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世界先進公司誕生於1994年，今年要滿31歲了喔!! 我們一直在製程技術及生產效能上不斷的精進，也持續提供不只品質好，CP值也高的晶圓製造服務給我們的客戶，我們的目標就是成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。 世界先進還在持續長大中，就跟我們的名字一樣，致力於引領世界，打造仙境！ 目前在全球已經有五座八吋晶圓廠，總部在新竹科學園區，在北美、中國大陸、新加坡均有子公司，可以提供全球客戶最即時的服務。 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？加入世界，我們一起成為先進!! 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？邀請您加入我們! 一起走世界，先進稱霸吧!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓。 聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。 【歷史沿革】 聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展 -1980年，從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司 -1995年，轉型為純晶圓專工公司 -1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠 -2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司 -2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM) -2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產 -2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC 【完備的解決方案】 聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。 聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。 聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。 【多元化的生產製造】 聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4，以及P5＆6廠區組成，產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，於12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月，聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權，這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產超過880,000片約當8吋晶圓。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

Join PTI ~ Painting Your Life 產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是 環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情 通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘 停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安 激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九 飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選 活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散 發展：課程豐富全方位，高手專家你最會 實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力 更多你所不知道的力成等你來探索 加入力成與我們一起彩繪精采人生 展開充滿無限可能的力成職涯地圖 Possibilities are endless at PTI. 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

台灣美光(台灣美光晶圓/台灣美光記憶體/美光亞太)是美商美光科技(Micron Technology, Inc.)在台子公司，美光科技成立於1978年，是全球前三大記憶體製造商，總部設立於美國愛達荷州波伊西市（Boise），並分別於美國、台灣、日本、新加坡、中國、歐洲等地設有研發設計或製造據點；全球員工超過3萬人。 台灣美光跨足半導體後段封測領域，以領先之姿，帶領亞洲半導體產業持續向上，讓世界供應鏈持續向台灣匯聚能量。台灣美光升級為集合晶圓製造、封裝測試於一體，並有研發團隊進駐的DRAM卓越製造中心。 我們提供高度多樣化的產品陣容，並與客戶密切合作，幫助他們開發整個記憶體系統。事實上，您也許每天都在使用我們的記憶體－在電腦、網路和伺服器應用中，在移動、嵌入式、消費者、汽車和工業設計中。 作為世界上最豐富的專利持有者之一，我們不斷反思、重鑄和精進新思路，給更廣泛的市場帶來革新並找出方法，使我們的技術能夠激發新的應用或對現有設計做出根本改進。 記憶體是我們的根基，是我們商業的核心競爭力。當我們展望未來時，將同時持續透過我們的核心記憶體業務和推動產品多樣化及技術來驅動創新與擴展新市場,以鞏固過去取得的成就。 美光在台灣 ●台灣美光晶圓科技股份有限公司 (Micron Technology Taiwan, MTTW) 公司地址：桃園市龜山區復興三路667號 (華亞科技園區) ●台灣美光記憶體股份有限公司 (Micron Memory Taiwan, MMT) 公司地址：台中市后里區三豐路4段369號 (中科后里園區) ●美光亞太科技股份有限公司 (Micron Technology Asia Pacific, Inc., MTT) 公司地址：台北市南港區經貿一路170號23樓 (TFC南港經貿大樓) 公司地址：新竹縣竹北市環科一路1號7樓 (昌益科技產發園區) ☆人力資源政策☆ 美光提供最佳產品給顧客並為股東及員工創造最大價值。對於員工我們提供具競爭性的薪資水準及創造優質的工作環境，吸引、留任及培育每位優秀員工。

瑞昱成立於1987年，憑藉著7位創始工程師的熱情與毅力，走過風雨飄搖的草創時期，從20個人的公司拓展為今日達7,300人以上規模的國際知名IC專業設計公司。39年來，我們不僅堅持信念，努力執著鑽研，更洞悉市場需求，因而造就今日的瑞昱。 瑞昱以積體電路產品(IC)之研發與設計為企業定位，從產品研發、設計、測試到銷售，秉持求新求變的原則，達成「新技術、新產品、新應用、新價值與新市場」的目標。 瑞昱成功開發出多種領域的應用積體電路，產品線橫跨通訊網路、電腦週邊、多媒體等技術，與世界先進產業主流並駕齊驅。瑞昱自創立至今，一直維持穩定的成長，2024年營收達到新台幣1,133.9億元，締造亮麗佳績，更證明瑞昱產品深獲市場肯定！

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

華邦電子於1987年9月創立於新竹科學園區，1995年正式於台灣證券交易所掛牌上市，2008年7月總部遷至中部科學園區，以十二吋晶圓廠為主要之研發與生產基地。今日的華邦致力於記憶體產品的生產與設計，其中包含「DRAM產品事業群」、「記憶IC製造事業群」及「快閃記憶體IC事業群」三大領域。華邦團隊累積豐厚智慧與經驗，以「誠信經營、當責團隊、熱情學習、積極創新、永續貢獻」之工作文化，做為華邦之核心價值觀，結合科技的創新，深植於公司之各項經營活動之中，藉以達成公司策略目標且以IC發展上之專業技術來拓展人類生活各項領域之應用，為社會帶來新思考與新生活。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

鴻揚半導體為鴻海100%持股子公司。鴻海精密於2021年8月5日與旺宏電子完成旺宏位於新竹科園區六吋晶圓廠資產買賣契約簽約，鴻海取得該六吋晶圓廠後，規劃加大投資，把這座晶圓廠轉做碳化矽(SiC)產品。 鴻揚半導體是鴻海集團「3+3」策略中，整合電動車與半導體一塊重要拼圖。目前電動車遭遇三個問題，一是充電時間太長，二是續航力不夠，三是價格比燃油車貴。鴻揚半導體將致力發展碳化矽(SiC)，提供更高效的能源轉換方案，解決客戶的問題，提供更方便、更平價與更環保的電動車使用體驗。 本公司已通過 IATF16949、QS9000、ISO9001、ISO 14001、ISO 45001、TOSHMS、TIPS等各項國際認證，及《衛生福利部》「健康職場認證」 我們重視每位員工，除了有良好工作環境、提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入鴻揚半導體股份有限公司的工作行列。

友達光電 我們是一家以技術為動力、充滿熱忱，並且致力將創新推至極致的公司 友達從顯示技術與解決方案的領導者出發，邁向多元場域應用，提供深獲夥伴信賴的專業知識與各領域具有先進技術含量的產品和解決方案服務。 自 1996 年成立以來，我們的營運據點遍及亞洲、美國與歐洲，緊密串連全球 41,000 位團隊成員。我們秉持著「共創共好」精神，以及充滿熱忱、追求團隊協作的工作文化，與夥伴一同成長，達成互惠雙贏的目標。 ▍五大事業領域多元解決方案 ◆ 顯示技術 憑藉數十年的產業領先地位及顯示技術，我們持續為人機互動介面帶來突破性的革新。 ◆ 系統整合 在著眼未來需求的智慧場域中，我們提供了以顯示技術為基礎的先進系統整合服務。 ◆ 智慧製造 我們的智慧製造解決方案，為製造商開創前所未有的超高效率與獲利能力。 ◆ 醫療照護 因應全球人口高齡化所衍生的市場需求，我們打造先進醫療照護產品和解決方案。 ◆ 綠色能源 憑藉著電廠建置、營運維護、儲能方案和能源管理等全方位整合服務，我們正致力於共同打造一個永續未來。 ▍市場導向解決方案 展現極致創新技術 我們相信透過持續打造人機介面的創新解決方案，可為人類未來生活樣貌開創無限可能。我們對於產業面臨的挑戰與市場需求的洞察力，使團隊能夠突破框架、挑戰自我，以提供卓越的產品與解決方案。在友達，我們提供客戶與合作夥伴創新世代技術以及智慧場域解決方案 ，應用於教育、零售、醫療、交通、製造等智慧場域，一同開創更多新契機。 ▍關懷人類、文化、環境與社會 企業永續責任是友達的核心精神，它確保我們將企業的價值與關懷觸角延伸到整體社會以及未來永續發展。我們在發展全球事業的同時，優先考慮公司治理、環境永續、社會參與、友善職場等面向，並且提倡全面性的永續發展行動，實現「超越企業社會責任，創造共享價值」願景。 秉持企業永續發展須兼顧經濟、環境、及社會等構面，於 2019 年成立財團法人友達永續基金會，發展「社會人文關懷、環境科普教育、綠色永續生活、自然歷史文化」四大業務範疇，並建構四大志工體系，號召全體員工及員眷共同參與，為社會形塑積極正向能量。

◆艾克爾國際 艾克爾國際科技(Amkor Technology)為全球級先進半導體封裝與測試服務提供商。以策略製造夥伴的角色，提供全球超過兩百家居於領導地位的半導體公司與OEM廠，並強調技術的穩健與創新，致力於改善現有產品製程的效能與積極發展新封裝與測試服務。 ◆於1968年創立於美國賓州，目前在美國、日本、韓國、菲律賓、上海、馬來西亞、葡萄牙、台灣都有生產據點，全球員工總數約38,000人，並在那斯達克股票公開上市(Nasdaq: AMKR)。 ◆艾克爾台灣 艾克爾於2001年合併上寶半導體與台宏半導體，成立艾克爾台灣分公司，2004年併購眾晶科技成立湖口廠，同年入主悠立半導體。台灣地區現有龍潭廠、湖口廠、先進廠與龍科廠。 【龍潭廠】 地址：325 桃園市龍潭區中豐路高平段一號 【湖口廠】 地址：303 新竹縣湖口鄉湖口工業區光復路11號 【先進廠】 地址：303 新竹縣湖口鄉湖口工業區光復北路39號 【龍科廠】 地址：325 桃園市龍潭區龍園一路333號 歡迎加入Amkor 全球半導體封裝測試大廠，請至Amkor人才招募網站 https://careers.amkor.com.tw/ 維護您的履歷表。

漢磊科技股份有限公司前身為漢磊先進投資控股股份有限公司轉投資公司之一。漢磊投控主要轉投資為嘉晶電子股份有限公司及漢磊科技股份有限公司，為專注產業經營，漢磊投控與漢磊科技於2021年9月1日完成合併，合併後公司名稱為漢磊科技股份有限公司，並續持有重要轉投資公司－嘉晶電子股份有限公司。 漢磊科技於1985年設立於新竹科學園區，為全球第一家雙載子積體電路（Linear Bipolar IC）專業代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）專業代工廠。目前擁有 1座4/5吋晶圓廠 及 2座6吋晶圓廠。 為專注利基型功率半導體之代工生產，同時擴大佈局節能、新能源汽車等相關產業的應用，除既有高壓 MOSFET, IGBT 與 FRED 分離功率元件及高功率和高壓 CMOS 等製程提供多元化服務，結合 Bipolar, CMOS 與 DMOS 元件在高壓、高電流等優點，推出適合功率 IC 的製程外，並將加速掌握產業趨勢，全力發展化合物半導體技術；利基型矽功率半導體，氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）之磊晶及元件代工作為主力的營運模式。我們深信唯有不斷地研發精進、品質提升及優質的服務，才能創造出客戶、投資者及員工的最大價值與利益。

“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷，智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路（SD-WAN）的開放硬體平（next-generation）設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來，智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾，也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念，帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備，致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係，提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備

台積公司是全世界最大的專業積體電路製造服務公司． 台積公司在民國七十六年成立於台灣新竹科學工業園區，並開創了專業積體電路製造服務商業模式。 領先的技術、卓越的製造，以及對於研發及產能投資的持續承諾，讓我們能夠在行動裝置、高效能運算、物聯網與車用半導體領域掌握商機。 台積公司的全球總部位於新竹科學園區，在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務和技術服務。

科林研發創立於1980年，總部位於美國加州弗利蒙市(Fremont)，1984年於那斯達克(Nasdaq)股票上市(LRCX)，連續五年名列美國《財富Fortune》雜誌前500大企業且評選為全球最受尊崇企業(World's Most Admired Companies)，《富比士》雜誌全美最佳雇主，並榮獲人權運動基金會(Human Rights Campaign Foundation)職場平等指數(Corporate Equality Index)滿分及《新聞週刊》2022最佳社會責任企業。為全球頂尖半導體製程設備供應商，也是全球最大蝕刻製程設備供應商，並提供先進技術與服務給全球半導體業者，營運據點分佈在全球18個國家。科林研發於1992年在台灣設立子公司，1996年科林研發在台灣成立技術訓練中心，滿足新竹科學園區內客戶的教育訓練需求。隨著亞太區半導體產業的迅速發展，台灣技術訓練中心已於2008年升級為亞太全球技術訓練中心。為符合全球半導體市場的需求，更於2016年在台灣設立全球半導體設備整建中心。 科林研發為全球領先的半導體設備供應商，提供全世界各地半導體廠晶圓製造設備和技術服務。科林研發提供創新解決方案，協助客戶製造體積更小、速度更快、功能更強，以及更省電的設備 − 這類設備逐漸地把現代科技融入我們的日常生活中。 為了生產用在手機、電腦和娛樂裝置等產品上所需的微小、複雜的晶片，半導體廠需要高度精密的製程和設備。科林研發的產品在這方面扮演極關鍵的角色，使半導體廠所打造的裝置功能比一粒沙的千分之一還小。事實上，現在要製造先進的積體電路，都會使用到科林研發出品的設備。 科林研發的產品技術領先業界，在整個晶片製造過程中分飾要角，包括薄膜沈積、電漿蝕刻、光阻去除以及晶圓清洗。我們的技術服務，主要提供系統安裝、快速量產、技術升級、以及暢銷機台的汰舊換新，借助於多項專業領域所累積的技術，包括工程、研發、製造及客戶支援， 我們持續發展業界所需要的新功能。 我們的成功建立於紮實的基礎，包含我們的技術成就、與客戶之間的密切合作、以及承諾的履行。此外，我們專注於公司的核心價值 − 創新、成就、團隊合作與正直，使我們能夠在過去成功的基礎上繼續努力，並且運用這些優勢向前邁進。 科林研發深耕台灣半導體產業多年，對於人才培育也不遺餘力，「科林論文獎」從1995年設立至今，已鼓勵眾多來自於台灣頂尖大學的學生，豐富資源的挹注得以活絡無數未來半導體從業菁英。 科林研發在台分公司暨辦事處： 新竹：新竹市科學園區研發二路22號1樓 新竹公道五：新竹市東區公道五路三段1號8樓之C 林口：桃園市龜山區文昌三街8-3號2樓 中科：台中市西屯區台灣大道四段925號25樓-1 后里：台中市后里區南村路8-12號1樓 南科：台南市新市區南科三路27號2樓 高雄：高雄市路竹區路科三路5號3樓/左營區孟子路503號7樓 歡迎至科林研發企業網站 https://taiwan.lamresearch.com/ 了解更多！

群聯電子是全球最大的獨立快閃記憶體控制晶片供應商，目前設計的產品包括USB隨身碟、SD記憶卡、eMMC、UFS、PATA、SATA與PCIe SSD等快閃記憶體控制晶片，每年在全球銷售超過6億顆控制晶片IC，年營收達到22億美元，目前市值約新台幣1000億元，為全台第四大的IC設計公司。 群聯所專注的快閃記憶體 (NAND Flash) 應用市場為半導體產業中成長速度最快的領域之一，例如消費市場、工業應用、嵌入式系統、行動裝置、電競主機、車用電子系統、以及伺服器等，均需要大量的快閃記憶體控制晶片以及儲存產品，市場規模與群聯的未來成長潛力無窮。 群聯電子 官網 與 介紹 https://www.phison.com/zh-tw/ 群聯電子 YouTube頻道 https://www.youtube.com/channel/UCJvYJ0JsV5EgUMcUsGlJ5rw 群聯電子 部落格 https://phisonblog.com/ 群聯電子第一手招募訊息 https://www.facebook.com/phisoncareer/ 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

應用材料公司(Applied Materials, Inc.)是世界最大半導體及顯示器設備領導廠商，名列全球前五百大公司之一。成立於1967年，總部設於美國加州矽谷聖塔克拉拉 (Santa Clara)，在美國、歐洲、以色列、台灣以及新加坡等地設有技術研發與製造中心，>120個服務據點廣布於全球24個國家，員工人數超過33,000位。 台灣應用材料公司(Applied Materials Taiwan)為在台子公司，服務據點包括林口、新竹、台中、台南與高雄，獨一無二的設施為新竹的全球技術培訓中心(GTLC)、台南顯示器設備製造中心與研發實驗室，以及8吋半導體設備製造中心，位於桃園的亞洲設備零件物流中心， 發貨全亞洲客戶。 應用材料公司是提供材料工程解決方案的領導者，我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器。我們以工業規模在原子層級進行材料改質的專業，協助客戶將可能轉化成真。 在應用材料公司，我們以創新實現更美好未來。 榮獲多項殊榮及客戶肯定：Fortune雜誌《全球最受推崇企業》、Forbes雜誌《全球最佳雇主》、BARRON’S評選《Most Sustainable Companies》、人權運動基金會評為《平等友好 LGBTQ 的最佳工作場所》、應材台南顯示器設備製造中心黃金級綠建築認證、台積優良供應商卓越表現獎《卓越技術合作》、聯電《傑出合作夥伴獎》、英特爾《首選優質供應商獎》；台灣應材榮獲天下雜誌《2023天下永續公民獎》、《2023天下人才永續獎》、《Best Workplaces in Taiwan™ 2023》、HR Asia《2021年亞洲最佳企業雇主獎》、國家人才發展獎、Best Workplaces in Taiwan加入認證單位Great Place to Work、多次獲文化部文馨獎等。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

緯創資通專注於資訊及通訊科技產品，提供客戶客製化的產品開發及服務，為ICT產業全球領導廠商。全球超過8萬名員工，分布於12個製造基地、10個研發及技術支援中心及14個客戶服務中心，遍佈於歐美及亞太地區。 業務涵蓋科技產品設計研發、生產製造與客戶服務，到專注於發展5G通訊、AIoT技術、專業顯示技術，結合工業物聯網 (IIoT) 與數位轉型等前瞻性發展，深耕智慧交通、智慧製造、智慧家庭、智慧醫療，打造未來智能生活。亦提供技術服務平台與創新整合解決方案，建立新的教育及企業服務、醫療等技術產業鏈。 排名與獲獎 : ◆HR Asia「亞洲最佳企業雇主獎」◆世界經濟論壇燈塔工廠 ◆富比士(Forbes)雜誌「全球2000大企業」◆財星全球500大企業 ◆天下雜誌台灣製造業前10名 ◆天下企業公民獎前50名 ◆公司治理評鑑評等-上市組前5% ◆MSCI全球基準指數AA級評等 ◆台灣企業永續報告銀獎 追蹤即時招募訊息: https://www.facebook.com/wistroncareer/

聯穎光電股份有限公司成立於民國九十九年十月，為聯電集團新投資事業群的一員，目前座落於台灣新竹科學園區聯電 Fab 6A廠區，為竹科第一座六英吋砷化鎵純晶圓代工服務公司。 聯穎擁有最先進的III-V 族製程與製造設備，利用規模化生產以提供客戶高度競爭力的附加價值，生產提供終端商業應用之高性能元件以及高品質的砷化鎵微波電晶體及射頻積體電路，同時跨足再生能源領域，提供聚光型太陽能電池晶片之代工服務。 聯穎提供專業、彈性、具競爭力的晶圓代工服務及最先端的砷化鎵電晶體製程技術予全球積體電路設計公司及整合元件製造廠。 本著持續創新原則，擁有紮實技術的聯穎研發團隊將持續推出最尖端的III-V族技術 ; 聯穎亦將秉持聯電一流的製造能力與務實、效率的管理精神，為客戶創造最大的價值。由提供III-V族業界最廣泛產品組合的代工服務，以及最佳化的砷化鎵晶圓代工商業模式，聯穎期許於不久的將來能夠在全球砷化鎵市場躋身領先地位。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

新唐科技成立的宗旨是為半導體產業帶來創新的解決方案。公司成立於2008年，同年7月受讓分割華邦電子邏輯IC事業單位正式展開營運，並於2010年在台灣證券交易所正式上市掛牌。新唐科技專注於開發微控制/微處理、智慧家居及雲端安全相關應用之IC產品，相關產品在工業電子、消費電子及電腦市場皆具領先地位；此外，新唐科技擁有一座可提供客制化類比、電源管理產品製程之晶圓廠，除負責生產自有IC產品外，另提供部份產能作為晶圓代工服務。新唐科技以靈活之技術、先進之設計能力及數位類比整合技術能力提供客戶高性價比之產品。新唐科技重視與客戶及合作夥伴的長期關係，致力於產品、製程及服務的不斷創新。新唐科技在美國、中國大陸、以色列、印度、新加坡、韓國及日本等地均設有據點，以強化地區性客戶支援服務與全球運籌管理。 可於新唐招募網站看更多詳情，投遞職缺，能更快讓我們收到您的履歷唷！ 新唐招募網站：https://jobs.nuvoton.com/