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本公司於民國73年3月23日成立，本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神，並配合政府發展高科技政策，以現金及專門技術作價集資所創建，所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。 《高雄廠》員工服務中心 地 址：高雄市楠梓區中一街5號 電 話：07-3617131 分機86000 招募組 網 址：https://www.aseglobal.com/ch 社群粉專：https://www.facebook.com/aserecruitment/ 《中壢廠》 地 址：桃園縣中壢市中華路一段550號 電 話：03-4527121 分機38885 招募部 (日間) 　　　　 03-4332060 招募專線 & 夜間 網 址：http://www.asecl.com.tw/ 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 「響應參與【 青年就業大作戰 】 徵才計畫」，計畫代碼： 2022YBKCGPLAN

矽品精密工業股份有限公司成立於民國73年5月，主要提供各項積體電路封裝及測試之服務。民國一百一十二年公司的營業額約達新台幣一千一百三十二億元，目前全球大約兩萬五千名員工。 本公司一向致力於滿足顧客對積體電路封裝及測試之需求，提供一元化解決方案，從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試到直接配送等服務，並不斷藉由品質改善及技術創新，使公司成為創造高附加價值之專業供應者，同時確保公司之永續經營，創造股東最大利潤，發展至今已成為世界級封裝測試大廠。 產品包含先進的導線架類及基板類封裝體，廣泛應用於電腦、平板電腦、手機、機上盒、液晶顯示器、穿戴式裝置、智慧家電、人工智慧、無人機、語音助理、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、數位相機及遊戲機等產品。 客戶主要為位居世界領導地位之無晶圓廠半導體設計公司、整合元件製造公司或晶圓製造公司，其所需的先進製程技術，引領矽品建立了高品質產品及服務之信譽。 因應其不斷提昇之產品技術需求，矽品已成為客戶尋求專業代工廠時，優先考慮的合作夥伴。 本公司立基台灣，客戶服務的據點包括台灣新竹及台中、中國蘇州、中國深圳、中國上海、美國加州的聖地亞哥、聖荷西及拉古納山、亞利桑那州坦佩、以及德州路易斯維爾市等地。 目前擁有數座生產中心，公司總部大豐廠及中山廠座落於台中市潭子，中工廠位於台中市西屯，彰化廠位於彰化縣和美，中科廠位於中部科學園區。 此外，矽品公司亦擁有位於新竹科學工業園區內專事測試服務之新竹分公司及位於大陸之轉投資子公司矽品科技(蘇州)有限公司。 除了致力於本業之外，矽品公司亦不忘企業存在的社會責任，積極參與社會服務。 ◎榮譽： ．榮獲全國勞資關係優良事業單位 ．榮獲全國教育訓練優良事業單位 ．榮獲全國勞動條件優良事業單位 ．榮獲台中縣勞工教育優良事業單位 ．榮獲全國績優職工福利委員會獎 ．榮獲行政院衛生署健康職場自主認證標章及健康管理獎 ．榮獲行政院衛生署績優健康職場-年度特別貢獻獎 ．榮獲行政院勞委會「員工育嬰企業相挺」表揚 ．榮獲台中市樂活職場及新竹分公司友善雇主獎表揚 ．榮獲臺中市優良哺集乳室競賽職場組表揚 ．榮獲台中市政府勞工局頒發事業單位辦理勞工托兒措施計劃優質獎 ．榮獲行政院勞動部勞動力發展署TTQS人才發展品質管理系統(企業機構版)金牌 ．榮獲科技部中部科學園區推動職場工作平權特優獎(中科分公司) ．榮獲「幸福職場/幸福企業」殊榮(台中市政府/彰化縣政府) ．榮獲科技部新竹科學園區頒發「推動職場工作平權」殊榮(新竹分公司) ．榮獲行政院勞動部勞動力發展署國家人才發展獎-大型企業獎 ．榮獲馬尼拉經濟文化辦事處優良廠商獎 ．榮獲內政部頒發研發替代役績優用人單位 ．榮獲台中市衛生局職場健康企業獎 Join Spil Joy Life! 【大豐廠】台中市潭子區大豐路三段123號 【中科廠】台中市大雅區科雅路19號 【中山廠】台中市潭子區中山路三段153號 【后里廠】台中市后里區后科路一段269號 【潭科廠】台中市潭子區建國路21號 【彰化廠】彰化縣和美鎮彰新路二段8號 【中工廠】台中市西屯區工業區7路9號 【二林廠】彰化縣二林鎮二林大道177號 【虎科廠】雲林縣虎尾鎮科雲南路2號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

世界先進公司誕生於1994年，今年要滿31歲了喔!! 我們一直在製程技術及生產效能上不斷的精進，也持續提供不只品質好，CP值也高的晶圓製造服務給我們的客戶，我們的目標就是成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。 世界先進還在持續長大中，就跟我們的名字一樣，致力於引領世界，打造仙境！ 目前在全球已經有五座八吋晶圓廠，總部在新竹科學園區，在北美、中國大陸、新加坡均有子公司，可以提供全球客戶最即時的服務。 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？加入世界，我們一起成為先進!! 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？邀請您加入我們! 一起走世界，先進稱霸吧!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

Join PTI ~ Painting Your Life 產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是 環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情 通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘 停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安 激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九 飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選 活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散 發展：課程豐富全方位，高手專家你最會 實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力 更多你所不知道的力成等你來探索 加入力成與我們一起彩繪精采人生 展開充滿無限可能的力成職涯地圖 Possibilities are endless at PTI. 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

華泰電子專注致力記憶體產品，為台灣第一家完全台資的IC封裝代工廠，深獲肯定，並列全台IC封測排名前十大廠。 自1971年成立超過50年，透過製程創新、資訊科技創新、企業流程創新等的核心優勢，持續為國際性大型客戶、與利基型高成長中小型客戶，提供兩大服務： 1.積體電路封裝與測試製造服務 (IC packaging and testing services)： 深耕快閃記憶體封裝市場發展，持續對5G應用、物聯網、AI人工智慧與車用電子相關產品封測開發。 2.專業電子代工製造服務 (Electronics Manufacturing Servies, EMS/CEM)：名列全球性的電子代工製造服務EMS大廠，已具備超越業界class 3最高品質標準技術水平，適用於石油探勘、航太衛星等領域，順利配合完成衛星升空任務，對High-Mix Manufacturing有獨到的技術經驗及全球性的好口碑。 秉持過去一貫的信念，華泰電子持續致力於研發、資訊科技、產能、人才培育與全球運籌網路，以客戶導向、服務導向的品質與績效，作到世界級的客戶滿意度，廣為客戶信賴，視為共存共榮的長期事業伙伴。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 「參與104職涯學院TOP專班，協助產業提前接軌，強化職場即戰力」

瑞昱成立於1987年，憑藉著7位創始工程師的熱情與毅力，走過風雨飄搖的草創時期，從20個人的公司拓展為今日達7,300人以上規模的國際知名IC專業設計公司。39年來，我們不僅堅持信念，努力執著鑽研，更洞悉市場需求，因而造就今日的瑞昱。 瑞昱以積體電路產品(IC)之研發與設計為企業定位，從產品研發、設計、測試到銷售，秉持求新求變的原則，達成「新技術、新產品、新應用、新價值與新市場」的目標。 瑞昱成功開發出多種領域的應用積體電路，產品線橫跨通訊網路、電腦週邊、多媒體等技術，與世界先進產業主流並駕齊驅。瑞昱自創立至今，一直維持穩定的成長，2024年營收達到新台幣1,133.9億元，締造亮麗佳績，更證明瑞昱產品深獲市場肯定！

矽品精密工業股份有限公司成立於民國73年5月，主要提供各項積體電路封裝及測試之服務。民國一百一十年公司的營業額約達新台幣一千零七十八億元，目前全球大約兩萬三千名員工。 本公司一向致力於滿足顧客對積體電路封裝及測試之需求，提供一元化解決方案，從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試到直接配送等服務，並不斷藉由品質改善及技術創新，使公司成為創造高附加價值之專業供應者，同時確保公司之永續經營，創造股東最大利潤，發展至今已成為世界級封裝測試大廠。 產品包含先進的導線架類及基板類封裝體，廣泛應用於電腦、平板電腦、手機、機上盒、液晶顯示器、穿戴式裝置、智慧家電、人工智慧、無人機、語音助理、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、數位相機及遊戲機等產品。 客戶主要為位居世界領導地位之無晶圓廠半導體設計公司、整合元件製造公司或晶圓製造公司，其所需的先進製程技術，引領矽品建立了高品質產品及服務之信譽。 因應其不斷提昇之產品技術需求，矽品已成為客戶尋求專業代工廠時，優先考慮的合作夥伴。 本公司立基台灣，客戶服務的據點包括台灣新竹及台中、中國蘇州、中國深圳、中國上海、美國加州的聖地亞哥、聖荷西及拉古納山、亞利桑那州坦佩、以及德州路易斯維爾市等地。 目前擁有數座生產中心，公司總部大豐廠及中山廠座落於台中市潭子，中工廠位於台中市西屯，彰化廠位於彰化縣和美，中科廠位於中部科學園區。 此外，矽品公司亦擁有位於新竹科學工業園區內專事測試服務之新竹分公司及位於大陸之轉投資子公司矽品科技(蘇州)有限公司。 除了致力於本業之外，矽品公司亦不忘企業存在的社會責任，積極參與社會服務。 ◎榮譽： ．榮獲全國勞資關係優良事業單位 ．榮獲全國教育訓練優良事業單位 ．榮獲全國勞動條件優良事業單位 ．榮獲台中縣勞工教育優良事業單位 ．榮獲全國績優職工福利委員會獎 ．榮獲行政院衛生署健康職場自主認證標章及健康管理獎 ．榮獲行政院衛生署績優健康職場-年度特別貢獻獎 ．榮獲行政院勞委會「員工育嬰企業相挺」表揚 ．榮獲台中市樂活職場及新竹分公司友善雇主獎表揚 ．榮獲臺中市優良哺集乳室競賽職場組表揚 ．榮獲台中市政府勞工局頒發事業單位辦理勞工托兒措施計劃優質獎 ．榮獲行政院勞動部勞動力發展署TTQS人才發展品質管理系統(企業機構版)金牌 ．榮獲科技部中部科學園區推動職場工作平權特優獎(中科分公司) ．榮獲「幸福職場/幸福企業」殊榮(台中市政府/彰化縣政府) ．榮獲科技部新竹科學園區頒發「推動職場工作平權」殊榮(新竹分公司) ．榮獲行政院勞動部勞動力發展署國家人才發展獎-大型企業獎 ．榮獲馬尼拉經濟文化辦事處優良廠商獎 ．榮獲內政部頒發研發替代役績優用人單位 ．榮獲台中市衛生局職場健康企業獎 Join Spil Joy Life! 【台中總公司】台中市潭子區崇德路五段468號 【中科廠】台中市大雅區科雅路19號 【彰化廠】彰化縣和美鎮彰新路二段8號 【新竹分公司】新竹科學工業園區新竹市研發二路1-1號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

【公司簡介】 景碩科技成立於民國89年9月，為股票上市公司，主要股東為和碩集團，目前員工人數逾6000人，主要從事IC封裝用之基板研發、製造與銷售，自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的理念，朝向技術引導市場的研發方向，以技術、產品超越競爭者來提高獲利，掌握趨勢研發新世代產品為目標。 台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下，景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢，其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術，另外結合對市場發展及需求的敏銳觸角，逐漸形成領先同業的優勢能力，景碩科技期許能夠成為領先全球的世界級載板製造商。 除了擁有堅強的研發及專業製造技術團隊之外，景碩科技也具備完善的福利制度，我們深信「唯有人才，永不折舊！」，透過完整、系統化的訓練與發展架構，發揮每位員工的潛能，重視每位員工在職場及生涯的規劃與發展，期許讓員工職涯及生活品質能夠同步提升，我們竭誠歡迎各類專門技術人才及管理人才共同加入，一同參與公司之經營與成長！ 【本公司對外撥出電話均以0989-082-998顯示，請各位優秀人才留意接聽。】 ▲景碩科技位置： 1. 石磊廠：桃園市新屋區中華路1245號 2. 清華廠：桃園市新屋區中華路810號 3. 新豐廠：新竹縣新豐鄉建興路二段526號 4. 幼獅廠：桃園市楊梅區高獅路580號 【石磊廠路線介紹】 （1）自行開車 1. 從北二高： 大溪交流道下來，接台66線（大溪──觀音，東西橫向快速道路）於6km的位置下交流道，往新屋方向（台115線）左轉，約1km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 2. 從中山高： 新屋與幼獅交流道之間，請銜接快速道路（台66線，大溪──觀音，東西橫向快速道路）交流道往觀音方向，於6km的位置下交流道，往新屋方向（台115線）左轉，約1km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 3. 從西濱公路： 新屋永安漁港的紅綠燈往新屋方向轉，約行8km可至新屋市街，請於中華路紅綠燈左轉（路口為寶島眼鏡），駛約3km後，本公司就在馬路左側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 （2）搭火車： ◎中壢火車站： 1. 請搭至「中壢火車站」下。 2. 出站後往左邊走約3~5分鐘，您可以看到左邊有「桃園客運」車站。 3. 請在此處搭乘往「桃園新屋」方向的客運。 （可搭乘5035路線，平均約20分鐘一班，路程約30~40分鐘） （5025、5027、5032也可搭乘，為固定班次） 4. 到「新屋總站」後，請下車改搭計程車（約120~150元）即可到。 ◎富岡火車站： 1. 請搭至「富岡火車站」下。 2-1. 再請搭計程車（約250元）即可到。 2-2. 也可搭乘桃園樂活巴免費公車（新屋一線L601）到「新屋區公所」後，再請下車改搭計程車（約 120~150元）即可到。 ※註：桃園樂活巴--新屋一線L601，06:00~19:00，新屋區公所每個整點發車，到富岡車站約15分鐘左右，建議可搭12:15左右從富岡車站回新屋區公所，請先用餐或稍做休息後改搭計程車至公司，約6~7分鐘內可到。 （3）搭台灣高鐵： 1. 請搭至「桃園高鐵站」下。 2-1. 再請搭計程車（約500元）即可到。 （4）搭機場捷運： 1. 請搭至「機場捷運林口長庚醫院站」下。 2. 再搭乘桃園樂活巴免費公車（長庚醫院線L606），到「新屋區公所」後，請下車改搭計程車（約120~150元）即可到景碩科技。 ※註：桃園樂活巴--長庚醫院線L606，長庚醫院12:10發車，到新屋區公所約50分鐘左右，再改搭計程車至公司，約6~7分鐘內可到。 【新豐廠交通路線】 （1）自行開車 1. 從中山高： 湖口下交流道，銜接高速公路聯絡道，行經光華路，於忠信街/竹3-1鄉道右轉，駛約1.3km，再於建興路一段/竹3鄉道向右轉，駛約1.5km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 （2）搭火車： ◎到站後轉搭計程車： 1. 請搭至「新豐火車站」下。 2. 再請搭計程車（約150元）即可到。 ◎到站後轉搭客運： 1. 請搭至「新豐火車站」下。 2. 出站後步行500公尺至「明新社區站」。 3. 請在此處搭乘「5606號──新竹往新庄子」的客運。 4. 於「大埔站」下車即可到（乘車時間約20分鐘）。 （3）搭台灣高鐵： 1. 請搭至「新竹高鐵站」下。 2. 再請搭計程車（約450元）即可到。 【幼獅廠交通路線】 （1）自行開車：國道一號 → 幼獅交流道 → 青年路 → 高獅路 (約5分鐘可抵達)。 （2）搭乘火車：乘坐火車至楊梅或埔心火車站，轉搭計程車約10分鐘可抵達。 （3）搭乘高鐵：乘坐高鐵至桃園站，轉搭計程車約20-30分鐘可抵達。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

超豐電子公司創立於民國七十二年 , 並於民國八十四年轉型為一專業化、國際化之IC封裝測試廠 , 以卓越之研發陣容 , 高素質 、高競爭力之製造經營團隊 , 滿足客戶之需求並提供turn-key整體性與快速性之服務 。產品主要類別為各種電腦週邊用品與消費型之積體電路 。超豐電子向以立足臺灣,放眼國際為經營目標,客戶群除臺灣以外更遍及全球各地,並落實精進製程改善之研發及以客戶滿意百分百為導向之品質管理以期達到雙贏之最高境界。 公司共有公義一廠及公義二廠及CP廠及頭份廠四個廠房 , 員工人數約肆仟貳佰人 ,同時超豐電子更是一股票上市之績優廠商 ,公司業務的穩定成長與連續幾年優於市場行情之獲利以及所有同仁在專業上所展現之潛力,使我們深獲獲廣大投資人之青睞。 在封裝業務我們的主要產品分為塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、 MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)及無腳微小產品(QFN)等六種產品。測試業務則可分為晶圓測試(circuit probing)及成品測試(final test)二部份。 基於未來無線通訊、網路、資訊家電及掌上型個人用品快速發展與應用潮流應運而生，通訊、控制器、記憶體及週邊之晶片封裝型態也勢必以輕、薄、短、小為基礎，本公司因應整體產業之發展與應用市場之需，積極投入多層晶粒產品(STACKED DIE PACKAGE)、多晶粒產品(MCM)、銅線產品(COPPER WIRE)之研究及量產。 本公司採人性化管理制度 ,上班時間~直接同仁四班二輪 ,每月休15日:間接同仁每週休二日 ,便於規劃休閒生活。員工並享勞、健、團保 ,及合於勞基法規之各類休假—如特休、產假、陪產假等:另依規定提撥6%退休準備金於各同仁於勞保局帳戶。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

總部位於荷蘭的ASML (台灣艾司摩爾) 是全球最大晶片微影設備市場的翹楚，為半導體製造商提供微影設備及相關服務，英特爾、三星和台積電等全球頂尖的半導體廠皆為ASML的客戶。ASML是一個國際化的企業，2023年的全球銷售額逾276億歐元，研發投資金額達40億歐元，佔當年度總營收的14.5%，ASML的業務快速成長，躍升為全球市值最大的半導體設備公司。40年來，ASML透過和客戶及供應商的緊密合作，搭配上高效能的營運流程，以及來自全球的優秀員工，逐步開創了我們在晶片微影領域的技術領先地位，協助其設計研發及整合高階系統，開發可用於各類資訊科技產品、行動通訊及物聯網相關產品的晶片，簡單來說，您每天都在使用的電子產品都仰賴我們的設備與技術服務。 ASML聚集全球頂尖人才來服務客戶 面對摩爾定律所帶來的技術挑戰，ASML 彙集了來自全球物理、電子、機電、軟體與精密技術領域最具有創造力的人才，不斷挑戰技術極限，讓終端消費者能夠用合理的價格買到更強大、更小巧、更便宜和更節能的電子設備，進而提升人類的生活品質。 Great Place To Work ASML致力於為員工打造最佳工作環境，讓全球優秀的工程師樂於在此工作、交流、學習和分享。ASML開放、尊重與創新導向的企業文化，不僅促進員工與同儕及主管間的率直討論、相互學習，更讓ASML能夠持續維持技術領先優勢。 總部位於荷蘭的ASML (台灣艾司摩爾) 是全球最大晶片微影設備市場的翹楚，為半導體製造商提供微影設備及相關服務。在全球16個國家設有超過60個辦公室，員工逾42,000人，來自143個國家。ASML在台灣員工為4,500人，於新竹、台中、台南設有辦公室，並在林口設有智慧製造中心，負責機台翻修與量測設備生產，於台南則設有電子束檢測設備製造中心。 ASML Linkou Office - 桃園縣龜山區華亞科技園區科技六路59號 (No.59, Ke Ji 6th Rd., Hwa Ya Technology Park, Gueishan Dist, Taoyuan City) ASML Hsinchu Office - 新竹市公道五路三段1號11樓 (11F, No. 1, Sec. 3, Gongdao 5th Rd., Hsinchu City) ASML Taichung Office - 台中市西屯區市政路480號10F（10F., No. 480, Shizheng Rd., Xitun Dist., Taichung City ) ASML Tainan Office - 台南市新市區國際路13號C棟1樓 (1F, building C, No.13, Guoji Rd., Xinshi Dist., Tainan City) ASML Tainan Factory - 台南市新市區大利一路9號 (No.9, Dali 1st Rd., Xinshi Dist., Tainan City) ASML在阿姆斯特丹泛歐交易所及納斯達克上市，股票代碼＂ASML＂。更多關於ASML及其產品、職缺，請參閱 : www.asml.com

穩懋半導體位於林口華亞科技園區，是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵（GaAs）微波積體電路的專業晶圓代工服務公司。穩懋擁有完整的技術團隊及最先進的砷化鎵微波電晶體及積體電路製造技術及生產設備，致力於成為提供全球無線通訊、資訊及網路市場最大的砷化鎵微波通訊晶片專業製造服務廠商, 進一步資訊請進入穩懋網站http://www.winfoundry.com查詢。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 公司位置：<林口地區計程車：大業車行03-211-5050> Fab_A：桃園市龜山區華亞科技園區科技七路69號 Fab_B_P1：桃園市龜山區華亞科技園區華亞二路358號(華亞廠面試地點) Fab_B_P2：桃園市龜山區華亞科技園區科技七路35號 Fab_C：桃園市龜山區山鶯路200-5號(龜山廠面試地點) ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 《《新聞中心》》 2020年 穩懋入選DJSI道瓊永續世界指數 2020年 連續六屆獲上櫃組公司治理評鑑前5%公司 2020年 榮獲第六屆公司治理評鑑上市櫃公司市值新台幣100億元以上電子業前10%之標竿企業 2019年 兩千大企業調查排名 第160名 2019年 人力銀行票選 科技業(半導體)幸福企業 前20名 2018年及2019年穩懋公司連五屆榮獲上櫃組公司治理評鑑前5% 2017年衛生福利部 國民健康署評選_健康促進 北區績優職場。 2016年台灣證券交易所第二屆公司治理評鑑排名前5% 2015年台灣證券交易所第一屆公司治理評鑑排名前5% 2014年經濟部工業局頒發十大卓越中堅企業獎。 2013年國家產業創新獎組織類績優企業創新獎。 2012年天下雜誌評鑑_榮獲製造業最會賺錢公司排名第24名。 2010年天下雜誌評鑑_投資首選 營運績效五十強_穩懋半導體排名第9名。 2009年天下雜誌評鑑_投資首選 營運績效五十強_穩懋半導體排名第32名。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 2015年天下雜誌評鑑_兩千大企業評選全台第253大。 2014年天下雜誌評鑑_兩千大企業評選製造業全台第298大。 2013年天下雜誌評鑑_千大企業評選全台第287大。 2012年天下雜誌評鑑_千大企業評選全台第276大。 2011年天下雜誌評鑑_千大企業評選全台第332大。 2010年天下雜誌評鑑_千大企業評選全台第398大。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 技術員面試英文題庫，請參考職缺中應徵方式 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

公司名稱：菱生精密工業股份有限公司 地　　址：台中市潭子區南二路22-1號 設立日期：中華民國62年04月21日 經 營 者：董事長 葉樹泉 總 經 理：蔡澤松 資 本 額：新台幣38億元(創業時資本額8百萬元) 員工人數：2500 主要產品：積體電路(IC)＆分離式元件(Discrete)之封裝、測試 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

成立於1988年的矽格公司是一家半導體封裝和測試代工服務的委外供應廠商(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services)，經營團隊平均擁有超過30年半導體封裝測試經驗。集團內擁有市場內最先進科技水準的設備、技術及自動化生產線，分佈在台灣、中國大陸及日本，客戶遍及全球，提供完整配套的半導體後端製造服務給客戶。 矽格集團擁有超過 2,000台測試機台，提供專業的半導體晶圓和IC成品測試。運用這些熟練的測試設備和技術，成為提供一元化IC測試服務的獨立委外封裝測試供應廠商。矽格封裝服務包含了晶圓級封裝( WLCSP)、晶圓凸塊(Bump)、覆晶封裝(Flip Chip)、窗型柵式陣列封裝(Window BGA ；wBGA)。矽格的測試服務涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域，包括邏輯，類比，混合信號，射頻，記憶體，電源等晶圓和IC成品測試。經由矽格集團封裝和測試的半導體被廣泛地應用於元宇宙、高速運算、無線通信、手機、車用、醫療、衛星、電腦、物聯網、人工智慧、消費電子商品和多媒體產品。 矽格客戶大多來自於具有世界級領導地位的半導體設計公司、整合元件製造商和晶圓製造廠。對於最先進生產技術的需求，促使矽格不斷地提升工程和製造能力來維持高品質的產品和服務。 矽格已於2003年在台灣証券交易所掛牌公開上市。目前資本額45億，集團資產總值新台幣388億，工廠 11座，員工5,100人。矽格集團營收目前為台灣第6大專業委外封裝測試集團(OSAT Group)，在2021年全球排名第12名。 矽格榮耀： 2024年榮獲《商業周刊》腦力新越南人才培育系列報導 2023年矽格北興、中興、湖口三廠榮獲健康職場認證健康促進標章 2023年榮獲RBA白金級認證 2023年榮獲TTQS人才發展品質系統銀牌獎 2023年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業，矽格第214名 2023年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2022年榮獲天下雜誌評選半導體盛世企業100強-矽格第51名 2022年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第236名 2022年榮獲遠見雜誌專訪-人才培育特別企劃 2022年榮獲新竹IC之音節目訪問-半導體就業熱潮 技職產學專班超前佈署搶人才 2021年榮獲勞動部勞動力發展署大人提及充電起飛計畫辦訓優良單位 2021年榮獲1111幸福企業金牌獎 2021年榮獲新竹縣政府友善職場獎 2021年榮獲明新科大獲頒半導體人才培育績優廠商 2021年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第249名，於半導體業排名第22名 2021年榮獲天下雜誌統計韌性企業200強，矽格榮獲全年成長第78名 2020年取得車用電子ISO26262認證 2020年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2020年中興廠榮獲績優健康職場-健康銀齡獎 2020年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格前300名，於半導體業排名第25名 2020年榮獲數位時代雜誌評選台灣100強高價值企業 2019年榮獲國際貿易局評選出進口績優廠商 2019年榮獲天下雜誌評選快速成長企業營收第三名、獲利第六名 2019年榮獲桃竹苗地區第一類投保單位健康存摺下載競賽活動獎 2018年榮獲「進用中高齡及高齡勞工績優獎」優等獎 2017年湖口廠、2019年北興榮獲全國職場健康績優職場-活力躍動獎 2017年獲選今周刊評比全台超夯產學專班專題刊登 2015年榮獲教育部技職再造典範企業代表，TVBS專題節目製作 2014、2015、2018、2019年榮獲勞動部勞動力發展署『人力發展品質管理系統(TTQS)』評核為『銀牌』 2014年榮獲財政部關務署『安全認證優質企業AEO(Authorized Economic Operator)』認證 2014年榮獲經濟部國貿局認定為「實施戰略性高科技貨品內部管控制度（ICP）」認證 2014年榮獲經濟部金貿獎-重點拓銷市場貢獻獎 2013年榮獲協助原住民就業成效績優企業 2012年榮獲桃竹苗區就服中心友善雇主獎 2011 & 2012年榮獲協助榮民就業成效績優企業 2010年唯一科技廠獲頒為桃竹苗區友善雇主獎 2009年通過國科會高科技設備前瞻技術發展計畫，全台獨一自製RF IC測試系統 2006年起共11年獲得職訓局協助事業單位人力資源提升計畫補助 2005年榮獲商業週刊1000大排名第370名 2003年榮獲天下雜誌製造業年度最會賺錢50家公司/暨年度最佳營運績效50家公司/製造業1000大前500名 本公司正推動巨大擴張工程，歡迎有心從事半導體封裝測試事業之傑出人才加入，本公司將培養及令您施展個人之偉大事業抱負。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

福懋科技股份有限公司於79年9月主要由台塑關係企業之福懋興業股份有限公司投資創立。85年3月在雲林縣斗六市興建專業封裝、測試及模組一元化服務之新式生產廠，目前資本額44.2億元，本公司為經營績效卓越之上市公司。公司產品並經國內外知名大廠製程認證通過及量產，目前更快速擴建公司現有規模及轉入IC全方位之服務，我們具有專業的能力、穩健的財務結構及長期穩定之客戶，未來將成為業界之標竿廠商。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

位於南台灣高雄科技園區內的最高建築物華東科技（Walton Advanced Engineering Inc. walton）成立於1995年四月，當辛勤工作之餘我們可以欣賞到夕照西灣的美景即背倚萬壽山的雄姿來規劃您的居家生活與休閒環境。 華東科技並不是一家新成立的企業，2002年8月整合華新先進電子(成立於1995年4月)與子公司華東先進電子(成立於1998年7月)更名為華東科技，資本額為46億、資產總值200億，股東結構來自華新麗華旗下半導體事業群、華邦電子及日本東芝、世界先進....為一專業IC封裝測試廠。員工數2700人，經半導體協會2003年七月份專刊報導，華東科技是全世界第九大專業封裝測試廠。但若以記憶體封測產能而言，我們已是世界屬一屬二的專業廠商。 憑藉堅強的股東結構，自2002年開始我們專注在記憶體IC封裝、測試及一元化(Turnkey)業務為主軸並與華新科技、瀚宇電子、瀚宇采邑/網俠、瀚宇博德、日通(Nitsuko Electronics Croporation)、一等高科技及滙僑工業等知名上市(櫃)公司成立PASSIVE SYSTEM ALLIANCE(PSA)聯盟，在行銷通路、技術研發、教育訓練與員工培育發展及公益活動上攜手合作共享資源與社會責任的付出。 除了以DRAM為主的業務外，我們已成功的跨足影像封測模組領域，未來將跨足Flash及記憶體模組等相關半導體業務。

群聯電子是全球最大的獨立快閃記憶體控制晶片供應商，目前設計的產品包括USB隨身碟、SD記憶卡、eMMC、UFS、PATA、SATA與PCIe SSD等快閃記憶體控制晶片，每年在全球銷售超過6億顆控制晶片IC，年營收達到22億美元，目前市值約新台幣1000億元，為全台第四大的IC設計公司。 群聯所專注的快閃記憶體 (NAND Flash) 應用市場為半導體產業中成長速度最快的領域之一，例如消費市場、工業應用、嵌入式系統、行動裝置、電競主機、車用電子系統、以及伺服器等，均需要大量的快閃記憶體控制晶片以及儲存產品，市場規模與群聯的未來成長潛力無窮。 群聯電子 官網 與 介紹 https://www.phison.com/zh-tw/ 群聯電子 YouTube頻道 https://www.youtube.com/channel/UCJvYJ0JsV5EgUMcUsGlJ5rw 群聯電子 部落格 https://phisonblog.com/ 群聯電子第一手招募訊息 https://www.facebook.com/phisoncareer/ 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

欣銓科技股份有限公司成立於88 年10 月11 日，為一專業半導體測試公司，服務內容包含各類積體電路的測試工程開發及測試生產，於94 年上櫃公開發行。 欣銓科技總部設於新竹縣湖口鄉新竹工業區，包含開源、鼎興、高昇及寶慶廠共4 個廠區。95 年於新加坡、100 年於韓國及107 年於中國南京分別成立子公司，建立環亞洲帶狀服務據點，形成歐、亞、美洲完整的業務開發與測試營運服務網絡。欣銓科技以領先測試同業的工程能力、品質系統及IT 技術服務優勢，透過產業垂直整合，與國內、外半導體大廠建立長期的合作關係，躍升為台灣前三大晶圓專業測試廠商。欣銓科技期望透過專業的利基化服務，在世界半導體產業鏈開創藍海市場。