宏齊科技股份有限公司 的相似公司

全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商，提供無線通訊系統相關積體電路測試服務，滿足客戶於無線通訊市場的需求，為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案，協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。 全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢，2000年於台灣成立，原名智森科技，為使企業體的量產規模及資源運用更有效率，2004年3月與全天時科技(股)公司合併，更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢，併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264)，成為欣銓集團一份子，雙方策略聯盟後，可更完整掌握智慧聯網相關測試服務，強化競爭力以及提升產業之市佔率，有效發揮營運綜效。 全智科技於新竹科學園區內設有四個廠區: 一廠: 新竹科學園區新安路6號6F 二廠: 新竹科學園區科技五路6號7F(應徵面談地點) 三廠: 新竹科學園區科技五路2號5F 新廠: 新竹科學園區研新四路6號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

泰詠電子是一間專注於「服務」的公司， 我們致力於秉持服務的精神，並做更有智慧的決策。 有別於先以自身成本、利益為優先考量，我們知道服務的精神在於先從對方的角度出發思考，如此才得以相得益彰，創造客戶、泰詠、供應商三方共贏的局面。 我們認為「後贏」是一種邀請，能讓服務的價值更好的被體會； 我們認為「後贏」也是一種智慧，能更有機會促成雙贏的合作！ 【開源比節流更重要！】 唯有不斷提升服務的能力，才有機會扮演更大的角色。 因此泰詠的市場定位在代工「少量、多樣、高難度、不成熟」的產品特性上； 其中每一項，皆代表著需要更高效能的挑戰，也代表著我們的企圖。 我們專注於「開源」服務能力，也因此獲得更多服務的機會； 再透過效能的提升以減少浪費進而節流。 如今，成立滿三十五年，除了前三年以及2008~2009年金融海嘯期間，其餘每年皆獲利，並已連續獲利十五年；泰詠仍在持續提供更多、更快、更好的服務。 我們知道因應變化才能帶來穩健；而持續變好比起一時的最佳還要來的實際， 我們不止於至善！

“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷，智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路（SD-WAN）的開放硬體平（next-generation）設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來，智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾，也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念，帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備，致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係，提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備

公司簡介 嘉晶電子1998年成立於新竹科學園區，為漢磊科技股份有限公司轉投資公司，是國內唯一可同時量產GaN磊晶與SiC磊晶的供應商。 嘉晶電子是全球知名專業磊晶製程供應商，致力於矽磊晶及第三代半導體(「寬能隙半導體」，WBG)的研發及製造，所生產的磊晶產品應用於各式分離元件及高性能積體電路等，在半導體產業中創造獨特的經營利基。 嘉晶電子將持續開拓藍海市場，推廣超接面（super junction）功率金氧半場效電晶體（MOSFET）多層次／埋藏層磊晶和次世代新材料GaN及SiC磊晶產品，以因應電子電力市場上省電及提升能源轉換效率要求。是全球未來5G、電動車、物聯網及綠能等趨勢下半導體產業必需的關鍵技術，將藉由這些新技術贏得更多市場商機。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

宜特科技專精於技術服務，同時注重企業的永續發展，將員工視為最重要的資產。2024年連續榮獲多項重量級獎項： 　　• 天下永續公民獎 　　• 天下人才永續獎 　　• 台灣董事會中堅潛力獎第二名 　　• 104人力銀行最佳雇主品牌獎 　　• 勞動部工作生活平衡獎 - 員工關懷獎 　　• 康健CHR健康企業公民獎 宜特科技是電子產業的最佳夥伴，獲得IEC/IECQ、TUV NORD等國際公信力機構的認可，成為國際頂尖的第三方公正實驗室。宜特科技提供故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)、材料分析(MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等全方位服務，建構完整的驗證與分析工程平台，持續為客戶創造價值。 宜特科技專注於核心驗證服務的同時，緊跟國際產業趨勢，積極拓展多元服務領域，憑藉優異的軟體、韌體與硬體開發能力，針對AI和5G等先進產品，提供涵蓋晶圓至封裝階段的測試配件、PCB、支援模組與儀器，並建置太空衛星驗證平台、高速傳輸訊號測試平台、半導體先進製程與先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台及物聯網/車聯網平台，提供全方位的驗證整合方案，與全球領先趨勢同步成長。 宜特科技廠區介紹： 竹科一廠(總部)：新竹市科學園區力行一路10-1號 竹科二廠：新竹市科學園區園區二路15號 埔頂廠：新竹市東區埔頂路19號 中興廠：新竹縣竹東鎮中興路四段669號四樓 台元廠：新竹縣竹北市台元一街6號、38號 內湖廠：台北市內湖區南京東路六段501號三樓 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 立即追蹤【宜特 粉絲專頁】，讓您即時獲取宜特第一手招募資訊 https://www.facebook.com/profile.php?id=61551938555152&sk=reviews https://www.instagram.com/ist_career/

XingR Technologies – a Singapore-based company, is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent company spin-off from Star Technologies, XingR Technologies inherits over 30 years of R&D expertise and manufacturing experience. The company specializes in the design of high-end MEMS probes for high-speed, high-power wafer-level testing, covering applications such as MEMS microcantilever probe cards, CMOS image sensor testing, and load boards. XingR Technologies is committed to continuous innovation, enhancing technological precision to meet the diverse demands of advanced packaging and testing, wafer-level testing, and emerging applications. With the rising global demand for probe cards, the XingR Group operates across 21 locations worldwide, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, the Philippines, Italy, and Vietnam. Our organizational network ensures a rapid response to customer needs while optimizing production and logistics costs, delivering the most professional and timely services to our global clients. Leveraging multiple core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR Technologies has become an innovation leader in the probe card industry. Upholding our commitment to excellence and innovation, the XingR Group continues to "Probe the Future", driving advancements in semiconductor testing technology. 新加坡商芯戈科技（XingR Technologies）為提供全球半導體高階探針卡及精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（Star Technologies）拆分成獨立的公司，承襲思達科技30年的研發技術與製造經驗。 芯戈科技專注於高階 MEMS 探針，適用於高速、高功率的晶圓級測試，涵蓋 MEMS微懸臂探針卡， CMOS影像感測器與負載板等測試應用。我們持續追求創新突破，提升技術精準度以滿足客戶晶圓封測等先進製程及新興應用上的多元需求。 隨著全球探針卡需求攀升，XingR 集團的營運遍及全球 21 個據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地，確保快速回應客戶需求並有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供最專業且即時的服務。 XingR科技憑藉多項核心專利技術、標準化流程及組織全球化的敏捷服務，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續**「探測未來」（Probing the Future）**，引領半導體測試技術的進步。

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

台亞半導體股份有限公司成立於1983年，穩健踏實的企業文化，至今累積了豐富的經驗與專業。30年來，秉持著以客為尊的信念，以半導體為核心事業，提供多元的產品並致力成為全球技術最先進的光電感測整合元件開發與製造商，為客戶量身打造解決方案。垂直整合供應鍊的優勢、客製化的服務及策略聯盟的能力與環境和健康管理感測平台的技術革新，推動一個更安全與舒適的生活型態，是台亞半導體在國內外市場成功的關鍵。 創新廠：新竹科學園區創新一路八號 力行廠：新竹科學園區力行五路一號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

久元電子股份有限公司於1991年由董事長汪秉龍先生創立，迄今已逾30年，資本額為新台幣12.85億元，並在2004年於證券櫃檯買賣中心核准掛牌上櫃，股票代碼為6261 。 企業總部及研發、生產基地設立於科技人才薈萃的新竹科學園區，就近提供代工服務或設備銷售給半導體、光電、被動元件及物聯網產業客戶，另於蘇州、揚州、深圳，以及美國設有銷售及服務據點，在世界各地擁有許多優秀的合作夥伴。 久元擁有20年以上的國際品質管理認證及超過10年的車用品質系統認證，全面落實環安衛與品質管理，改善工作環境及強化生產品質。作為全球供應鏈中可靠的企業，久元於2021年12月取得安全認證優質企業(AEO)資格，致力於供應鏈安全及促進貿易便捷化；2023年通過責任商業聯盟(RBA)驗證，並成立永續發展委員會，積極強化公司經營體制 、 致力環境保育及善盡社會責任。

台揚科技（MTI）成立於1983年，為國內首家專業的微波及衛星通訊公司，總部位於新竹科學園區。除了台灣與中國無錫的生產基地外，另在北美加州矽谷地區設有銷售及研發中心，在歐洲及全球其他各地亦陸續建立銷售據點及服務網。 台揚科技專注於RF無線通訊之核心技術專業領域為主，持續開發無線通訊市場上最具利基潛力之產品，主要業務涵蓋： ◆衛星通訊設備：提供完整的衛星解決方案。 ◆ 微波通訊：專注地面微波與行動基地台傳輸技術。 ◆ 寬頻接入設備：針對「最後一哩」無線寬頻接入需求提供解決方案。 ◆ RFID解決方案：提供射頻識別技術，應用於物流追蹤及資產管理等領域。 台揚科技擁有國內最專精的RF技術研發團隊，超過六成的工程師專注於RF技術，為鞏固無線通訊領域之領先地位，重視無線通訊技術及培植研發實力，並每年投入約6%營業額極力於研發， 持續提升技術創新，確保在全球市場中的競爭力。 隨著全球寬頻網絡的快速發展，台揚科技未來發展將進一步強化RF技術優勢，並積極研發新一代無線傳輸技術。公司將致力於成為無線通訊領域的領導者，推動全球無線網絡建設，實現更快速、穩定、智能的通訊服務。

漢磊科技股份有限公司前身為漢磊先進投資控股股份有限公司轉投資公司之一。漢磊投控主要轉投資為嘉晶電子股份有限公司及漢磊科技股份有限公司，為專注產業經營，漢磊投控與漢磊科技於2021年9月1日完成合併，合併後公司名稱為漢磊科技股份有限公司，並續持有重要轉投資公司－嘉晶電子股份有限公司。 漢磊科技於1985年設立於新竹科學園區，為全球第一家雙載子積體電路（Linear Bipolar IC）專業代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）專業代工廠。目前擁有 1座4/5吋晶圓廠 及 2座6吋晶圓廠。 為專注利基型功率半導體之代工生產，同時擴大佈局節能、新能源汽車等相關產業的應用，除既有高壓 MOSFET, IGBT 與 FRED 分離功率元件及高功率和高壓 CMOS 等製程提供多元化服務，結合 Bipolar, CMOS 與 DMOS 元件在高壓、高電流等優點，推出適合功率 IC 的製程外，並將加速掌握產業趨勢，全力發展化合物半導體技術；利基型矽功率半導體，氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）之磊晶及元件代工作為主力的營運模式。我們深信唯有不斷地研發精進、品質提升及優質的服務，才能創造出客戶、投資者及員工的最大價值與利益。

翔名科技 (8091) 成立於 1991 年，至今已邁入 33 年，主要從事半導體製程設備模組關鍵零組件之製造、買賣、維修及代理業務，並提供相關技術諮詢及售後維修服務等。 【翔名的願景目標】 1. 積極拓展亞洲市場，矢志成為亞洲半導體關鍵零組件製造領導者 2. 半導體關鍵零組件本土化，透過與學界及國外之技術合作，建立本土製造技術與競爭力 3. 建立最完整供應系統，提供業界最完善的服務 【翔名的品質政策】 「求精」：工作品質 ─ 效率、精進 「求準」：客戶交期 ─ 迅速、準確 「求穩」：產品品質 ─ 穩定、確實 【翔名的營運成果】 翔名科技致力於半導體特殊材料關鍵零組件本土化，關鍵零組件的特殊材料包括各類硬質材料，如 石墨〈Graphite〉、鉬 〈Molybdenum，Mo〉、鎢〈Tungsten，W〉、鉭〈Tantalum，Ta〉、碳化矽〈Silicon Carbide，SiC〉、矽〈Silicon，Si〉等。提供了國內半導體暨光電產業客戶更多、更好、更具競爭力的產品選擇，藉由與客戶良好的互動中，翔名跟隨著客戶的成長而成長，從成立之初，營運業績年年以高水準的表現在進步，藉由客戶的肯定與支持，翔名更以穩健的步伐前進，本著誠信踏實的態度，於 2004 年 6 月成功上櫃。根據中華徵信所於 2016 年所做調查，翔名科技於台灣企業之企業混合排名第 1,980 名、半導體業第 71 名、製造業營收排名第 1,307 名、服務業營收排名第 1,721 名、服務業經營績效排名第 397 名、工程技術服務業第 59 名。

瑞昱成立於1987年，憑藉著7位創始工程師的熱情與毅力，走過風雨飄搖的草創時期，從20個人的公司拓展為今日達7,300人以上規模的國際知名IC專業設計公司。39年來，我們不僅堅持信念，努力執著鑽研，更洞悉市場需求，因而造就今日的瑞昱。 瑞昱以積體電路產品(IC)之研發與設計為企業定位，從產品研發、設計、測試到銷售，秉持求新求變的原則，達成「新技術、新產品、新應用、新價值與新市場」的目標。 瑞昱成功開發出多種領域的應用積體電路，產品線橫跨通訊網路、電腦週邊、多媒體等技術，與世界先進產業主流並駕齊驅。瑞昱自創立至今，一直維持穩定的成長，2024年營收達到新台幣1,133.9億元，締造亮麗佳績，更證明瑞昱產品深獲市場肯定！

• 索爾思光電成立超過25年，為光通訊技術領先全球的先行者，2023年全球第九大供應商。 索爾思光電於2022年參與第48屆 ECOC EXHIBITION INDUSTRY AWARD榮獲雙獎！光模組系列產品榮獲數據中心最佳創新產品獎及光學傳輸獎。該獎項用以表彰在數據中心領域對成本、功耗、性能、熱管理、安全性、兼容性等做出了突出貢獻的創新性產品。未來我們將持續憑藉創新可靠的技術，廣泛應用於通訊、數據連接、下一世代行動通訊、固定接入網路、城域網路和數據中心。 • 索爾思光電以自有品牌行銷全球，成為全球主要提供進階無線通聯技術的供應商。 我們的先進技術可為光纖到家網絡提供頻寬、靈活性和連接的解決方案，以滿足用戶的數據需求。我們研發的下一世代的產品，為數據中心提供低功耗、高速率的技術，以滿足快速增長的雲端數據領域需求。我們致力於通過預測技術和市場導向，發展尖端技術，並始終如一地履行我們的承諾，以滿足客戶的需求，創造品牌價值，並且奠定了索爾思光電在全球光纖收發器市場未來發展的有利地位。 • 索爾思光電採用全球垂直整合的先進經營模式。 其先進的經營管理模式和光器件設計的專業技術保證了公司能夠迅速提供以市場為導向的高性能光器件產品和子系統。索爾思精益質量（SLQ）體系是我們關鍵業務戰略的執行基礎。本著這精神，我們的首要任務之一是堅持不懈地追求在每一個過程中消除浪費，並為客戶創造更多的價值。我們在中國和台灣垂直整合的生產設備，使索爾思光電能夠滿足不斷變化的客戶需求和縮短產品開發週期。 • 索爾思光電重視人才培訓，我們於全世界擁有超過2000名的員工。 公司有遍布全球各區域的銷售辦公室和經銷商，主要據點分布於台灣、美國和中國大陸。公司研發和工程團隊具備一流的創新能力，在北美和亞洲匯集大量優秀的工程師和研發科學家，掌控從光器件、子元件、模塊的設計、生產製造、研發等核心技術及經驗。索爾思光電將人才視為公司的重要資產之一，我們給予每位員工自由發揮所長的空間，秉持「適才適所」及「人盡其才」的用人理念，融合企業核心理念與組織策略方向，實現企業發展與員工發展共同成長的目的。 近年獲獎殊榮： • 2025年OFC 25期間榮獲北美Lightwave兩項年度創新大獎 • 2024年榮獲第50屆ECOC最佳產品工業大獎 • 2024年OFC 24期間榮獲北美Lightwave三項年度創新大獎 • 2023年榮獲ICC訊石英雄榜 光通信最具競爭力產品獎 • 2023年榮獲勞動部勞動力發展署TTQS-銅牌認證 • 2023年榮獲CFCF2023 產品創新獎 • 2022年榮獲第48屆ECOC 數據中心最佳創新產品獎及光學傳輸獎 • 2022年榮獲2021年度第八屆英雄榜光通信最具競爭力產品獎 • 2022年榮獲進出口績優廠商證明標章證書 • 2021年榮獲第47屆ECOC 數據中心最佳創新產品獎 • 2021年榮獲進出口績優廠商證明標章證書 ▸ 索爾思光電 園區廠地址：新竹科學園區園區二路46號2樓 ▸ 索爾思光電 旭家廠地址：新竹市水利路81號8樓之8(旭家經貿園區)

緯創資通專注於資訊及通訊科技產品，提供客戶客製化的產品開發及服務，為ICT產業全球領導廠商。全球超過8萬名員工，分布於12個製造基地、10個研發及技術支援中心及14個客戶服務中心，遍佈於歐美及亞太地區。 業務涵蓋科技產品設計研發、生產製造與客戶服務，到專注於發展5G通訊、AIoT技術、專業顯示技術，結合工業物聯網 (IIoT) 與數位轉型等前瞻性發展，深耕智慧交通、智慧製造、智慧家庭、智慧醫療，打造未來智能生活。亦提供技術服務平台與創新整合解決方案，建立新的教育及企業服務、醫療等技術產業鏈。 排名與獲獎 : ◆HR Asia「亞洲最佳企業雇主獎」◆世界經濟論壇燈塔工廠 ◆富比士(Forbes)雜誌「全球2000大企業」◆財星全球500大企業 ◆天下雜誌台灣製造業前10名 ◆天下企業公民獎前50名 ◆公司治理評鑑評等-上市組前5% ◆MSCI全球基準指數AA級評等 ◆台灣企業永續報告銀獎 追蹤即時招募訊息: https://www.facebook.com/wistroncareer/

聯穎光電股份有限公司成立於民國九十九年十月，為聯電集團新投資事業群的一員，目前座落於台灣新竹科學園區聯電 Fab 6A廠區，為竹科第一座六英吋砷化鎵純晶圓代工服務公司。 聯穎擁有最先進的III-V 族製程與製造設備，利用規模化生產以提供客戶高度競爭力的附加價值，生產提供終端商業應用之高性能元件以及高品質的砷化鎵微波電晶體及射頻積體電路，同時跨足再生能源領域，提供聚光型太陽能電池晶片之代工服務。 聯穎提供專業、彈性、具競爭力的晶圓代工服務及最先端的砷化鎵電晶體製程技術予全球積體電路設計公司及整合元件製造廠。 本著持續創新原則，擁有紮實技術的聯穎研發團隊將持續推出最尖端的III-V族技術 ; 聯穎亦將秉持聯電一流的製造能力與務實、效率的管理精神，為客戶創造最大的價值。由提供III-V族業界最廣泛產品組合的代工服務，以及最佳化的砷化鎵晶圓代工商業模式，聯穎期許於不久的將來能夠在全球砷化鎵市場躋身領先地位。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

世界先進公司誕生於1994年，今年要滿31歲了喔!! 我們一直在製程技術及生產效能上不斷的精進，也持續提供不只品質好，CP值也高的晶圓製造服務給我們的客戶，我們的目標就是成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。 世界先進還在持續長大中，就跟我們的名字一樣，致力於引領世界，打造仙境！ 目前在全球已經有五座八吋晶圓廠，總部在新竹科學園區，在北美、中國大陸、新加坡均有子公司，可以提供全球客戶最即時的服務。 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？加入世界，我們一起成為先進!! 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？邀請您加入我們! 一起走世界，先進稱霸吧!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

昇陽國際半導體成立於1997年，以晶圓再生起家，進而發展晶圓薄化及微機電代工製程。以技術創新與品質優先為目標，創造多樣性產品組合，提供客戶更具競爭力的全方位服務。掌握領先的技術、專業的整合能力及敏銳的市場洞悉，期深化客戶長期夥伴關係，與客戶共創利潤的雙贏局面。 展望未來，昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生工廠，2022年在台中港科技產業園區擴廠，將是全球第一座自動化及智慧化晶圓再生工廠，以綠色智能用電、建置水資源再利用及廢水廢液回收系統，將ESG思維融入企業營運。 *入選天下雜誌台灣最有潛力100強企業* ▲昇陽官方FB: 昇陽半導體Psi人才招募 www.facebook.com/psifb (歡迎私訊FB小編，詢問面試事宜) 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

新唐科技成立的宗旨是為半導體產業帶來創新的解決方案。公司成立於2008年，同年7月受讓分割華邦電子邏輯IC事業單位正式展開營運，並於2010年在台灣證券交易所正式上市掛牌。新唐科技專注於開發微控制/微處理、智慧家居及雲端安全相關應用之IC產品，相關產品在工業電子、消費電子及電腦市場皆具領先地位；此外，新唐科技擁有一座可提供客制化類比、電源管理產品製程之晶圓廠，除負責生產自有IC產品外，另提供部份產能作為晶圓代工服務。新唐科技以靈活之技術、先進之設計能力及數位類比整合技術能力提供客戶高性價比之產品。新唐科技重視與客戶及合作夥伴的長期關係，致力於產品、製程及服務的不斷創新。新唐科技在美國、中國大陸、以色列、印度、新加坡、韓國及日本等地均設有據點，以強化地區性客戶支援服務與全球運籌管理。 可於新唐招募網站看更多詳情，投遞職缺，能更快讓我們收到您的履歷唷！ 新唐招募網站：https://jobs.nuvoton.com/