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閎康科技是涵蓋電子 、 電機 、 材料分析為內涵的技術服務公司 ， 為國內率先通過 ISO-9001、IECQ-17025、ISO-27001、TUV NORD Certification(Automotives)、ANSI/ESD S20.20以及ISO/IEC-15408等多項認證的獨立實驗室，也是榮獲經濟部工業局頒發工業精銳獎的獨立實驗室。 閎康科技的研發及經營團隊為來自新竹科學園區之菁英份子，其成立的主要目標是配合國家策略性工業的發展，從事高科技研發服務，將提供IC、TFT-LCD、化合物半導體材料元件、太陽能相關及各種電子零件產業的材料分析及故障分析服務。 目前在新竹地區、台南、上海、廈門、深圳、蘇州、日本名古屋、熊本共設有十七個服務據點；持續投資各項高科技設備，提供各產業客戶最先進的分析服務，從產品的設計、製造到封測皆提供客戶強而有力的支援，讓客戶在全球供應鏈中更具競爭力。 更多關於閎康請參考： 官網：http://www.ma-tek.com/zh-tw/home 服務小網頁：http://www.ma-tek.com/ma-tek/index.html Youtube：https://youtu.be/4HgsyYyrDt4 臉書粉絲團：請輸入"Materials Analysis Technology閎康科技"

Join PTI ~ Painting Your Life 產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是 環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情 通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘 停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安 激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九 飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選 活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散 發展：課程豐富全方位，高手專家你最會 實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力 更多你所不知道的力成等你來探索 加入力成與我們一起彩繪精采人生 展開充滿無限可能的力成職涯地圖 Possibilities are endless at PTI. 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商，提供無線通訊系統相關積體電路測試服務，滿足客戶於無線通訊市場的需求，為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案，協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。 全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢，2000年於台灣成立，原名智森科技，為使企業體的量產規模及資源運用更有效率，2004年3月與全天時科技(股)公司合併，更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢，併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264)，成為欣銓集團一份子，雙方策略聯盟後，可更完整掌握智慧聯網相關測試服務，強化競爭力以及提升產業之市佔率，有效發揮營運綜效。 全智科技於新竹科學園區內設有四個廠區: 一廠: 新竹科學園區新安路6號6F 二廠: 新竹科學園區科技五路6號7F(應徵面談地點) 三廠: 新竹科學園區科技五路2號5F 新廠: 新竹科學園區研新四路6號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷，智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路（SD-WAN）的開放硬體平（next-generation）設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來，智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾，也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念，帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備，致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係，提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備

緯創資通專注於資訊及通訊科技產品，提供客戶客製化的產品開發及服務，為ICT產業全球領導廠商。全球超過8萬名員工，分布於12個製造基地、10個研發及技術支援中心及14個客戶服務中心，遍佈於歐美及亞太地區。 業務涵蓋科技產品設計研發、生產製造與客戶服務，到專注於發展5G通訊、AIoT技術、專業顯示技術，結合工業物聯網 (IIoT) 與數位轉型等前瞻性發展，深耕智慧交通、智慧製造、智慧家庭、智慧醫療，打造未來智能生活。亦提供技術服務平台與創新整合解決方案，建立新的教育及企業服務、醫療等技術產業鏈。 排名與獲獎 : ◆HR Asia「亞洲最佳企業雇主獎」◆世界經濟論壇燈塔工廠 ◆富比士(Forbes)雜誌「全球2000大企業」◆財星全球500大企業 ◆天下雜誌台灣製造業前10名 ◆天下企業公民獎前50名 ◆公司治理評鑑評等-上市組前5% ◆MSCI全球基準指數AA級評等 ◆台灣企業永續報告銀獎 追蹤即時招募訊息: https://www.facebook.com/wistroncareer/

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

昇陽國際半導體成立於1997年，以晶圓再生起家，進而發展晶圓薄化及微機電代工製程。以技術創新與品質優先為目標，創造多樣性產品組合，提供客戶更具競爭力的全方位服務。掌握領先的技術、專業的整合能力及敏銳的市場洞悉，期深化客戶長期夥伴關係，與客戶共創利潤的雙贏局面。 展望未來，昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生工廠，2022年在台中港科技產業園區擴廠，將是全球第一座自動化及智慧化晶圓再生工廠，以綠色智能用電、建置水資源再利用及廢水廢液回收系統，將ESG思維融入企業營運。 *入選天下雜誌台灣最有潛力100強企業* ▲昇陽官方FB: 昇陽半導體Psi人才招募 www.facebook.com/psifb (歡迎私訊FB小編，詢問面試事宜) 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

汎銓科技：半導體等高階製程領航者 成立於2005的汎銓科技為專業的第三方分析公司，主要提供材料分析、矽光子分析、故障分析、表面分析以及可靠度分析，不斷研發的分析技術/方法與創新的專利佈局，還深化了我們在半導體生態系中的重要地位，為全球IC設計、晶圓製造以及封測領導大廠提供專業、精準與即時的分析服務，助力全球客戶在激烈競爭中脫穎而出。 想知道更多關於汎銓，請搜尋「汎銓科技」或參考以下連結： 官網：https://www.msscorps.com/ FB粉絲專頁：https://www.facebook.com/msscorps?locale=zh_TW YT：https://www.youtube.com/@mss5276【記得按讚+開起小鈴噹】 LINE 官方粉絲頁：https://page.line.me/ogb3707a

世界先進公司誕生於1994年，今年要滿31歲了喔!! 我們一直在製程技術及生產效能上不斷的精進，也持續提供不只品質好，CP值也高的晶圓製造服務給我們的客戶，我們的目標就是成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。 世界先進還在持續長大中，就跟我們的名字一樣，致力於引領世界，打造仙境！ 目前在全球已經有五座八吋晶圓廠，總部在新竹科學園區，在北美、中國大陸、新加坡均有子公司，可以提供全球客戶最即時的服務。 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？加入世界，我們一起成為先進!! 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？邀請您加入我們! 一起走世界，先進稱霸吧!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。

瑞昱成立於1987年，憑藉著7位創始工程師的熱情與毅力，走過風雨飄搖的草創時期，從20個人的公司拓展為今日達7,300人以上規模的國際知名IC專業設計公司。39年來，我們不僅堅持信念，努力執著鑽研，更洞悉市場需求，因而造就今日的瑞昱。 瑞昱以積體電路產品(IC)之研發與設計為企業定位，從產品研發、設計、測試到銷售，秉持求新求變的原則，達成「新技術、新產品、新應用、新價值與新市場」的目標。 瑞昱成功開發出多種領域的應用積體電路，產品線橫跨通訊網路、電腦週邊、多媒體等技術，與世界先進產業主流並駕齊驅。瑞昱自創立至今，一直維持穩定的成長，2024年營收達到新台幣1,133.9億元，締造亮麗佳績，更證明瑞昱產品深獲市場肯定！

德凱宜特成立於2015年，由超過20年歷史的電子產業檢測驗證企業「宜特科技」與成立於1925年，世界最大的汽車安全鑑定與檢測權威機構的德商「DEKRA德凱集團」合資成立。 德凱宜特為專業第三方實驗室，也是電子產品的醫療中心，無論針對研發階段的新產品或從市場上退回的產品，德凱宜特皆能透過可靠度驗證找出產品缺陷，並以失效分析診斷出可能的病灶，幫助客戶面對任何品質上問題時都能迎刃而解。 ●可靠度驗證服務: 包含氣候類、動力類或戶外類等環境可靠度試驗(應用範圍包含汽車電子、LED、PCB、ista運輸包裝與美軍規測試等) ●失效分析服務:利用分析工具來協助找出研發階段、生產過程或市場客退品可能造成產品失效的原因 更多訊息請上德凱宜特官網 https://www.dekra-ist.com

鴻揚半導體為鴻海100%持股子公司。鴻海精密於2021年8月5日與旺宏電子完成旺宏位於新竹科園區六吋晶圓廠資產買賣契約簽約，鴻海取得該六吋晶圓廠後，規劃加大投資，把這座晶圓廠轉做碳化矽(SiC)產品。 鴻揚半導體是鴻海集團「3+3」策略中，整合電動車與半導體一塊重要拼圖。目前電動車遭遇三個問題，一是充電時間太長，二是續航力不夠，三是價格比燃油車貴。鴻揚半導體將致力發展碳化矽(SiC)，提供更高效的能源轉換方案，解決客戶的問題，提供更方便、更平價與更環保的電動車使用體驗。 本公司已通過 IATF16949、QS9000、ISO9001、ISO 14001、ISO 45001、TOSHMS、TIPS等各項國際認證，及《衛生福利部》「健康職場認證」 我們重視每位員工，除了有良好工作環境、提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入鴻揚半導體股份有限公司的工作行列。

聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓。 聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。 【歷史沿革】 聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展 -1980年，從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司 -1995年，轉型為純晶圓專工公司 -1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠 -2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司 -2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM) -2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產 -2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC 【完備的解決方案】 聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。 聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。 聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。 【多元化的生產製造】 聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4，以及P5＆6廠區組成，產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，於12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月，聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權，這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產超過880,000片約當8吋晶圓。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

欣興電子成立於1990年，是電路板（PCB）、積體電路載板（IC Carrier）產業的世界級供應商。公司目前分為PCB事業處、載板事業處，海內外集團員工人數共有2萬7千人。 欣興電子致力於新產品與新技術的開發，是世界先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供應商，並積極發展軟板與軟硬結合板。為了能迅速因應客戶的需求、做好服務客戶的工作，本公司亦在美洲、 歐洲 、亞洲各地設有業務分部和代表，並在台灣、大陸、日本、德國、泰國(建廠中)設置生產基地，以服務客戶。 本公司注重創新、研發、培養人才、團隊合作，努力提昇經營績效，並以市場導向、客戶為尊的服務，十餘年來成長迅速且穩健，年年獲利，也屢獲客戶的佳評。 本公司不但有完善的薪資、福利、分紅制度，更提供很多平台、機會給員工發展成長，也經常回饋社會，照顧弱勢族群。我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間。為維持企業競爭力，採取多角化經營策略，提供並鼓勵同仁朝多方嘗試與挑戰及在不同領域中學習與磨練，藉由工作豐富化與工作擴大化的方式，幫助同仁對集團整體營運及流程有更通盤性的了解，並提供員工機會參與跨領域、跨技術的專案合作，強化同仁間的互動及工作經驗。讓同仁經由工作團隊之模式，彼此腦力激盪相互學習，朝向多元化發展。 歡迎優秀的朋友一起加入 欣興電子股份有限公司 的工作行列。

XingR Technologies – a Singapore-based company, is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent company spin-off from Star Technologies, XingR Technologies inherits over 30 years of R&D expertise and manufacturing experience. The company specializes in the design of high-end MEMS probes for high-speed, high-power wafer-level testing, covering applications such as MEMS microcantilever probe cards, CMOS image sensor testing, and load boards. XingR Technologies is committed to continuous innovation, enhancing technological precision to meet the diverse demands of advanced packaging and testing, wafer-level testing, and emerging applications. With the rising global demand for probe cards, the XingR Group operates across 21 locations worldwide, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, the Philippines, Italy, and Vietnam. Our organizational network ensures a rapid response to customer needs while optimizing production and logistics costs, delivering the most professional and timely services to our global clients. Leveraging multiple core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR Technologies has become an innovation leader in the probe card industry. Upholding our commitment to excellence and innovation, the XingR Group continues to "Probe the Future", driving advancements in semiconductor testing technology. 新加坡商芯戈科技（XingR Technologies）為提供全球半導體高階探針卡及精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（Star Technologies）拆分成獨立的公司，承襲思達科技30年的研發技術與製造經驗。 芯戈科技專注於高階 MEMS 探針，適用於高速、高功率的晶圓級測試，涵蓋 MEMS微懸臂探針卡， CMOS影像感測器與負載板等測試應用。我們持續追求創新突破，提升技術精準度以滿足客戶晶圓封測等先進製程及新興應用上的多元需求。 隨著全球探針卡需求攀升，XingR 集團的營運遍及全球 21 個據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地，確保快速回應客戶需求並有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供最專業且即時的服務。 XingR科技憑藉多項核心專利技術、標準化流程及組織全球化的敏捷服務，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續**「探測未來」（Probing the Future）**，引領半導體測試技術的進步。

啓碁科技創立於1996年，專精於通訊產品的設計、研發與製造，提供RF天線設計、軟硬體設計、機構設計、系統整合、介面開發、產品測試與認證等完整的技術支援。全球總部位於台灣新竹科學園區，在北美洲、歐洲、亞洲等地均設有服務或製造據點，提供全方位解決方案與在地服務支援。 為滿足客戶多元技術整合產品之需求，啓碁提供涵蓋短/中/長全距離通訊技術服務，跨足消費性、企業級、工規與車用解決方案。並憑藉其在天線/RF設計和系統整合的專業能力，成為網通設備品牌商、tier-1電信業者、車廠和車用電子產品公司的重要供應商。 在堅強的管理團隊帶領下，啓碁樹立多項傲人的產業標竿：筆記型電腦內建天線以30%市佔率位居全球第一；衛星通訊產品與數位家庭產品出貨超過4億件，為台灣第一大相關產品出口廠商；企業級無線通訊產品獨佔鰲頭，為全球主要晶片供應商之優先合作夥伴 (Alpha site)；同時具備車規無線模組及77/79 GHz高頻雷達產品自主開發能力。 啓碁將持續由三大關鍵面向拓展技術與服務範疇：寬頻與移動 (Broadband + Mobility)、多媒體與物聯網 (Multimedia + IoT)、有線與無線 (Wireline + Wireless)，交互整合，打造多元應用平台，佈建由局端 (WAN) 到終端 (LAN)、蜂巢式網路 (Cellular Network) 到光纖網路 (Fiber Network) 之高速、高穩定與高安全通訊系統，打造更便利、更安全、更有效率的智慧生活。 WNC Corporation, established in 1996, specializes in the design, development, and manufacturing of cutting-edge communications products. WNC provides comprehensive technical support in RF antenna design, software design, hardware design, mechanical design, system integration, user interface development, and product testing & certification. Headquartered in Taiwan’s Hsinchu Science Park, WNC has an overseas presence in North America, Europe and Asia. These sites together offer complete solutions and local support for customers worldwide. To satisfy customer demand for integration of products using different technologies, WNC manufactures short-/mid-/long-range consumer, enterprise, industrial, and automotive communications solutions. Leveraging its expertise in antenna/RF design and system integration, WNC is a key supplier to networking brands, tier-1 telecom operators, automotive brands, and automotive electronics companies. WNC has set a number of impressive industry benchmarks: ranking #1 with 30% of the world’s market share for built-in antennas for laptops, shipping over 400 million units of satellite communications products and home automation products, and topping the list of Taiwan’s satellite communications product-exporting manufacturers. WNC also holds a leading position among enterprise-class wireless communications products and serves as an Alpha site for the world’s major chip suppliers. WNC independently develops automotive-grade wireless modules and 77/79 GHz high-frequency radar products. WNC is expanding its technological expertise and service scope in broadband, mobility, multimedia, the IoT, wireline and wireless to build application platforms for different technologies. In addition stable and secure high-speed communications systems from WAN to LAN and from cellular to fiber networks are under development in order to realize the goal of smart living.

漢磊科技股份有限公司前身為漢磊先進投資控股股份有限公司轉投資公司之一。漢磊投控主要轉投資為嘉晶電子股份有限公司及漢磊科技股份有限公司，為專注產業經營，漢磊投控與漢磊科技於2021年9月1日完成合併，合併後公司名稱為漢磊科技股份有限公司，並續持有重要轉投資公司－嘉晶電子股份有限公司。 漢磊科技於1985年設立於新竹科學園區，為全球第一家雙載子積體電路（Linear Bipolar IC）專業代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）專業代工廠。目前擁有 1座4/5吋晶圓廠 及 2座6吋晶圓廠。 為專注利基型功率半導體之代工生產，同時擴大佈局節能、新能源汽車等相關產業的應用，除既有高壓 MOSFET, IGBT 與 FRED 分離功率元件及高功率和高壓 CMOS 等製程提供多元化服務，結合 Bipolar, CMOS 與 DMOS 元件在高壓、高電流等優點，推出適合功率 IC 的製程外，並將加速掌握產業趨勢，全力發展化合物半導體技術；利基型矽功率半導體，氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）之磊晶及元件代工作為主力的營運模式。我們深信唯有不斷地研發精進、品質提升及優質的服務，才能創造出客戶、投資者及員工的最大價值與利益。

京元電子為一專業半導體IC測試上市廠商，成立民國七十六年，總公司位於新竹，地理位置靠近新竹科學園區的上游IC 製造商，就近提供客戶即時的服務。目前在新竹廠、竹南廠與銅鑼廠共有三個廠擁有國內、外最先進之設備與技術，為國內首屈一指半導體專業測試廠，公司成長迅速，竭誠歡迎有抱負、勇於接受挑戰的您一同加入我們的行列! 京元電子提供人性化的工作環境和良好的薪資福利制度，滿足員工階段性生涯規劃發展之需求。京元致力於提供員工優渥的薪酬制度，除了俱競爭力的薪資，我們還提供高額的員工分紅。我們深信優秀的同仁是京元最大的資產。京元尊重每一位同仁的個別差異，在京元，您可以盡情發揮個人潛能、挑戰自我極限。京元並以靈活、公開的晉升管道幫助達成事業目標。 別再猶豫了，現在就加入京元!!