上詮光纖通信股份有限公司 的相似公司

波若威科技股份有限公司成立於1998年5月，總公司位於新竹科學園區，大陸廣東省中山市設有生產基地，全球總人數約1,800人。2012/12波若威在台灣證券交易所掛牌上市(股票代號3163)。經營範圍包含光通訊主動、被動元件、模組及次系統的設計、生產與銷售服務。 波若威科技公司是由通訊電子業界菁英組成之經營團隊籌資設立，成立之初即設置研發單位，積極從事光纖元件的研究及開發。隨著新產品及新技術不斷的創新及的發展，本公司的研發單位的編制也不斷的擴編，目前研發部門分為WDM、Branch、AMP及OIN 等產品群，藉由對各產品的研究發展的規劃、技術發展、產品設計及安規的控管，提供客戶更先進的產品。透過優秀的研發團隊及技術的結合，目前在這些領域已取得多項專利及開發出關鍵的製程，以滿足客戶的需求。 近期5G的概念產品持續升溫，數據中心需求的擴張，波若威科技瞄準100G及400G的光學運用產品，在原本領先的技術上，提供光學模組組裝的一條龍服務。在新技術發展趨勢下，將結合次世代的被動光網路，持續布局及跟進。提供客戶更新更具競爭力的產品。

光環科技股份有限公司（股票代號3234），成立於1997年，是國內光通訊零組件產業中，最早進入並保持領先的團隊，致力於鑽研相關產品技術與生產製程技術，除導入標準產品之量產外，並能兼顧利基市場之特殊需求。 光環科技定位為專業之光電、光通訊關鍵零組件產品公司，目前主要供應光纖通訊應用之Chip-TO-OSA等系列產品，在光纖區域網路(LAN, Local Area Network)、光網路儲存（SAN，Storage Area Network）及光纖到戶（FTTH，Fiber--To-The-Home； 包含BiDi, Bi-Directional及PON, Passive Optical Network）等應用市場佔有重要之地位。基於ISO 9001及ISO14001的品質系統在產品設計、製程管制等方面，提供客戶在產品品質、可靠度等方面之優良效益。在北美客戶群之供應鏈核評中，將本公司列在第一優先供貨廠商之名單中，顯示光環全體員工經營產品之用心及其回饋。另一方面，在全球FTTH的需求方面，其PINTIA TO-can相關產品至少佔有整體需求數量25﹪以上，品質及品牌在全球皆具有知名度。 光環科技專注於光通訊零組件研發與製造，產品核心技術包含面射型雷射二極體(VCSEL)、邊射型電射二極體(FP Laser)丶高速檢光器(PIN Detector、PINTIA)等。光環科技之VCSEL產品曾榮獲2000年台灣傑出光電產品獎。該系列產品之特色，分別從技術性、創新性、市場性、及可靠度等優良特性獲得評審專家之青睞。舉凡VCSEL和PIN晶粒、陣列元件、TO零件和OSA組件皆是光環科技傲視群倪的完整產品線，與點點滴滴研發累積而成的科技實力，是建立客戶對光環自有品牌產品信譽的堅強基礎，亦是吸引OEM/ ODM策略聯盟客戶的有力利器。 光環科技自有晶圓工廠及測試廠、TO封裝廠及零組件組裝廠，在全球光纖通訊用晶粒（Chip）及金屬座封裝品(TO-can)零組件方面，目前是國內最主要供應商。 公司的經營理念為：致力創新、永續經營、客戶滿意、共享利潤，也因此光環的主要客戶一直是國內外光通訊業界之第一線廠商，並自我期許要在光通訊零組件市場成為全球最主要的供應商，同時也規劃當光纖通訊產品日趨普及成為消費取向之產品，能利用本身已有的基礎與資源，持續扮演國內外重要供應商之角色，追求公司之持續成長。在全球日趨蓬勃發展的數據傳輸、光纖通訊、新穎之消費產品等工業領域的星空下，綻放耀眼的光芒。

全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商，提供無線通訊系統相關積體電路測試服務，滿足客戶於無線通訊市場的需求，為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案，協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。 全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢，2000年於台灣成立，原名智森科技，為使企業體的量產規模及資源運用更有效率，2004年3月與全天時科技(股)公司合併，更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢，併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264)，成為欣銓集團一份子，雙方策略聯盟後，可更完整掌握智慧聯網相關測試服務，強化競爭力以及提升產業之市佔率，有效發揮營運綜效。 全智科技於新竹科學園區內設有四個廠區: 一廠: 新竹科學園區新安路6號6F 二廠: 新竹科學園區科技五路6號7F(應徵面談地點) 三廠: 新竹科學園區科技五路2號5F 新廠: 新竹科學園區研新四路6號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

昱嘉科技股份有限公司成立於西元2000年，是一家專業於隱形眼鏡研究開發製造公司，也是全台第一家開發出盛行於亞洲之美瞳變色片，並取得全球專利銷售於全球，為彩色美瞳片市場之領導者；更是最早創立日本分公司並取得日本多家品牌代工之隱形眼鏡製造廠。因應產業快速擴張，故結合母公司-台灣光罩之半導體資源並將總部遷至新竹科學園區，在台灣光罩協助下引進高科技人才及半導體精密製程設備，以自動化設備生產提高生產效率。並開發出奈米級之光學模具及投入生醫材料開發出高保濕、高透氧，可媲美全球前四大品牌之矽水膠產品。導入AI人工智慧之AOI鏡片自動化檢驗系統以創造出高品質的產品、穩定且快速的產能供應，符合市場需求。

XingR Technologies – a Singapore-based company, is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent company spin-off from Star Technologies, XingR Technologies inherits over 30 years of R&D expertise and manufacturing experience. The company specializes in the design of high-end MEMS probes for high-speed, high-power wafer-level testing, covering applications such as MEMS microcantilever probe cards, CMOS image sensor testing, and load boards. XingR Technologies is committed to continuous innovation, enhancing technological precision to meet the diverse demands of advanced packaging and testing, wafer-level testing, and emerging applications. With the rising global demand for probe cards, the XingR Group operates across 21 locations worldwide, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, the Philippines, Italy, and Vietnam. Our organizational network ensures a rapid response to customer needs while optimizing production and logistics costs, delivering the most professional and timely services to our global clients. Leveraging multiple core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR Technologies has become an innovation leader in the probe card industry. Upholding our commitment to excellence and innovation, the XingR Group continues to "Probe the Future", driving advancements in semiconductor testing technology. 新加坡商芯戈科技（XingR Technologies）為提供全球半導體高階探針卡及精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（Star Technologies）拆分成獨立的公司，承襲思達科技30年的研發技術與製造經驗。 芯戈科技專注於高階 MEMS 探針，適用於高速、高功率的晶圓級測試，涵蓋 MEMS微懸臂探針卡， CMOS影像感測器與負載板等測試應用。我們持續追求創新突破，提升技術精準度以滿足客戶晶圓封測等先進製程及新興應用上的多元需求。 隨著全球探針卡需求攀升，XingR 集團的營運遍及全球 21 個據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地，確保快速回應客戶需求並有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供最專業且即時的服務。 XingR科技憑藉多項核心專利技術、標準化流程及組織全球化的敏捷服務，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續**「探測未來」（Probing the Future）**，引領半導體測試技術的進步。

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

昇陽國際半導體成立於1997年，以晶圓再生起家，進而發展晶圓薄化及微機電代工製程。以技術創新與品質優先為目標，創造多樣性產品組合，提供客戶更具競爭力的全方位服務。掌握領先的技術、專業的整合能力及敏銳的市場洞悉，期深化客戶長期夥伴關係，與客戶共創利潤的雙贏局面。 展望未來，昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生工廠，2022年在台中港科技產業園區擴廠，將是全球第一座自動化及智慧化晶圓再生工廠，以綠色智能用電、建置水資源再利用及廢水廢液回收系統，將ESG思維融入企業營運。 *入選天下雜誌台灣最有潛力100強企業* ▲昇陽官方FB: 昇陽半導體Psi人才招募 www.facebook.com/psifb (歡迎私訊FB小編，詢問面試事宜) 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

• 索爾思光電成立超過25年，為光通訊技術領先全球的先行者，2023年全球第九大供應商。 索爾思光電於2022年參與第48屆 ECOC EXHIBITION INDUSTRY AWARD榮獲雙獎！光模組系列產品榮獲數據中心最佳創新產品獎及光學傳輸獎。該獎項用以表彰在數據中心領域對成本、功耗、性能、熱管理、安全性、兼容性等做出了突出貢獻的創新性產品。未來我們將持續憑藉創新可靠的技術，廣泛應用於通訊、數據連接、下一世代行動通訊、固定接入網路、城域網路和數據中心。 • 索爾思光電以自有品牌行銷全球，成為全球主要提供進階無線通聯技術的供應商。 我們的先進技術可為光纖到家網絡提供頻寬、靈活性和連接的解決方案，以滿足用戶的數據需求。我們研發的下一世代的產品，為數據中心提供低功耗、高速率的技術，以滿足快速增長的雲端數據領域需求。我們致力於通過預測技術和市場導向，發展尖端技術，並始終如一地履行我們的承諾，以滿足客戶的需求，創造品牌價值，並且奠定了索爾思光電在全球光纖收發器市場未來發展的有利地位。 • 索爾思光電採用全球垂直整合的先進經營模式。 其先進的經營管理模式和光器件設計的專業技術保證了公司能夠迅速提供以市場為導向的高性能光器件產品和子系統。索爾思精益質量（SLQ）體系是我們關鍵業務戰略的執行基礎。本著這精神，我們的首要任務之一是堅持不懈地追求在每一個過程中消除浪費，並為客戶創造更多的價值。我們在中國和台灣垂直整合的生產設備，使索爾思光電能夠滿足不斷變化的客戶需求和縮短產品開發週期。 • 索爾思光電重視人才培訓，我們於全世界擁有超過2000名的員工。 公司有遍布全球各區域的銷售辦公室和經銷商，主要據點分布於台灣、美國和中國大陸。公司研發和工程團隊具備一流的創新能力，在北美和亞洲匯集大量優秀的工程師和研發科學家，掌控從光器件、子元件、模塊的設計、生產製造、研發等核心技術及經驗。索爾思光電將人才視為公司的重要資產之一，我們給予每位員工自由發揮所長的空間，秉持「適才適所」及「人盡其才」的用人理念，融合企業核心理念與組織策略方向，實現企業發展與員工發展共同成長的目的。 近年獲獎殊榮： • 2025年OFC 25期間榮獲北美Lightwave兩項年度創新大獎 • 2024年榮獲第50屆ECOC最佳產品工業大獎 • 2024年OFC 24期間榮獲北美Lightwave三項年度創新大獎 • 2023年榮獲ICC訊石英雄榜 光通信最具競爭力產品獎 • 2023年榮獲勞動部勞動力發展署TTQS-銅牌認證 • 2023年榮獲CFCF2023 產品創新獎 • 2022年榮獲第48屆ECOC 數據中心最佳創新產品獎及光學傳輸獎 • 2022年榮獲2021年度第八屆英雄榜光通信最具競爭力產品獎 • 2022年榮獲進出口績優廠商證明標章證書 • 2021年榮獲第47屆ECOC 數據中心最佳創新產品獎 • 2021年榮獲進出口績優廠商證明標章證書 ▸ 索爾思光電 園區廠地址：新竹科學園區園區二路46號2樓 ▸ 索爾思光電 旭家廠地址：新竹市水利路81號8樓之8(旭家經貿園區)

“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷，智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路（SD-WAN）的開放硬體平（next-generation）設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來，智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾，也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念，帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備，致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係，提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備

高平磊晶科技股份有限公司（IQE Taiwan）成立於民國九十年二月七日，位於新竹科學園區，實收資本額為新台幣三億七千六百萬元。投資者為英國半導體高科技公司IQE plc。 高平磊晶的主要產品是化合物半導體磊晶片(Compound Semiconductor Epitaxy Wafer)，包含砷化鎵與磷化銦（GaAs & InP HBT, pHEMT, BiFET, BiHEMT）微波通訊半導體及磷化銦與砷化鎵(InP & GaAs PD, APD, DFB)光電半導體磊晶片，並廣泛的應用在人類生活中的鏈結(CONNECT)和感知(SENSE)兩大需求活動(ACTIVITY)上。 高平磊晶已安裝完成多台有機化學氣相沉積（MOCVD）與分子束磊晶(MBE) 量產機台，並設立化合物半導體材料分析、微電子元件與光電子元件製造與測試設備與無塵室等生產設施，目前生產六吋微電子磊晶片及六吋(含)以下的光電子磊晶片。 高平磊晶是目前世界上唯一同時具備MOCVD與MBE量產設備的公司，在先進化合物半導體磊晶片的量產技術上位居世界領先地位。在未來市場競爭上會以大股東IQE plc的龐大技術能力為基礎，加上高平磊晶的量產技術優勢，再結合台灣資本市場的力量來擴增產品市場佔有率與開拓新產品與新市場。 在人類生活中的鏈結(CONNECT)和感知(SENSE)兩大需求活動(ACTIVITY)上的應用有行動裝置的無線通訊、3D感知、非侵入式生理感測、車聯網、高速光纖網路、資料中心通訊、與衛星通訊領域。

宜特科技專精於技術服務，同時注重企業的永續發展，將員工視為最重要的資產。2024年連續榮獲多項重量級獎項： 　　• 天下永續公民獎 　　• 天下人才永續獎 　　• 台灣董事會中堅潛力獎第二名 　　• 104人力銀行最佳雇主品牌獎 　　• 勞動部工作生活平衡獎 - 員工關懷獎 　　• 康健CHR健康企業公民獎 宜特科技是電子產業的最佳夥伴，獲得IEC/IECQ、TUV NORD等國際公信力機構的認可，成為國際頂尖的第三方公正實驗室。宜特科技提供故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)、材料分析(MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等全方位服務，建構完整的驗證與分析工程平台，持續為客戶創造價值。 宜特科技專注於核心驗證服務的同時，緊跟國際產業趨勢，積極拓展多元服務領域，憑藉優異的軟體、韌體與硬體開發能力，針對AI和5G等先進產品，提供涵蓋晶圓至封裝階段的測試配件、PCB、支援模組與儀器，並建置太空衛星驗證平台、高速傳輸訊號測試平台、半導體先進製程與先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台及物聯網/車聯網平台，提供全方位的驗證整合方案，與全球領先趨勢同步成長。 宜特科技廠區介紹： 竹科一廠(總部)：新竹市科學園區力行一路10-1號 竹科二廠：新竹市科學園區園區二路15號 埔頂廠：新竹市東區埔頂路19號 中興廠：新竹縣竹東鎮中興路四段669號四樓 台元廠：新竹縣竹北市台元一街6號、38號 內湖廠：台北市內湖區南京東路六段501號三樓 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 立即追蹤【宜特 粉絲專頁】，讓您即時獲取宜特第一手招募資訊 https://www.facebook.com/profile.php?id=61551938555152&sk=reviews https://www.instagram.com/ist_career/

聯穎光電股份有限公司成立於民國九十九年十月，為聯電集團新投資事業群的一員，目前座落於台灣新竹科學園區聯電 Fab 6A廠區，為竹科第一座六英吋砷化鎵純晶圓代工服務公司。 聯穎擁有最先進的III-V 族製程與製造設備，利用規模化生產以提供客戶高度競爭力的附加價值，生產提供終端商業應用之高性能元件以及高品質的砷化鎵微波電晶體及射頻積體電路，同時跨足再生能源領域，提供聚光型太陽能電池晶片之代工服務。 聯穎提供專業、彈性、具競爭力的晶圓代工服務及最先端的砷化鎵電晶體製程技術予全球積體電路設計公司及整合元件製造廠。 本著持續創新原則，擁有紮實技術的聯穎研發團隊將持續推出最尖端的III-V族技術 ; 聯穎亦將秉持聯電一流的製造能力與務實、效率的管理精神，為客戶創造最大的價值。由提供III-V族業界最廣泛產品組合的代工服務，以及最佳化的砷化鎵晶圓代工商業模式，聯穎期許於不久的將來能夠在全球砷化鎵市場躋身領先地位。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。

亮點光學股份有限公司成立於2015年12月，我們是致力於矽水膠隱形眼鏡相關技術、產品的新創公司，「維護消費者的視力健康與幻化消費者美麗動人的雙眸」，是我們不變的經營使命。 我們運用矽水膠材料讓消費者更舒適；自動化光學檢驗的生產流程，產品品質更好；高水準的彩色鏡片的設計與製造，伴著消費者守護靈魂之窗並探索生活中每一刻精彩，目前更陸續投入新產品的研發與製造。 在品質政策〈安全第一、品質至上、顧客滿意〉的最高指導原則下，經過3年多的產品開發與試產，我們建立了特有獨立自主的矽水膠隱形眼鏡產品與生產技術，並將以高效率的製程與生產良率，提供消費者臻於完美如同專為您訂製般的軟性隱形眼鏡產品。 我們堅持的品質政策： 【安全第一】 我們已通過品質系統ISO13485與GMP認證；也已經取得台灣衛生福利部食品藥物管理署(TFDA)四項產品查驗登記證。 【品質至上】 我們擁有衛生安全控管良好的製造環境、高效率的製程與生產良率。 【顧客滿意】 擁有愈來愈多訂單，近期接獲光學大廠訂單。 我們的產品包括沛雅矽水膠日/月拋透明片以及魔雅矽水膠日/月拋彩色片。 我們正積極招募優秀人才加入亮點光學團隊，歡迎對隱形眼鏡產業充滿熱情、願意與亮點光學共同打拚的你/妳一起加入，讓我們在這個快速成長的隱形產業裡成為一匹亮眼的黑馬。

Actualize LED Potential 實現LED的無限可能 1996年，多位富有遠見的人才共同創立了晶元光電（EPISTAR），並昭告LED時代的來臨；2021年1月，更成為富采控股的重要子公司之一，匯聚集團資源，致力於成為最佳化合物半導體投資平台。晶元光電不斷創新、突破與深入的洞察，成為磊晶的創新設計生產者，並以日積月累的專業知識和全方位的能力穩坐世界LED供應商的龍頭寶座，同時與聲譽卓著的世界品牌，協力推廣手機螢幕、筆電和電視等領域的LED應用技術，努力創造日常固態照明的優勢。 晶元光電秉持以一貫的初衷，展現智慧營造良好的「客戶－供應商」關係。晶元光電始終相信，在互助共生、緊密交織的LED產業中，唯有與客戶密切合作，方能創造出雙贏加乘的佳績。基於此晶元光電設計出獨有的「 Co-activation Service 」服務模式，與客戶協同設計開發提升產品性能，解決工程端與應用問題，並追求完美的品質控管水準。透過「 Co-activation Service 」緊密的合作關係，精確評估下游企業和消費者的多元需求，協助所有晶元光電客戶服務其客戶時，也獲得最佳的客戶滿意度。 晶元光電2021年1月成為富采控股重要子公司之一，與富采集團共同致力於成為最佳化合物半導體投資平台。 近五年獲獎殊榮： 2022年榮獲《HR ASIA》亞洲最佳企業雇主獎 2021年榮獲行家說極光獎 LED 顯示晶片十大供應鏈之星及 LED 顯示供應鏈創新年度產品獎 2021年榮獲高工 LED 金球獎之年度產品獎 2021年榮獲推動職場工作平權優良事業單位 - 晶電南科廠 - 特優 2021年榮獲推動職場工作平權優良事業單位 - 晶電竹科廠 - 優等 2020年榮獲臺灣企業永續報告獎 電子資訊製造業 銀獎 2020年榮獲BSI 永續韌性領航獎 2020年榮獲第一屆行家說極光獎供應鏈之星 Top3 2020年榮獲高工金球獎 年度創新技術與產品獎—白光晶片及新型顯示產業 Top50 2020年榮獲研發替代役「績優單位」企業 2020年榮獲光寶科技 最佳合作夥伴關係 2020年榮獲Samsung VD Global Partner 2019年榮獲第六屆公司治理評鑑排名前 6~20% 2019年榮獲臺灣企業永續報告獎 第一類金獎 2019年榮獲BSI 永續卓越獎 2019年榮獲Taiwan i Sports 運動企業認證 2019年榮獲1111 人力銀行『幸福企業』科技業前二十大企業 2018年榮獲台灣企業永續獎-銀獎 2018年榮獲第27屆台灣精品獎

漢磊科技股份有限公司前身為漢磊先進投資控股股份有限公司轉投資公司之一。漢磊投控主要轉投資為嘉晶電子股份有限公司及漢磊科技股份有限公司，為專注產業經營，漢磊投控與漢磊科技於2021年9月1日完成合併，合併後公司名稱為漢磊科技股份有限公司，並續持有重要轉投資公司－嘉晶電子股份有限公司。 漢磊科技於1985年設立於新竹科學園區，為全球第一家雙載子積體電路（Linear Bipolar IC）專業代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）專業代工廠。目前擁有 1座4/5吋晶圓廠 及 2座6吋晶圓廠。 為專注利基型功率半導體之代工生產，同時擴大佈局節能、新能源汽車等相關產業的應用，除既有高壓 MOSFET, IGBT 與 FRED 分離功率元件及高功率和高壓 CMOS 等製程提供多元化服務，結合 Bipolar, CMOS 與 DMOS 元件在高壓、高電流等優點，推出適合功率 IC 的製程外，並將加速掌握產業趨勢，全力發展化合物半導體技術；利基型矽功率半導體，氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）之磊晶及元件代工作為主力的營運模式。我們深信唯有不斷地研發精進、品質提升及優質的服務，才能創造出客戶、投資者及員工的最大價值與利益。

鴻揚半導體為鴻海100%持股子公司。鴻海精密於2021年8月5日與旺宏電子完成旺宏位於新竹科園區六吋晶圓廠資產買賣契約簽約，鴻海取得該六吋晶圓廠後，規劃加大投資，把這座晶圓廠轉做碳化矽(SiC)產品。 鴻揚半導體是鴻海集團「3+3」策略中，整合電動車與半導體一塊重要拼圖。目前電動車遭遇三個問題，一是充電時間太長，二是續航力不夠，三是價格比燃油車貴。鴻揚半導體將致力發展碳化矽(SiC)，提供更高效的能源轉換方案，解決客戶的問題，提供更方便、更平價與更環保的電動車使用體驗。 本公司已通過 IATF16949、QS9000、ISO9001、ISO 14001、ISO 45001、TOSHMS、TIPS等各項國際認證，及《衛生福利部》「健康職場認證」 我們重視每位員工，除了有良好工作環境、提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入鴻揚半導體股份有限公司的工作行列。

久元電子股份有限公司於1991年由董事長汪秉龍先生創立，迄今已逾30年，資本額為新台幣12.85億元，並在2004年於證券櫃檯買賣中心核准掛牌上櫃，股票代碼為6261 。 企業總部及研發、生產基地設立於科技人才薈萃的新竹科學園區，就近提供代工服務或設備銷售給半導體、光電、被動元件及物聯網產業客戶，另於蘇州、揚州、深圳，以及美國設有銷售及服務據點，在世界各地擁有許多優秀的合作夥伴。 久元擁有20年以上的國際品質管理認證及超過10年的車用品質系統認證，全面落實環安衛與品質管理，改善工作環境及強化生產品質。作為全球供應鏈中可靠的企業，久元於2021年12月取得安全認證優質企業(AEO)資格，致力於供應鏈安全及促進貿易便捷化；2023年通過責任商業聯盟(RBA)驗證，並成立永續發展委員會，積極強化公司經營體制 、 致力環境保育及善盡社會責任。

●台星科成立於2000年4月，擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術，及世界級測試與Assembly製造團隊，提供客戶半導體測試及封裝服務；我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主，另外提供專業級實驗室可靠度與失效分析服務，以滿足客戶一站式服務(Turn-Key Service)之需求。 【獲獎殊榮】 ●榮登商周1794期20220331報導-台星科為新護國群山, 本土供應鏈30強名單! ●榮獲天下雜誌國內2000大製造業調查前800名、營收排名752、營收年成長率排名491、稅後純益排名287、獲利率排名66，於半導體業排名46名。 ●連續兩年榮獲天下雜誌製造業獲利率(最會賺錢的公司)排行前四名 ●持續多年榮獲多家客戶最佳外包商、優良品質供應商獎、外包商最佳貢獻獎、外包廠商系統支援獎…等殊榮

台灣精星成立於1990年，早期為各大廠代工主機板業務己有30年以上生產經驗，目前為全方位的專業電子製造服務（EMS）。在台灣與大陸的二岸三地共設有3個生產工廠（台灣新竹及大陸蘇州、蕪湖）。共有21條SMT產線、12條DIP產線、14條測試與成品組裝產線。 台灣精星在台灣廠與大陸廠皆可提供客戶強大的產能後盾與工程技術支援，讓客戶專注在業務上的拓展及RD產品的研發上，替客戶檢視BOM材料價格，並提供替代料廠牌建議，以協助客戶做到降低材料成本，隨時能為客戶提供最好的服務!