About Avago/Broadcom Limited
Broadcom Limited (NASDAQ: AVGO), a FORTUNE 500 company, is a global leader and innovator in semiconductor solutions for wired and wireless communications. Broadcom products seamlessly deliver voice, video, data and multimedia connectivity in the home, office and mobile environments. With the industry's broadest portfolio of state-of-the-art system-on-a-chip and embedded software solutions, Broadcom is changing the world by Connecting everything! For more information, go to www.broadcom.com.
在有線/無線通訊半導體產業中,Broadcom Limited不僅是卓越的技術創新者,也是全球領導者。Broadcom 的產品涵蓋家庭、辦公室與行動環境等範疇,滿足語音、視訊、資料與多媒體等應用需求。我們為運算與網路設備、數位娛樂與寬頻存取產品及行動裝置的製造商提供業界最多元化、最先進的系統單晶片與內嵌軟體解決方案。這些解決方案在在都支援我們的核心使命:Connecting everything?。
Broadcom Limited,全球最大的無晶圓廠通訊半導體公司之一,2016年收益為 80多億美元,持有領先同業超過 10,000 項世界各國專利、另有多項申請中專利,已躋身擁有最豐富智慧財產權產品組合的公司行列之中,能夠兼顧語音、視訊、資料與多媒體的有線與無線傳輸。
名列 FORTUNE 500 企業的 Broadcom,其總公司位於美國加州爾灣 (Irvine),分公司與研究機構遍佈北美洲、亞洲與歐洲。網站為:www.broadcom.com
POWER DESIGN FOR FUTURE
2010年於台北成立總部,以中山新聿為生產基地,秉持著「專精」與「快速」的一貫態度著手電感的研發與精進,專注於磁性零組件的設計與開發,投入大量研發資源在功率型電感上,持續優化電感製程工藝,為客戶提供電源端的最佳應用方案。
因應客戶端生產據點的轉移,新聿在台北增設Flat Pac的全自動化產線,與品牌伺服器客戶成為策略夥伴,共建產業鏈。
//扎根台灣、放眼全球//
從台灣出發,中國中山設立工廠,2018年台灣設立研發中心,2020年成立台北工廠。
全球布局,實現「扎根台灣願景」的台灣電感品牌。
//掌握自主研發動能//
專注於磁性零組件的設計與開發,投入大量研發資源在功率型電感上,持續優化電感製程工藝,為客戶提供電源端的最佳應用方案。
//設立研發中心、專業團隊、高端設備//
-深耕業界超過十餘年磁性材料、鐵粉材研發、電子工程、信賴度、自動化工程。
-導入國際大廠軟硬體設備(e.g. Comsol, Musashi, Keyence, WayneKerr, HIOKI, Panasonic, Delta, SAP, etc.)
//全方位產品線//
向上延伸至創新材料及新型製程開發;橫向擴展產品系列,持續優化產品性能。
//品質管理系統//
ISO 9001, ISO14001, IECQ QC080000, AEO , IATF-16949。
//共享實驗室//
自有高端實驗室,規劃導入IS0 17025 實驗室規範,測試系統與國際規範接軌,持續精進實驗室技術與管理水準,有效提升產品品質,提供客戶共享實驗儀器,協助終端客戶完成導入試驗。
//智慧化工廠//
生產製程自動判定電氣特性,線上即時視覺檢查,資訊即時回饋控管、品管優化。
//完整產業分佈//
工控電腦、儲存設備、網通、穿戴領域、伺服器。
Established in 2010, ZenithTek Inc is a passive component designer and manufacturer whose production base is mainly locate Zhongshan ZenithTek. We keep working on “Specialization” and “Efficiency” to R&D, Deligence of design and development in magnetic components. In order to provide the best solution on power field, we have invested large amounts of resources to proceed with optimizing process technology of inductor.
ZenithTek constantly thinking about how to help clients optimize their designs to create a win-win situation with their product design.
Excellent power supply design can reduce energy consumption and achieve sustainable development of the earth.
This is our Future!
//ZenithTek 公司沿革//
2022 - 取得AEO認證
2021-品牌客戶合作-QCT;布局O-RAN架構成為聯盟的一員
2020 - SAP系統正式上線;台北廠-高階產品線正式稼動
2019 - 成立中山新聿高智能生產工廠;EMS客戶合作-和碩、立訊;布局5G、AIoT、手機周邊充電產品商機;與面板廠商策略夥伴-群創、SDP、SIO
2018 - 策略合作藍芽音訊IC設計廠,產品經Facebook認證
2017 - 技術合作ZTFL迷你微型化高電流產品;產品經AWS認證
2016 - 布局華東市場-成立蘇州辦事處;客戶合作-緯創資通、光寶科技
2015 - 日本市場開發,客戶合作-Toshiba
2014 - 成功開發伺服器等級產品;布局經營伺服器及網通商機;電競顯示卡提供客製化電感設計
2013 - 客戶合作-富士康集團、宏碁集團
2012 - 導入全方位自動化生產與裝置以擴充產能;開發小型化產品(252012,201610);客戶合作-仁寶集團
2011 - 策略合作上游IC設計-Broadcom, Qualcomm, MediaTek, Realtek, SMI;儲存裝置客戶戰略合作-Phison;拓展韓國市場,客戶合作-SK Hynix;開發中國市場,簽訂首家中國代理商-瑞鴻華科
2010 - 於新北市土城成立臺灣總部-新聿Zenithek Inc.;工控領域客戶合作-威綸科技、研揚科技
網聯通訊是美國博通 (Broadcom) 前無線通信高度集成電路 (SoC)研發團隊創立的新創公司,提供高性能、低成本、低功耗的完整系統晶片解決方案。目前在臺灣、深圳有團隊。
我們相信任何事物可透過網聯的完整系統晶片把重要的訊息傳送到雲端和人們做連結。我們擁有超低功耗性能和不同無線連結方式的架構,我們的晶片可以把現有物聯網的產品變得更有價值並且產生新的應用。
Netlink was founded in 2015 by industry experts from world renowned wireless communication companies with vast proven records. We have offices in China (Shenzhen) and Taiwan (Hsinchu HQ). Our goal is to deliver true low power wireless connectivity solutions for Internet of Things (IoT) applications.
H3 Platform (創義達科技)為 一家國際級的新創公司, 於2016年與美國IBM Lab 合作開發出全球領先Composable Infrastructure- PCIe Gen3.0 switch solution,並於同年度得到台灣雲端運算協會創業競賽亞軍的殊榮, 並於2022年得到工研院新創協會舉辦新創盃比賽冠軍的榮譽, 即將代表台灣前往矽谷爭取全球新創世界盃比賽的冠軍!
我們的團隊不斷地突破挑戰, 擁有國際上最先進的PCIe交換機開發技術,是全球Broadcom PCIe switch 認可的全球唯二軟體服務解決品牌, 能提供客戶低延遲性高效能的組合式解決方案,透過我們的軟體加值, 能為客戶提升昂貴的運算設備的利用率,以降低IT設備的整體成本。
H3 Platform 市場策略發展以優先服務大型資料中心為優先, 加強對前端應用面的了解, 強化H3技術的領先性與前瞻性, 同時以此為基礎, 設計發展自有品牌的外接機箱與多年的通路夥伴, 目前主要客戶涵蓋中國大型雲端數據中心,人工智能,教育,研發單位,影音渲染工作室等。
H3 Platform (創義達科技)致力於幫助客戶採用composable infrasturture 的先創性軟體服務公司。我們的產品涵蓋GPU, FPGA.Memory 軟硬體整合解決方案,並朝NVMe Storage 跟memory領域的解決方案拓展。營收模式為軟體授權服務與硬體機箱銷售模式, 未來會朝向整組性的銷售模式。
H3 Platform一直以來與台灣各大硬體廠商有良好的合作關係,協同整合多項composable solution。目前創義達H3 Platform的PCIe 4.0產品系列已趨於穩定,未來將繼續與國際硬體大廠合作,整合以PCIe5.0及CXL為基礎的composable solution, 提供客戶更多樣與整全先進的組合性方案服務選擇, 致力於客戶的滿意度的提升!
在業績連年突破之下, 創義達H3 Platform需要更多新血! 若是你已經厭倦龐大體系下有限的學習機會, H3 提供具挑戰性的專案與團隊合作的工作氣氛, 鼓勵每個人去擴張學習新的技能, 我們誠心歡迎熱衷於持續學習新技術,對自己有期待肯認真負責的夥伴加入我們國際化團隊! 讓我們一起追求夢想, 實現凡事都有可能的願望 !!
2022年是公司營收快速成長的一年, 相較於2021年成長幅度達+78%, 客戶群添入大型資料中心- 阿里巴巴, 分析性資料庫大型客戶- SAP, Nvidia, IBM, 都是H3重要的客戶群, 也將H3 軟體服務帶入更多的應用領域
H3 Platform is the pioneer in composable disaggregated infrastructure. Our team possesses the most advanced PCIe switch development technology in the world and over 20 years of experience in PCIe technology to provide effective IT solutions to our clients. Our product line includes software and hardware integrated composable solutions for GPU, FPGA, and expanding toward memory and NVMe storage fields.
H3 Platform's high-performance composable GPU solutions are delivered to global customers across different industries, including cloud datacenters, artificial intelligence and machine learning, educational institutions, research & development institutions, media production…etc. H3 Platform helps our customers to find the best fit composable solution for their organizations, ensuring high-performance and high-utilization rate of expensive computing devices to lower the TCO of IT systems.
H3 Platform has solid relationships with national hardware suppliers, we have successfully integrated the software and hardware and developed various composable solutions. Our PCIe 4.0 based products have been stabilized, and now we are cooperating with international hardware manufacturing leaders moving toward the PCIe 5.0 and CXL based solutions.
We are welcoming anyone that is responsible, positive, passionate, and self-motivated to join our team!
Andra Capital美國安卓樂資本創投基金,自基金成立以來績效皆穩居美國或全球創投或私募基金的全球前端。係由史丹佛大學、哈佛大學、賓州大學華頓商學院校友,包括思科Cisco企業發展總裁,也是華平資本(Warburg Pincus)合夥人Charles Carmel、 美商巨積半導體LSI/C Cube Microsystem執行長,也是博通Broadcom資深副總裁Padval Umesh,IBM總部負責 AI與AlphaGo研發的創新長Ricahrd Jhang、蘋果公司的Siri發明人、AT&T美國電話電報公司財務長、矽谷連續成功上市創業家Haydar Haba,高盛紐約總行投資銀行部董事總經理、雷曼兄弟和摩根士丹利投資銀行部主管等幾位出身華爾街投資銀行,主導過高通、博通、中芯半導體、美商飛捷半導體、沃爾瑪和臉書上市併購的合夥人創立,專注投資全球各軟體和科技產業裡前兩大的企業。
全球軟體科技產業中之前兩大領先公司為安卓樂資本Andra Capital基金之主要投資對象,尤其在資訊科技領域如人工智慧、企業用軟體、雲端架構、邊緣運算與金融科技等次產業類別,其中已經投資之各領域全球前兩大領導性公司之大型投資指標性案件包括馬斯克生態系的全球第二大獨角獸SpaceX和星鏈公司Starlink、馬斯克的人工智慧公司xAI,全球第四大獨角獸Stripe、Anthropic、Rubrik、Carta、GrubMarket、Cybereason、Tanium、OneTrust、Automation Anywhere、Snyk等,重大投資已獲利出場項目則包含美國最大之人工智慧大數據公司Palantir與美國領導性的線上銀行控股公司SoFi等。其中Palantir已全部出場,上市時市值高達美金300億元,其總投資收益倍數達3.19x,年化內部報酬率則為63.16%;而SoFi於2021年以市值美金80億元上市後,亦已出場處分完畢,實現之總投資收益倍數高達3.32x,年化內部報酬率更高達375.35%。
Andra Capital is a Silicon Valley-based late-stage, pre-IPO technology fund that invests in disruptive, technology market leaders.
https://www.andracapital.com/
康濰醫慧(KURA Med)是美商 KURA Care Inc. 在台的全資子公司,具開放自由和目標導向作風。KURA Care是一間純軟體的醫療資訊分析與服務提供商,專注於美國市場的心臟疾病患者就出院後的遠端醫療追蹤、復健以及生活型態改善之解決方案。經營團隊包含 Qualcomm(高通)前主管、台大醫師、Broadcom(博通)前主管,以及 IBM Watson Health 前主管。