台灣創芯成功科技有限公司 的相似公司

Rego Rego, which is based in Taiwan has a dynamic electronics design and production environment. There is a wide choice in manufacturers and assembly houses. We know this industry inside out. We offer engineering and design expertise for your products and work with you based on the detailed specs you provide. Rego is your trusted partner in small numbers, batches as well as in large volumes. A one-stop-shopping partner: Rego offers one-stop-shopping for a full package of interconnect products and thermal solutions. Interconnect Product Offerings We supply a broad line of interconnect products, including Backplane, Cable Assemblies, Input/Output, Power, Storage interface, Edge Card, Memory Card, Battery Pack, Wire to Board, Board to Board connectors as well as Optical solutions to enable cost-effective electronic equipment and devices for various markets such as Data, Networking, Communications, Automotive and Industrial. Thermal Product Offerings We have a great diversity of thermal products, ranging from the smallest board level cooling solution to several thousand kilowatts industrial applications. Industries served include Power Conversion, Information Technology, Telecommunications, Transportation, Aerospace/Defense, LED Lighting, Factory Automation, Consumer, and Medical. Long-Term Partnership Rego has a strong Technical Support Team helps customers starting from the design phase all the way to manufacturing. We provide not only the standard products but also customized services. Our team is committed to ensure a long term stable supply based on a win-win partnership with you. We are a proactive partner you can truly depend on. Contact us to see how we can fulfill your development needs!

合晶科技股份有限公司成立於1997年，創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業，團隊成員皆在半導體產業深耕已久。合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗，長期重視產品研發，並致力於提供全球顧客高品質的產品與良好的服務。 【自主研發能力 領先同業】 合晶集合國內外矽晶圓材料專業人員，在矽晶圓材料研發及製造已累積相當豐富的經驗，並擁有專業的研發團隊。合晶擁有自長晶至磊晶的完整自主研發能力，在技術上已達到與客戶需求同步之水準。在累積研發與製造能力的同時，合晶積極開創市場品牌，建立口碑，客戶群已廣佈台灣、日本、美洲、歐洲、東南亞、大陸等國家，並躍居市場領先地位。 【專注功率半導體產品、高階CMOS產品與先進傳感器產品】 隨著IC朝向極小化及省電化，與在汽車電子、工業用半導體、物聯網IOT、行動資通訊、消費性電子等產品都強調能源管理與效能同時並重的要求下；合晶科技在技術不斷提升精進中、所提供的矽晶圓已廣泛被採用於製造車用功率元件、輕電與重電電源管理元件、資通訊元件、MEMS元件之上。而近年來成功量產之近完美與低缺陷矽晶圓 (NPC, Low COP), 已供應世界主要晶圓代工廠家們用來生產高階數位邏輯與類比 IC 等產品。此外針對先進傳感器應用，合晶科技所生產之SOI （Silicon on Insulator），其領先業界的厚度與均勻度控制，能滿足先進傳感器對精準度與可靠性的嚴苛要求。 【行銷佈局全球 優質服務】 為了提升服務品質與擴大總體產能，合晶科技分別在台灣與中國設立工廠，目前已有六座專業的製造中心，並且建立全球服務銷售據點，除在美國設立子公司服務歐美市場之外，在歐洲、亞洲亦有服務銷售據點，以快速回應顧客的需求、縮短交期並就近提供售後技術服務，進而強化產品競爭力。透過全球化行銷、專業精密生產及優質客服網路，創立至今，合晶科技不斷的快速成長，未來將持續努力提升產品技術、開發符合客戶需求的產品並與客戶建立雙贏的夥伴關係，朝向以客為本的半導體材料供應商的目標邁進。

達邁科技成立於2000年6月，投入電子、光電、半導體用材料-聚醯亞胺薄膜(Polyimide，簡稱PI)的研發、製造與銷售，是軟性印刷電路板的主要材料之一。 以正直乾淨、開明謙和、產業先鋒、永續傳承作為達邁科技經營的核心價值觀，同時以客為尊，提供客戶最適用的產品及相關技術諮詢，客戶是我們的夥伴，品質是我們工作與服務的原則。歡迎有興趣接受挑戰、能專注於工作者加入我們的行列。 公司網址：http://www.taimide.com.tw/zh/

健鼎科技股份有限公司成立於1991年，於台灣平鎮、中國無錫、湖北、越南各有研發及生產基地。目前具有世界級產品研發、設計、製造之能力與技術，提供全球客戶多角化之完整服務。 健鼎為全球前十大、獲利最佳且不斷成長攀升之印刷電路板(PCB)上市公司。 健鼎持續拓展新世代高階技術產品，廣邀各路菁英人才，共同實現科技聯網、智慧生活。 加入健鼎，邁向世界，創新未來 ! 1991年公司成立。 2005年無錫生產基地量產。 2005年TFT/LCD基板、記憶卡基板、硬碟基板產量達全球第一。 2009年天下雜誌1000大-製造業排名第82名。 2010年天下雜誌1000大-製造業排名第76名。 2012年湖北生產基地量產。 2013年天下雜誌兩岸三地1000大-製造業排名第83名。 2013年度全球印刷電路板製造公司排名第９名。 2014年天下雜誌兩岸三地1000大-製造業排名第83名。 2014年度全球印刷電路板製造公司排名第８名。 2015年天下雜誌兩岸三地1000大-製造業排名第79名。 2015年度全球印刷電路板製造公司排名第７名。 2016年天下雜誌兩岸三地1000大-製造業排名第76名。 2016年度全球印刷電路板製造公司排名第６名。 2017年天下雜誌兩岸三地2000大-製造業排名第82名。 2017年度全球印刷電路板製造公司排名第７名。 2018年天下雜誌兩岸三地2000大-製造業排名第77名。 2018年度全球印刷電路板製造公司排名第６名。 2019年天下雜誌兩岸三地2000大-製造業排名第75名。 2019年度全球印刷電路板製造公司排名第７名。 2020年度全球印刷電路板製造公司排名第７名。 2021年度全球印刷電路板製造公司排名第６名。 2022年度全球印刷電路板製造公司排名第７名。 2023年度全球印刷電路板製造公司排名第７名 公司地址 平鎮：桃園市平鎮區工業五路21號 湖北：湖北省仙桃市沔州大道中段7號 無錫：江蘇省無錫市錫山經濟開發區團結中路 越南：Bien Hoa industrial zone 2, An Binh ward, Bien Hoa City, Dong Nai province, Viet Nam.

　　金利精密工業(股)公司(股票代號:5383)創立於1969年，由日本Suzuki精密機械加工株式會社與國內工具機大廠建德公司共同合作創立，擁有模具設計、製造、沖壓與電鍍等一貫化精密生產製程，取得ISO 9001:2000、ISO14000及TS16949等品質認證，為管理制度完善之上櫃公司，並已成功開發崁入式塑膠射出成形技術，對電子與光電產業關鍵零組件之開發，提供更完整之服務與技術支援。 　　 　　產品創新為金利精密持續進行之首要工作，持續投入精密微型加工技術開發工作外，亦積極開創新光源之光電產品，LED導線架之產品開發與製造，已將金利精密從製造業角色，成功轉型為光電科技導向之產業，成為兼具傳統務實特色與現代科技創新之代表性企業。

同欣電子成立於1974年8月，以核心技術─多晶模組的微小化構裝及陶瓷電路板製程為基礎，從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組與汽車/軍用/通訊電子產品等產品之製造。 1994年成立菲律賓子公司，2009年加入中壢廠區成立影像感測器晶圓重組及測試事業處，2016年將中壢廠製程全數轉移至新建置之龍潭廠區，持續擴充整體量產規模。承襲國防科技之產製經驗，淬煉出對於品質管理之堅持。以卓越之製程開發能力及以顧客為核心之服務理念，再佐以自有研發技術，結合未來產品發展趨勢，積極貫徹產品組合多元化策略。在系統整合構裝、微機電封裝、汽車電子、醫療電子、高亮度LED散熱基版、超高亮度LED構裝等領域拓展有成。 同欣電子秉持追求創新與致力提供客戶完善解決方案之使命感，持續強化產品線之深度及廣度。成立以來，堅持根留台灣、穩健經營，爾後仍將以創新思維躍向未來，讓企業生生不息、永續經營。 ※台北廠：新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號【近龜山工業區、距八德(大湳)交流道5分鐘】 ※八德廠：桃園市八德區和平路1125巷88號【近龜山工業區、距八德(大湳)交流道5分鐘】 ※龍潭廠：桃園市龍潭區龍園五路21號【龍潭科學園區】 ※竹北廠：新竹縣竹北市泰和路84號

深耕人力資源領域，提供全方位連動的人力資源整合服務 傑報成立於1993年，專精深耕人力資源等相關服務。為大桃園地區成立最久、服務最廣、口碑最佳的求職求才專業服務團隊，2008年起更將求職求才服務範圍擴大於台北縣市、新竹縣市之求才企業與求職朋友，串連起台北、桃園、新竹多元化的就業媒合服務網。 服務包含發展人力資源管理系統、中高階獵才、人力派遣及代招募服務到外籍勞工引進並協助雇主宿舍建置與生活管理，皆不斷求新求變，順應時勢趨勢；依此優勢延伸擴展至全面性的人力資源顧問諮詢、輔導及企業教育訓練服務。 堅持以嚴謹的服務品質，持續提供『人資規劃管理』及求職朋友『免費就業諮詢』的服務，以『發揮人才價值，提升企業人力資本競爭力』為使命，致力成為人資領域的翹楚，提供企業最優質的人力，為想工作的人找到最適合的工作！ 服務據點: ◎桃園總公司 TEL:(03)355-4436 FAX:(03)326-4699 桃園市桃園區中正路1071號6F-2 ◎中壢分公司 TEL:(03)419-1058 FAX:(03)419-5605 桃園市中壢區中華路二段280號 ◎大園分公司 TEL:(03)385-5568 FAX:(03)385-9288 桃園市大園區中山南路17號 ◎台北分公司 TEL:(02)2778-3959 FAX:(02)2778-3958 台北市松山區南京東路三段346號9樓909室 ◎新竹分公司 TEL:(03)666-2393#11 FAX:(03)666-2357 新竹市東區光復路一段371號3樓之6

我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入格棋化合物半導體股份有限公司的工作行列。 【公司願景】 期能實現半導體材料供應鏈在地化，搶占半導體供應鏈核心地位，以專業技術及優異的服務品質，為客戶提供更佳的選擇與解決方案，並為股東、客戶、員工交出亮眼的獲利成績單！ 同時也關注社會、環境的永續發展，善盡企業社會責任，在成為知名碳化矽技術供應商的路上，為社會構築共好的未來。 【公司文化】 如同從第一代半導體發展到第三代半導體為格物窮理的結果，為人們提供了舒適、安全的多樣便利現代生活，格棋也秉持「格物致知」科學態度的窮理精神，不斷就技術、產品進行創新、研發，追求更細緻的製造工藝，以更卓越的產品及服務為社會創造更大的價值，實現更美好的生活。

【探索材料科學的明日科技】 明基材料成立於1998年7月，初期以研發製造高品質、高容量光碟片儲存使用者知識與歡樂。秉持著「創新無所不在」的理念，持續開發材料科學產品，以材料科學為基礎堅持自主研發，擁有光學多層膜設計、高分子合成2大材料技術；卷對卷、精密雕刻、精密塗布、射出押出等4大製程技術，提供客戶高質化及完整解決方案。 透過核心技術交叉運用，進而發展機能膜、先進電池材料、生醫及機能織物4大應用類別，提供客戶高質化及完整解決方案。 今日明基材料不僅是全球顯示器材料解決方案領導大廠，也從材料供應商逐步成為品牌經營者，旗下品牌包含專業醫療品牌安適康 (Anscare)、個人醫美品牌護妍天使 (DermaAngel)、彩色隱形眼鏡品牌琦洛麗 (Gem Monster)、隱形眼鏡品牌美若康 (Miacare)、醫療滅菌包材聯和醫材 (SIGMA)、環保防水透氣織物品牌Xpore共 6大品牌。 總部設於桃園市龜山區，在台灣共有三處生產基地，分別位於桃園、龍潭及雲林，中國則有蘇州、蕪湖廠區。在專注創新使用者應用導向的核心理念下，推出的產品屢屢獲得國內外大獎肯定，例如Gold Panel Award平面顯示器元件產品技術獎、台灣精品獎、台灣國家新創獎、安適康SIMO負壓傷口治療系統更榮獲德國紅點設計獎、Xpore防水透氣織物受到全球最大運動運品展ISPO Best Product肯定。客戶及專業機構獎項的認可，讓明基材料深具信心迎向挑戰，成為各產業領域中的領導品牌。 近年獲得企業獎項： 2024 ESG 遠見綜合績效 楷模獎 2024 104 最佳雇主品牌獎 2023 永續報告書白金獎 2023 亞洲企業社會責任獎 - 人力投資獎 2023 Taiwan I sport 運動企業認證 2022 天下永續公民獎 Top 50 2022 永續綜合績效百大企業 2022 亞洲最佳雇主獎

★ ★ ★金像榮耀，與您共享 ★ ★ ★ ─2024商業周刊「碳競爭力100強」排名第8名 ─2024《天下》兩千大調查 AI五十強點亮台灣 第22名 ─2024 天下雜誌2000大製造業排名130名 ─2023 NTI-100全球頂尖PCB製造商企業排名第25名 ─2023 天下雜誌「企業減碳溫度計」(TRIPs)計算符合《巴黎協議》1.5℃溫控目標認證 ─獲選2022外資精選台灣百強 ─數位時代評選為2021年度高價值企業第59名 ─天下雜誌韌性企業200強中成長TOP100排名第80名 　　金像電子股份有限公司 (GCE) 於1981年創立,在這數十年的經營歷程中一直秉持品質至上，客戶第一的原則來服務客戶，隨著全球國際化的趨勢及因應市場需求環境的變遷，除中壢廠外，更斥資設立大陸蘇州廠、常熟廠及泰國廠，將每月生產規模一舉突破百萬平方英尺，並視未來發展計劃，將持續擴充生產規模，以因應客戶之需。 　　 本公司為一多層印刷電路板之專業製造公司。產品主要集中於電腦相關產品(如伺服器，工作站，筆記型電腦，桌上型電腦等)，近年來年更跨足通訊/網路設備，手機，及高電流供應器等其他方面發展。在數十年的經營歷程中，基於環保的理念，共同為維護地球環境而努力，我們持續推動各項環境管理系統認證。 目前本公司獲得多項品質與環保的國際認證： 品質/有害物質管理系統認證 　ISO 9001 品質管理系統 　IECQ QC 080000 有害物質流程管理系統 　IATF 16949 汽車業品質管理系統 環境管理系統認證 　ISO 14001 環境管理系統 職業安全衛生管理系統認證 　ISO 45001 職業安全衛生管理系統 　　這些國際認證，不但代表本公司在產品品質受到肯定及為環境保護盡一份心力，更大大提升了本公司在印刷電路板產業中的地位。我們除了持續強化新產品的研發外，並不斷提升製程能力，進而強化公司整體之競爭力，期使在激烈的市場競爭中仍能脫穎而出，成為電子產業的翹楚，朝向世界級的專業大廠邁進。 　　在各階主管的領導及公司同仁齊心協力的努力下，公司持續地穩定成長，另一方面也持續提昇客戶服務水平，分別在美國，歐洲，中國大陸，日本，新加坡等世界各地設立服務據點，就近提供最快速及最好的服務，並蒐集產品未來發展方向，期許能與客戶成為事業發展的夥伴。 　　綜觀而言，本公司一本品質至上，客戶第一的行事原則，不論在產品研發，品質改善，客戶滿意等項目不斷投入心血，確保滿足客戶的需求外，進而強化公司體質，更希望在面對激烈的市場競爭中能夠與客戶攜手合作，實現共同的願景。為因應公司持續的成長，極需有志於印刷電路板製造的優秀人才加入，與本公司一起為理想奮鬥。 我們竭誠歡迎您的加入！！

◆艾克爾國際 艾克爾國際科技(Amkor Technology)為全球級先進半導體封裝與測試服務提供商。以策略製造夥伴的角色，提供全球超過兩百家居於領導地位的半導體公司與OEM廠，並強調技術的穩健與創新，致力於改善現有產品製程的效能與積極發展新封裝與測試服務。 ◆於1968年創立於美國賓州，目前在美國、日本、韓國、菲律賓、上海、馬來西亞、葡萄牙、台灣都有生產據點，全球員工總數約38,000人，並在那斯達克股票公開上市(Nasdaq: AMKR)。 ◆艾克爾台灣 艾克爾於2001年合併上寶半導體與台宏半導體，成立艾克爾台灣分公司，2004年併購眾晶科技成立湖口廠，同年入主悠立半導體。台灣地區現有龍潭廠、湖口廠、先進廠與龍科廠。 【龍潭廠】 地址：325 桃園市龍潭區中豐路高平段一號 【湖口廠】 地址：303 新竹縣湖口鄉湖口工業區光復路11號 【先進廠】 地址：303 新竹縣湖口鄉湖口工業區光復北路39號 【龍科廠】 地址：325 桃園市龍潭區龍園一路333號 歡迎加入Amkor 全球半導體封裝測試大廠，請至Amkor人才招募網站 https://careers.amkor.com.tw/ 維護您的履歷表。

欣興電子成立於1990年，是電路板（PCB）、積體電路載板（IC Carrier）產業的世界級供應商。公司目前分為PCB事業處、載板事業處，海內外集團員工人數共有2萬7千人。 欣興電子致力於新產品與新技術的開發，是世界先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供應商，並積極發展軟板與軟硬結合板。為了能迅速因應客戶的需求、做好服務客戶的工作，本公司亦在美洲、 歐洲 、亞洲各地設有業務分部和代表，並在台灣、大陸、日本、德國、泰國(建廠中)設置生產基地，以服務客戶。 本公司注重創新、研發、培養人才、團隊合作，努力提昇經營績效，並以市場導向、客戶為尊的服務，十餘年來成長迅速且穩健，年年獲利，也屢獲客戶的佳評。 本公司不但有完善的薪資、福利、分紅制度，更提供很多平台、機會給員工發展成長，也經常回饋社會，照顧弱勢族群。我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間。為維持企業競爭力，採取多角化經營策略，提供並鼓勵同仁朝多方嘗試與挑戰及在不同領域中學習與磨練，藉由工作豐富化與工作擴大化的方式，幫助同仁對集團整體營運及流程有更通盤性的了解，並提供員工機會參與跨領域、跨技術的專案合作，強化同仁間的互動及工作經驗。讓同仁經由工作團隊之模式，彼此腦力激盪相互學習，朝向多元化發展。 歡迎優秀的朋友一起加入 欣興電子股份有限公司 的工作行列。

酷澎是世界上成長最快、最創新的公司之一，並達成美國史上科技業第五大的首次公開募股。我們擁有卓越的端到端電子商務及物流網絡，極力擁抱客戶為重的文化，並創下領先全球的創新紀錄。 酷澎打破傳統電子商務的權衡限制，讓顧客能享受閃電般迅速的運輸服務，以最低的價格，購得數百萬種商品。酷澎在韓國、美國和中國皆有辦公室，新創人才在這裡可以把握新機會，採取主動，發光發熱。 現在，酷澎首次要在台灣招募創始團隊了。