公司介紹
產業描述
其他電子零組件相關業
電話
02-26570707
員工人數
500人
地址
台北市內湖區民權東路六段15巷12號
本公司之母公司為立訊精密工業股份有限公司，在深圳證券交易所成功掛牌上市（股票代碼：002475） 上市以來營業收入年複合增長率達50%；公司擁有自主産品的核心技術和知識産權，發明專利、實用新型專利及外觀設計專利超過千項。 公司不斷地推進技術創新、產品研發投入、整體運營管控和搭建質量體系，快速實規模擴張和産能提升；完善的市場戰略佈局不僅確保了未來的持續快速發展，也為穩固行業領先地位提供了堅實基礎。 我們始終專注於主業，研發及製造的產品主要服務於多類消費電子、通信及資料中心、汽車電子、智能生活和醫療…..等領域，呈現多元化發展和垂直一體化，綜合覆蓋零部件、模組與系統組裝等產品，不斷為客戶創造更多價值，並獲取了核心客戶的支持與信任。
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主要商品 / 服務項目
公司主要生産經營連接線、連接器、馬達、無線充電、FPC、天線、聲學和電子模塊等産品，産品廣泛應用于電腦及周邊、消費電子、通訊、汽車及醫療等領域，致力于爲客戶提供一站式採購服務，主要客戶包括海内、外知名品牌與廠商，其中包括：蘋果、聯想、華爲、惠普、戴爾、微軟、谷歌、浪潮、日産、博世、亞馬遜、貝爾金等。
公司環境照片(1張)
福利制度
團保 員工年度健檢 二節禮金/禮品 婚喪喜慶補助
工作機會列表
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負責USB Camera的光學or影像品質 :
1. [光學] 鏡頭模組選型
2. [光學] 相機光學品質驗證與分析
3. [光學] 協助工廠解決製程對影像產生的問題
4. [IQ] 相機影像功能驗證與分析
5. [IQ] 相機影像品質調校 (3A、CCM、Gamma、sharpness、denoise、HDR、...)
6. [IQ] Microsoft Teams、 ZOOM、Windows Hello 影像認證
4/02
1.電路設計、Schematic Drawing與Layout Review。
2.硬體訊號量測與除錯分析。
3.零件料號申請、BOM表建立與維護。
4.協助工廠導入產品量產
5.協助解決客訴問題
6.跨研發單位(Power、SW、ME、RF、Thermal、Antenna、EMC…)合作開發設計、量測驗證、產品認證...等
4/02
1. 產品設計與開發：負責網通產品（如路由器、交換器等）的機構設計，包括外殼、內部結構、散熱設計等。
2. 結構模擬與驗證：使用專業軟體（如Creo、SolidWorks）進行結構模擬、分析與驗證，以確保設計的可行性與穩定性。
3. 與跨部門合作：與電子工程師、韌體工程師等團隊合作，確保產品設計符合電氣及韌體設計需求。
4. 製造可行性評估：評估設計的製造可行性，與供應商、製造廠商溝通，進行模具開發及生產問題解決。
5. 品質與成本控制：參與設計的品質檢測與成本分析，確保產品品質符合規格且成本在預算內。
6. 專案管理：管理並跟蹤產品開發進度，確保各項設計與製造工作按時完成。
4/02
設計開發WiFi AP/AP Router/WiFi Mesh產品：
1.開發硬體平台的Firmware SDK/BSP 架構規劃、評估以及制定測試計畫與執行。
2.設計及維護嵌入式系統的HAL(Hardware Abstraction Layer)
3.板階驗證的系統軟體診斷(DIAG)
4.開發用於產線測試的Firmware應用程序
5.Device driver Porting、Board bring-up、優化系統性能
4/02
1. 設計各式AC-DC (交流-直流轉換器)、DC-DC (直流-直流轉換器)、等電源架構。
2. 撰寫各種電源電路相關設計規格書，描述具體效能及設計細節、條件及測試規範，並考量系統面的規格影響，明確定義規格。
3. 擔任ODM (原廠委託設計代工)、JDM (共同開發)、OEM (代工生產) 專案之技術審查及技術支援窗口，充分分析外部合作廠商的設計能力，掌握開發時程，搭配文件審核，輔以必要的廠內測試，確保合作夥伴在產品開發技術面之品質及可靠度，建立共同成長的合作關係。
4. 運用電子電機專業及分析解構能力處理技術相關問題，進行解析、追蹤，並提出改善建議，優化產品功能與使用體驗。
5. 研究能源相關領域技術面趨勢，探尋可強化品牌願景與精神之新技術及知識，構思應用及評估導入至現行商業模式。
4/02
手機相機模組馬達設計師，研發各手機大廠相機模組所需要的自動對焦馬達和防手震馬達。
工作內容：
馬達基礎技術：
1. 馬達基礎原理、功能特性定義
2. 2D、3D圖面繪圖、公差制定、公差分析、部品DFM
3. 特性曲線性能設計與驗證
模擬專業：
1.磁路模擬ANSYS Electronics
2. 彈片K值、應力、Tilt模擬ANSYS mechanica
3. 結構應力模擬ANSYS Mechanica
4.落下模擬Abaqus
問題分析：
1.產品拆解分析、REL失效FACA與改善效果驗證
2.DOE實驗與特性資料分析
生產製程確認：
1.組裝流程與製程工法確認
對應客戶：
1. 客戶對外報告做成與回覆
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1.自動化設備韌體開發
2.具備Microsoft Windows程式設計能力
3.具備MCU(STM32)/FPGA系統驗證、測試、開發能力
4.自動化系統測試與驗證
5.英文能力佳優先考慮
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1. FTO、專利侵權分析及迴避設計
2. 產品開發前專利文獻檢索
3. 智財爭議案件處理，例如: 專利訴訟及無效程序等
4. 標準專利及相關標準組織之規格/協議研析
5. 專利地圖製作及趨勢研析
6. 其他主管交辦事務
4/02
1. 工作內容涉及國際智財爭議案(包含但不限於：訴訟、無效、授權談判等)處理，需能以英文作為工作語言者
2. FTO、專利侵權分析及迴避設計
3. 產品開發前專利文獻檢索
4. 標準專利及相關標準組織之規格/協議研析
5. 專利地圖製作及趨勢研析
6. 其他主管交辦事務
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BD/key Account Management:
1. TA focus on ISP customer in emerging market.
2. RFI/RFP/RFQ management: accountable RFI/RFP/RFQ result, coordinate with internal team to work out CA/quotation to help on project win.
3. customer management: guide cross functions team for issue resolve, in order to optimize customer satisfaction
4. Region telcom marketing research: to identify potential customer or product line to guide product team for roadmap improvement.
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