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中華科盛德光罩股份有限公司
中華科盛德光罩股份有限公司
外商
桃園市八德區
半導體製造業
資本額27億4238萬元
員工數420人
公司評論
4.0
中華科盛德光罩股份有限公司(原名:中華凸版電子股份有限公司(TCE))是“Tekscend Photomask Corp.(簡稱TPC)全球營運基地之一,拓展半導體用光罩的生產與銷售,將在母公司Tekscend Photomask 的協助下持續支持半導體用光罩的生產活動。 自成立以來,中華科盛德光罩一直是台灣領先量產最高階光罩產品的製造商,並且持續以最先進製程及技術提供客戶最佳光罩解決方案。 中華科盛德光罩重視每一位員工,除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間,誠摯的邀請渴求挑戰與成功的朋友一起加入Tekscend 的工作行列。在Tekscend 您將擁有更大的職涯發展空間。年薪、身價由您自己決定。
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科盛科技股份有限公司
科盛科技股份有限公司
新竹縣竹北市
電腦軟體服務業
資本額3億
員工數暫不提供
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科盛科技股份有限公司成立於 1995 年,主要從事模流分析軟體 Moldex3D 的開發及銷售,目前為全世界最大獨立模流分析軟體供應商。總公司座落於新竹縣竹北市台元科技園區,並在台北、台中、台南、廣州、蘇州、廈門、泰國、美國等地設立辦事處或分公司,負責當地市場的業務開發與客戶服務。 科盛科技成立的宗旨在於開發應用於塑膠射出成型產業的模流分析軟體系統,以協助塑膠業界快速開發產品,降低產品與模具開發成本。公司英文名稱為 CoreTech System,意味本公司以電腦輔助工程分析 (CAE) 技術為核心技術 (Core-Technology),發展相關的技術與產品。 主要的研發與技術團隊係源於國立清華大學化工系 CAE 研究室,於 1995 年以原研發與技術團隊為骨幹成立本公司,致力核心技術與軟體開發,推出 Moldex3D 專業模流分析軟體,行銷國內與世界各地。由於 Moldex3D 模流分析產品在高階功能方面較國外競爭產品優良,加上在地服務優勢以及本土化、國際化的策略運用,目前在國內用戶超過數百家,市佔率超過80%。 科盛科技致力於模流分析 CAE 系統的研發與銷售超過二十年以上,所累積之技術與 know-how、實戰應用的經驗以及客戶群,奠定了相當高的競爭優勢與門檻。隨著硬體性價比的持續提高以及產業對於智能設計的需求提昇,以電腦模擬驅動設計創新的世界趨勢發展,相信未來前景可期。 為因應本公司日益擴大的行銷網路與研發專案規模,我們積極邀請各界具備高超能力的高手們,加入本公司的行列,為您個人及科盛的未來共同跨出偉大的一步。 得獎事蹟 ※2001年由於研發能力卓越,產品深受客戶肯定,榮獲第八屆經濟部中小企業創新研究獎。 ※2003年更以獨創的CAE分析技術與健全的企業經營管理模式榮獲第六屆經濟部中小企業小巨人獎 ※2005年美國塑膠工程師學會(ANTEC)最佳論文獎二篇 ※2007年、2009年、2010年、2011年獲國防工業訓儲制度委員會頒發「入選國防工業訓儲制度績優用人單位」 ※2008年榮獲經濟部第十六屆產業科技發展獎之『優等創新企業獎』 ※2010年榮獲經濟部國貿局第七屆『台灣優良品牌獎』 ※2013年榮獲美國SPE®汽車複合材料會議及展覽(ACCE)最佳論文獎殊榮 ※2013年獲得美國專利商標局授予專利字號第8,571,828號,「決定流體中纖維排向的方法與其電腦可讀取媒體 (Method and Computer Readable Media for Determining Orientation of Fibers in a Fluid)」 ※2014年榮獲經濟部第二屆『中堅企業重點輔導對象』之潛力中堅企業榮耀 ※2015年獲頒PPS國際研討會年度大獎James L. White創新獎之殊榮肯定 ※2016年『張榮語執行長獲頒SPE塑膠工程師學會榮譽院士』 ※2016年與2018年榮獲內政部頒發『研發替代役績優用人單位』 ※2017年榮獲經濟部『第二十五屆台灣精品獎』 ※2017年榮獲經濟部第四屆『中堅企業重點輔導對象』之潛力中堅企業榮耀 ※2018年張董事長暨執行長獲頒成大傑出校友獎 ※2019年日本高分子成形加工學會 (JSPP,プラスチック成形加工学会)第29屆青木固技術賞受獎
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科
科
科盛精機廠有限公司
科盛精機廠有限公司
桃園市龜山區
鋁基本工業
資本額1000萬元
員工數13人
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科盛精機廠有限公司成立於2010年,提供客戶高強度鋁合金(鋁板、片、管、棒、線材及各式擠型鋁材等),配合國防、航太、科技工業致力研究開發、提供卓越材料及產品。 本公司除供應各種特殊金屬材料外,並提供待成品加工服務及技術諮詢,充分滿足顧客要求為優先目標,提供物料、加工、包裝運送一條龍服務。
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