評選可成為亞洲最佳五十大企業之一,也是台灣唯一入選企業。

2014.10

可成取得PAS 2050碳足跡驗證。

2014.08

可成為高雄氣爆賑災捐款急難救助金。

2011.03

可成捐款予311東日本大地震災區~宮城縣。

2001.09

公司股票於2001年9月17日正式掛牌上市買賣。

1984.11

可成公司創立,開始研發硬式磁碟機所需的鋁合金壓鑄件。

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企業動態

2025/05/15
可成科技同步推進醫材航太與半導體 強化製造核心與治理實力
來源:今周刊 當全球製造業的競爭焦點從「成本效率」逐步轉向「價值共創」,台灣製造不再只是穩定供應的代表,而是支撐全球供應鏈不可或缺的核心支點。 深耕三十年的可成科技,正穩穩走在產業再定位的前線。 自1988年可成科技董事長洪水樹回台南接班後,可成歷經消費電子市場騰飛的黃金年代,也親歷全球供應鏈的重組與變局。2020年啟動的策略轉型,不是為了趕潮流,而是深思產業未來樣貌-從「做得又快又好」的製造商,走向「能與客戶共創未來」的技術平台。 工藝底蘊變身科技平台,進攻三大高門檻產業 近年來,美中關係緊繃、全球化解體與地緣政治風險升溫等三大變局,令全球企業對供應鏈的「安全與彈性」要求愈來愈高。多數企業仍在因應川普關稅戰衝擊的同時,可成已完成第一波體質重整-2020年處分中國泰州廠,淡出手機業務,同時保留三十年累積的金屬工藝與管理能力,啟動新一輪的轉型策略。 可成的轉型不是換跑道,而是將原本的核心能力放大到三個產業。將過去三十年在鎂鋁合金成型、CNC加工、表面處理、特殊工程塑膠與複合材料、自動化製程管理系統等技術積累,整合為一套可延伸應用於不同領域的「金屬科技平台」,成為切入三大新產業的起點-醫療器材、半導體設備與航太關鍵零組件。 這三個產業雖跨足不同應用,卻有高度共通需求:高精度、高穩定性與長期驗證流程,對製程能力與信任關係要求極高。這正是可成能以製造優勢進場的領域。 近年來,可成已投資130多億元布局微創手術器械、骨科植入物與神經調節裝置,並切入高成長的CDMO(委託開發暨製造服務)領域;同時與全球前五大半導體設備商展開產品驗證合作,航太領域也取得新機型發動機高耐熱零組件訂單,量產在即。「我們有三十多年的金屬加工能力,現在轉到更高難度的產品線,從筆電手機殼轉到醫材和航太,在技術上是可以承接的,」洪水樹強調,轉型不是放棄本業,而是深化本業與延伸新領域。 財務穩健,兼顧轉型動能與股東權益 面對進入門檻極高的新產業,光靠製程能力是不夠的;真正的關鍵,是財務紀律、充足耐力與資源投入。 洪水樹回憶自己1989年第一次蓋新廠時,貸款七千萬元、年營收僅兩千萬,光是利息就要五百萬,「如果四年沒賺錢就倒了。」從那時起,可成就養成維持高現金水位的財務哲學。這不是保守,而是面對不確定性的彈性與餘裕。 可成長期維持逾千億元現金部位,不依賴市場融資,能穩定投入長週期的研發與產品驗證。「現金不是包袱,是讓客戶相信你能一直做下去的保證,」洪水樹道出供應鏈信任機制中的真義。在醫材與航太這類進入成本高、退出成本更高的產業中,國際客戶選擇供應商時,不只是技術與價格,更重要的是企業能否給予長期承諾。 這份穩健也展現在對股東權益的回應。2020~2024年期間,可成累計發出近60元現金股利、近四年現金股利配發率逾60%,殖利率4-6%;六次庫藏股買回總金額達216億元,相當於每股超過30元的免稅現金回饋,在台灣上市櫃公司中名列前茅。 當多數企業將轉型成本外部化給市場的同時,可成選擇自己承擔、穩穩推進。 今周刊報導連結:https://www.businesstoday.com.tw/article/category/183015/post/202504300071/
2025/05/15
可成科技轉型有成 以技術平台穩步進軍醫材、航太與半導體
來源:商業周刊 近年來,隨著地緣政治風險升高與美中貿易戰持續延燒,全球科技產業的遊戲規則正快速改寫,企業從追求成本與規模優勢,轉向強調技術實力與供應鏈韌性。 可成科技也因應這波產業重組,於2020年調整經營策略與資源配置,處分中國泰州廠,同時將長年累積的製造技術平台,延伸至醫療器材、半導體設備與航太等高技術門檻的新領域,展開下一階段的成長佈局。 可成的這場轉型,不是簡單地從一種產品換到另一種,而是以十年為單位,從消費電子製造出發,逐步拓展到醫材、半導體設備與航太等技術門檻高、客戶信賴度更強的新產業。對董事長洪水樹而言,這不是轉行,而是讓可成累積三十多年的多材料與製程技術,找到新的產業落點與長期競爭優勢。他強調:「我們是在同一個技術平台上,去延伸經營不同產業。」 商周報導連結:https://www.businessweekly.com.tw/business/indep/1005566
企業社會責任
2025/05/05
可成愛公益 x2025仁愛之家💗愛在兒童節
可成長期關注與支持社會公益議題🤝, 與仁愛之家育幼所攜手舉辦第十年的送禮活動, 在這個屬於孩子們的特別日子裡, 現場洋溢著溫馨與歡樂的氛圍🎉, 小編看見孩子們收到願望禮物時, 臉上充滿如陽光般燦爛的笑容☺️☺️, 這些用心準備的禮物不僅實現了孩子們的心願, 更傳遞出來自社會的溫暖與祝福🤗。 本次活動共準備了32份禮物 , 同時也募得愛心捐款共44,200元整, 感謝每一位參與活動的同仁, 攜手打造一個充滿愛的節日💝, 可成始終相信,長期且穩定投入公益是改變與希望的起點,讓我們一起持續用行動照亮孩子們的未來✨✨!
2025/01/06
可成科技參與台灣精密工程學會年會 推動產業升級與學術發展
可成科技參與台灣精密工程學會年會推動產業升級與學術發展 可成科技(以下簡稱可成)11月14日參與台灣精密工程學會(TSPE)於台南晶英酒店舉辦之 「年會暨精密工程專題與論文獎」盛會。作為本次年會贊助廠商,可成深知培育人才、創新 研發之重要性,在推動精密工程領域的產學合作上向來不遺餘力。洪水樹董事長於開幕致詞 中表示「隨著產業快速變遷,技術深度發展及跨領域應用,需要學術界與產業界攜手並進, 共同提升創新研究風氣,同時達到業界舉才之目的,促成產學研三方交流與合作」。本次年會 吸引專家學者、業界領袖以及政府官員齊聚一堂,共同探討精密工程領域的技術創新與產業 升級;年會亮點包含「精密工程專題與論文獎」頒獎典禮、以航太與半導體零組件加工為主題的專題論壇,均展現台灣精密工程學會在推動產學合作與技術發展的積極作為。 台灣精密工程學會理事長觉文郁在開幕致詞中表示,學會年會是每年最重要的盛事,他 對所有與會來賓的支持與幫助表示感謝。覺理事長強調「過去十一年中,學會透過各界支持, 已茁壯成為推動台灣精密工程學術發展及產業升級的重要力量,未來亦將持續深化精密工程 的普及與發展,協助台灣產業提升全球競爭力與影響力」。目前台灣精密工程學會已與亞洲精 密工程與奈米技術學會(ASPEN)、日本精密工程学會(JSPE)、韓國精密工程學會(KSPE) 等國際學會密切合作,共同促進全球技術創新與發展。展望未來,學會將繼續推動精密工程的學術研究與應用,加強國際交流,提升台灣在全球精密工程領域之地位。 *2025年亞洲精密工程研討會主瓣權揭曉 台灣精密工程學會在本次年會中亦宣布已取得2025年亞洲精密工程研討會主辦權。這將 是精密工程領域在台灣舉辦的敢大國際盛會,預計為台灣帶來更多國際合作及交流機會,進一步提升台灣在精密工程領域的技術實力與國際影響力。 *精密工程專顳奧論文獎:產學合作橋樑 本屆「精密工程專題與論文獎」活動,除展示精密工程領域最新研究成果之外,亦強調 学術與產業界之合作。今年共收到122篇來自學術界的論文,其中114篇進入決賽,66篇進 入最終競賽,充分展示學生在精密工程領域的深厚實力。經過激烈競爭,評審團從眾多入圍 決賽隊伍中選出研究論文海報獎,包含佳作3件、銅獎1件、銀獎1件、金獎1件;大專專題獎,包含佳作3件、銅獎2件、銀獎1件、金獎1件;研究論文獎,包含佳作4件、銅獎 3件、銀獎2件、金獎1件,共計23個獎項。 此次脫穎而出的研究論文海報獎,由國立成功大學機械工程學系劉建聖教授指導,李柏寬、蕭文淇同學發表之作品「六軸工業機器人軌跡 定位誤差補償與驗證」獲選金獎,獎金3萬元;大專專題獎金獎,由國立清華大學動力機械 工程學系王偉中教授、宋泊錡博後指導,陳旭中、黃紜其及許景鑫同學發表之「全場應力與 拉壓狀態自動化量測系統」獲選,獎金3萬元;研究論文獎金獎則由國立成功大學機械工程學系劉至行教授指導,蘇柏元同學發表之「適用於被動式力量控制之可調式等力撓性機構的拓樸最佳化設計」奪得,獎金10萬元。覺理事長表示:「這項競賽不僅是對學術成就的肯定,也為企業提供尋找優秀技術人才途徑,進一步促進產學研三方合作交流。」 *航太奧半導體零組件加工突破專題論壇 「航太與半導體零組件加工突破與供應鏈相關議題」專題論壇為本次年會另一大亮點, 邀請三位業界重量級人物分享見解與實務經驗,展示台灣在航太及半導體零組件加工領域的技術實力: •嚴瑞雄(東台精機股份有限公司董事長):介紹東台集團在民用飛機機身加工及發動機機 匣加工之實績與未來發展;討論學術界與設備業如何在旋輪機械零組件(如各種泵、壓縮機、航空器引擎)加工領域合作,支持國內相關產業發展。 •馬萬鈞(漢翔航空工業股份有限公司總經理):探討國際航太供應鏈現況及應對策略,分享對國機國造的未來期望。 •林仁國(長榮航太科技股份有限公司協理):分析航太產業現況,深入討論航太發動機超合金加工及航太智慧裂造之未來趨勢。 *學會使命與未來展望 台灣精密工程學會自2014年成立以來,積極致力於推動精密工程技術之學術研究、產業 應用以及國際交流。學會涵蓋機械、材料、電子、化學等多項領域,與國內外學術機構及產 業界密切合作,推動台灣精密工程領域發展,未來將進一步深化產學研合作,提升國內產業技術水準及競爭力,進一步鞏固台灣在全球精密工程領域之地位。
2024/09/04
2024可成家庭日X 活動圓滿成功
【2024可成家庭日X 活動圓滿成功🎉】 今年是公司首度舉辦歌唱跳舞競賽結合家庭日, 讓同仁站上舞台一展歌喉及舞藝🎶💃~ 現場還有熱情加油團炒熱氣氛, 給予選手們熱情的掌聲與歡呼👏👏~ 除了競賽,還有熱鬧的園遊會市集 看著大家手上拿著滿滿的美食🍢🍡, 爸媽帶著小孩一同度過好吃又好玩的周末, 每人臉上掛著幸福洋溢的笑容, 謝謝本次二千多位可成員工及眷屬到場支持👍, 熱情參與當天的活動!

工作機會

每頁 20 筆
廠商排序
5/21
台南市永康區經歷不拘大學待遇面議
1.負責新製程與工法之導入。 2.執行新產品含金屬.塑膠工件及組立件之製造生產流程設計與優化。 3.產品試作檢討、分析修正。 4.量產各製程機構問題確認與對策。 5.跨部門或與廠商、客戶等溝通協調。 6.無經驗可,入職後將有資深同仁帶領及內部培訓課程。 ★竭誠歡迎熟悉金屬加工、鋁合金鍛造/沖壓或鎂合金壓鑄等相關製程技術人才加入!
應徵
5/21
台南市永康區經歷不拘大學待遇面議
1.負責新產品製程評估及工法導入。 2.產品加工流程設計與優化。 3.產品試作檢討、驗證與分析修正。 4.產品量產各製程機構問題確認與對策。 5.需跨部門或與廠商或客戶等溝通協調。 6.具加工、機構件經驗,具半導體設備零組件或航太件開發經驗尤佳。
應徵
5/21
台南市永康區4年以上大學待遇面議
1. 上市櫃公司法令遵循及公告申報、集團會計制度建立與執行。 2. 年報、公開說明書、議事手冊等編製及相關作業。 3. 股東會、董事會及功能性委員會召開作業及會議資料編製。 4. 工作態度積極主動、細心。 5. 主管交辦事宜。
應徵
5/21
台南市永康區10年以上大學以上待遇面議
1.與半導體客戶進行技術討論與溝通。 2.依過往經驗指導現有工程師,降低試作失誤。 3.偕同業務進行新客戶或新合作廠商開發。 4.可依需求配合國外出差。 5.具備流利外語能力與客戶溝通及出差經驗。 6.具備半導體相關零部件10年以上研發開發經驗。 7.具備研發開發管理能力,並具有管理職位經驗(上市櫃公司為佳)。 8.具備超高真空系統零組件設計生產經驗為佳。
應徵
5/21
台南市永康區1年以上大學待遇面議
1. 產品組立自動化流程規劃 2. 導入自動化相關工件、治具規劃討論 3. 產線自動化問題解決與優化 4. 2D.3D檢治具等圖面繪製 5. 跨部門溝通、協調 6. 具備自動化程式編寫能力,如PLC、 C#、人機介面等
應徵
5/21
台南市永康區1年以上大學待遇面議
1. 產品試作、量產階段測試驗證與良率監控。 2. 客戶規範及產品標準溝通、建立。 3. 品質異常情形分析、追蹤,生產與投線品質監督分析與追蹤維護。 4. 客訴處理,8D/5C/FACA報告撰寫。 5. TOEIC 650以上(或具備同等英文檢定證照成績者)。
應徵
5/21
台南市永康區2年以上大學月薪35,000~45,000元
1. 具半導體業、醫材製造業等採購經驗者尤佳。 2. 依請購需求進行價格搜尋、詢/比/議價以及核價作業。 3 .具金屬原物料.化學品.油品.包材.研磨材.五金零件或模.檢.治.刀具.設備類.工程發包等採購經驗。 4. 重點材料價格分析與2nd Source搜尋與導入。 5. 供應商品質異常與內部作業執行。 6. 供應商交期追蹤與達成。 7. 採購流程改善及優化。 8. 具進出口/貿易條件等相關知識。
應徵
5/21
台南市永康區1年以上大學待遇面議
1.金屬表面處理流程開發 2.清洗流程開發 3.其他主管交辦事項 4.具半導體或航太表面處理相關經驗尤佳
應徵
5/21
台南市永康區8年以上大學待遇面議
1.負責開發新客戶,並計劃、指揮及協調業務團隊達成營運目標。 2.導入OEM或ODM專案流程,決定產品提供報價確認訂單,追蹤產品交期,掌握出貨狀況。 3.服務客戶並掌握客戶需求,作為客戶與各部門間的橋樑,以達成溝通協調之目的。 4.即時反應客戶抱怨及協助客戶解決產品、出貨流程、退貨、重工等相關的問題,並提出解決之道,以提高客戶滿意度。 5.目標客戶市場分析調查,並提出策略建議。
應徵
5/21
台南市永康區3年以上高中月薪38,000~50,000元
1.沖壓模具設計開發,參與模具製造/加工/組立/試模/送樣及驗收。 2.熟沖壓模具拆圖,繪製2D.3D設計圖。 3.負責開模前之規劃及開模過程進度掌握。 4.熟悉沖壓模具估價及成本分析。 5.具單沖/連續沖模製作分析判別及模具改善能力。
應徵
5/21
台南市永康區2年以上專科月薪35,000~46,000元
1. 負責製造生產、物料庫儲等廠務之管理。 2. 管控廠內之機械製造生產排程、交期及產量。 3.負責產線作業之規劃與管理,以提升產能與降低成本。 4.負責產線人員調度安排。 5.能確實執行生產目標,並達成各項生產指標。
應徵
5/21
東南亞3年以上大學以上待遇面議
1.3C及消費型產品機殼生產工藝規劃設計 2.與客戶溝通DFM與DOE驗證計畫 3.承接新產品由試產至量產,負責各階段問題分析與追蹤 4.模具試模問題分析, 模具檢討. 5.機械加工尺寸問題點分析. 6.試模及後制程及機構次組裝件的確認及檢討 7.產線品質與制程相關問題分析解決. 8.機構零件生產及檢驗夾治具的開發及導入 9.開發過程中相關系統檔的準備 10.協力廠商的評估,輔導及開發
應徵
5/21
台南市永康區1年以上高中月薪38,000~45,000元
1.ROBOT程式編輯及應用,具ABB經驗為佳。 2.CNC&ROBOT訊號溝通線路配線技能學習。 3.自動化設備整合。 4.自動化機台異常改善及排除。 5.無經驗可,願意接受培訓。 ※工作經驗未符合工作需求,薪資待遇另計。
應徵
5/21
台南市永康區1年以上大學月薪36,000元以上
1. 負責普通會計工作,具備執行力,每月即時會計處理及出具財務報表。 2. 熟悉稅務各項申報事務。 3. 工作態度積極主動、細心。 4. 主管交辦事宜。
應徵
5/21
台南市永康區5年以上大學待遇面議
1. ISO14001 & ISO45001 系統導入、推行及運作。 2. 負責環境、安全、衛生、消防業務之推行、督導、稽核及相關業務。 3. 環保空、水、廢、毒相關許可證申請與環保申報及運作經驗。 4. 收集、分析環安衛及消防法規,評估危害風險並擬定對應計畫與改善。 5. 執行部門內專案或各單位改善事項執行狀況追蹤。 6. 協助工廠永續發展之綠能專案推動。 7. 具甲級勞工(安全/衛生)管理師證照。 8. 主管交辦事項。
應徵
5/21
台北市大安區經歷不拘大學待遇面議
1. 市場分析與發展評估,熟股票市場趨勢研究分析尤佳 2. 投資/併購標的搜尋與整理,並針對潛在投資標的之公司、產業和地域等進行盡職調查 3. 基金投資標的整理,並針對潛在基金標的進行分析與盡職調查 4. 計劃並執行與公司相關項目的研究
應徵
5/21
台南市永康區5年以上高中待遇面議
1.產品評估,加工工時評估、治具規劃討論。 2.具車銑複合機、複合式車床、車床或5軸銑床編程架設經驗3年以上。 3.熟悉編程軟體:Esprit、Hypermill或NX。 4.圖面檢討與溝通能力。 5.具基本office軟體操作能力(Excel、Powerpoint、Outlook等)。
應徵
5/21
台南市永康區經歷不拘高中待遇面議
1.依照架設計劃,實施機台架設。 2.有CNC機台操作或CNC機台程式碼編輯經驗。 3.有繪圖軟體操作/軟體程式編輯經驗尤佳。 4.歡迎機械/電機/電子相關科系人才,加入培訓行列。
應徵
5/21
台南市永康區2年以上專科待遇面議
1.公用系統巡檢、保養、維護、水電維修、安裝。 2.新增工程設備之周邊系統安裝。 3.水電、機電工程設計/規劃/發包/監造。
應徵
5/21
台南市永康區3年以上碩士待遇面議
1.零組件真空硬焊接合。 2.產品製程評估、工時評估。 3.治具規劃及設計。 4.製程問題改善。 5.熟悉AUTOCAD 2D繪圖軟體。 6.具真空硬焊3年以上經驗。 7.具電子束焊接、異質材料焊接相關經驗者尤佳。 8.具熱處理、材料分析、焊接缺陷分析等專業知識。
應徵
5/21
台南市永康區1年以上大學待遇面議
1. 醫材產品異常分析驗證及改善,良率監控。 2. 生產標準建立,入料、生產、出貨階段品質管控。 3. 醫材產品滅菌確校、失效分析,電學檢測規劃。 4. 客戶報告製作。 5. 品質智能化系統監控及改善,專案規畫執行。 6. 機械工程、醫學工程、工業工程等相關系所畢業尤佳。
應徵
5/21
台南市永康區8年以上大學以上待遇面議
1.開發下列任一領域之醫材產品: (1)生醫資電: 超音波醫學 .影像醫學. 高頻電輸出醫材產品設計等。 (2)植入物材料: 骨材植入物製造.精熟Nitinol材料/醫用SUS材料/降解材料等。 (3)微創手術器械:微創器械產品開發.設計.生產製造等。 2.執行專案任務及團隊建立與管理。 3.與國外客戶溝通、了解客戶需求,帶領公司研發團隊討論如何滿足客戶需求。 4.規劃完整產品之RA項目。 5.偕同廠內研發、製造單位進行產品開發及驗證。 6.國外參展,展示與介紹公司能力及產品。 7.醫療市場基本資料搜尋、技術搜尋、判定可行性(含藥、醫材、新療法等)。
應徵
5/21
台南市永康區7年以上高中月薪35,000~50,000元
1.具三菱放電機操作。2.熟三菱放電機多刀庫程式編輯。
應徵
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