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◆艾克爾國際 艾克爾國際科技(Amkor Technology)為全球級先進半導體封裝與測試服務提供商。以策略製造夥伴的角色，提供全球超過兩百家居於領導地位的半導體公司與OEM廠，並強調技術的穩健與創新，致力於改善現有產品製程的效能與積極發展新封裝與測試服務。 ◆於1968年創立於美國賓州，目前在美國、日本、韓國、菲律賓、上海、馬來西亞、葡萄牙、台灣都有生產據點，全球員工總數約38,000人，並在那斯達克股票公開上市(Nasdaq: AMKR)。 ◆艾克爾台灣 艾克爾於2001年合併上寶半導體與台宏半導體，成立艾克爾台灣分公司，2004年併購眾晶科技成立湖口廠，同年入主悠立半導體。台灣地區現有龍潭廠、湖口廠、先進廠與龍科廠。 【龍潭廠】 地址：325 桃園市龍潭區中豐路高平段一號 【湖口廠】 地址：303 新竹縣湖口鄉湖口工業區光復路11號 【先進廠】 地址：303 新竹縣湖口鄉湖口工業區光復北路39號 【龍科廠】 地址：325 桃園市龍潭區龍園一路333號 歡迎加入Amkor 全球半導體封裝測試大廠，請至Amkor人才招募網站 https://careers.amkor.com.tw/ 維護您的履歷表。

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

本公司為表面處理之特用化學品供應商(成立於1998年)，產品銷售涵蓋各電子相關產業，如LED/IC封裝/IC製造及金屬表面處理等行業，營運據點除了台灣(桃園廠、雲林廠)外，在大陸江蘇(蘇州、崑山)/安徽(合肥)/廣東(東莞)及東南亞等皆有設立據點。 為因應業務日益擴充需求，故需招募各領域專才加入我們的團隊，包含有業務/研發...等。誠摯邀請優秀且專業之人才加入我們的行列，日益和將提供給您發揮專才與實現自我價值的成長空間。

西元2002年，創立初期產品以銷售半導體電子工業用電鍍液和蝕刻液為主，並於2004年陸續通過多家IC封裝大廠之認證，同時也導入量產。經過兩年來與客戶間的緊密合作開發，經驗的不斷累積，傾聽多家客戶的聲音，利紳決定將公司定位成"全方位材料供應商"。 從2005年開始，公司持續增資，投入更多的開發資源，陸續成功開發IC Bumping用之顯影液，去光阻液，蝕刻液和FPC表面處理相關藥水。為了提高公司競爭力，提供給客戶更好更快速的服務，於2010年成立利紳投資，整合各家子公司的資源，同時也確認了未來公司發展的方向 " 創新研發 "。過去8年來，利紳是傳統封產業中材料供應商的最佳取代者，不過我們遠遠不滿足於此，在確認了未來就是要走創新研發的方向之後利紳積極參與各樣最新最先進的產業研討會，與走在產業最前線的各家同業或是客戶密切交流，同時也成立一組最專業的研發團隊，專門攻堅最新的技術難題，努力是有收穫的。 截至2013年為止，利紳為台灣首家成功開發導入量產的高階封裝用電鍍液，LCD導光板/Sloar用電鑄鋼板，成績頗然。

達裕科技股份有限公司是一專業半導體前段製程設備; Bumping製程設備;後段封裝測試自動化設備設計開發;傳送機械手臂臂翻新維修廠商，以強大的技術背景及經驗，提供自動化設備設計與生產如自動化晶圓傳送設備; Bumping Descum 製程設備 ;AOI ; 薄晶片傳送 / 圓盒全自動轉換機；晶片分類機 ；晶邊光阻去除機等半導體設備更提供半導體與光電業晶圓傳送機械手臂；Pre-aligner與Controller的翻新維修如Genmark；PRI；Brooks；JEL等。 達裕科技秉持以客戶為導向、專業、務實之精神，提供客戶「低成本」、「交期迅速」和「高品質」等全方位最佳服務。

◆Company info/公司簡介： 冠橙科技股份有限公司(冠橙科技)成立於2004年，是台灣唯一從事大尺寸光罩基板的製造商。光罩基板是半導體、LCD顯示器、PCB印刷電路板、LED等產業光罩製造的主要材料。 所有曝光線路都需經由光罩基板的複製而整合細微的元件。本公司多年來以高度專業的清洗、濺鍍和光阻塗佈技術提供高品質產品，一直受到美國、日本、台灣、韓國、新加坡及中國光罩廠的肯定。 ◆Company Profile/公司沿革： Apr 2004 Crowningtek inc. 「冠橙科技股份有限公司」established and capital usd$6M May 2005 Equipment installed / ISO 9001 Approved Sep 2006 Small size photo-blank production and Qz700800 photo-blank qualification Mar 2008 Recycled Qz700800 photo-blank production Mar 2011 Slit coater production / Large size for Touch panel application Jun 2012 Major Soda 4-9” photo-mask supplier in Taiwan May 2014 #1 supplier of soda bumping photo-blank in Taiwan Feb 2015 Qz5”-7” selling quantity reaches over 500pcs per month Sep 2015 #1 PCB big size photo-blank in Taiwan. Oct 2015 Black matrix blanks business for Emulsion grade started Nov 2015 Wafer glass and patterning for 3D TSV business started ◆Company Benefits/公司優勢 1.Application specific TCE such as TFT 3.2, boron float, Soda lime 8.5-9.0 and AlSi 9.8 glasses. 2.Expertise in polishing, unique surface qualities. 3.Class 1 clean room and mask-grade ultrasonic cleaning 4.Good knowledges of glass solutions, processing and structuring

力鼎精密股份有限公司成立於2007年，係一在地的專業半導體製程設備製造及服務公司。草創初期，本公司的核心業務是供應半導體後段製程廠商所需的客製化設備，隨後旋即擴展至應用於半導體後段封裝、發光二極體(LED)封裝及先進的晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、直通矽穿孔封裝(TSV)等製程之超高真空濺鍍系統；迄今，力鼎精密的產品包括全自動化的物理氣相沉積(PVD)設備、蝕刻設備以及客製化之設備與系統，我們將致力於半導體後段相關封裝設備的開發。 由於本公司在半導體後段製程設備相關技術領域浸潤日久，所以我們有信心提供客戶高生產效率的客製化設備。為確保能繼續滿足我們客戶的嚴格需求並符合最高標準，力鼎精密將永不懈怠地與客戶及供應商維繫最緊密的工作夥伴關係。展望未來，在優秀研發人員的奧援下，我們將不斷地追求品質的提升，亦將持續提供最佳的設備與服務。 關係企業: 聯萌科技股份有限公司 (http://www.csstw.com.tw/newweb/TW/Default.aspx)

飛迅特是目前世界一流的工廠自動化技術及產品供應商! 民國 90年 國內兩兆雙星計畫進入新里程 • 半導體產業進入 全自動化 12 吋製程 • 光電產業進入 五代廠製程 為了提供國內高科技產業在複雜自動化系統的規劃及整合技術，成立飛迅特科技。 飛迅特科技 成立初期主要服務新竹科學園區之半導體廠以及光電廠，後來逐漸擴展至綠能產業以及公共服務。 飛迅特科技在國內高科技產業自動化已經有12年以上的經驗，本公司的技術核心發展主要在研發機台設備自動化介面與平台營運服務，具備完整的先進製程產線資訊自動化與技術人員，開發能力完整而強大。 •目前國內共有15座12吋半導體晶圓代工廠，飛迅特科技參與其中10座的資訊建置案，市占率約 66% •五代廠以上光電廠資訊建置案市占率約 52% •國際少數涉足新製程產線的資訊公司，國內著名的砷化鉀晶圓廠、全晶圓封裝廠、BUMPING 廠、LED廠、太陽能板廠也都是本公司客戶。 本公司主要業務方向為 1. 半導體、LCD、OLED及其他工廠自動化系統開發及應用服務。 2. 半導體製程設備工程資料及配方管理系統開發及導入服務。 本公司成立的願景為全球知名的專業智動化系統促成者及應用服務提供者。