提供半導體之精密加工設備、耗材,及其技術支援、解決方案
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350人
新北市新店區寶橋路188號9樓
迪思科(DISCO)是一間日本半導體精密加工設備商,目前於業界全球市佔率達70%以上,創業至今已80餘年。於半導體製程中提供最先進的技術與解決方案,期望透過DISCO的先進技術將遙遠的科學連結至舒適的生活。 伴隨台灣半導體市場的急遽成長與發展,為提升顧客滿意度(Customer Satisfaction),DISCO於2007年在台灣成立據點-迪思科高科技股份有限公司。目前於全台佈局5處據點(台北、新竹、台中、台南、高雄),員工人數超過380名。不僅有具競爭性的薪資及完善的福利制度,還重視與尊重每位員工的成長與個人意志,致力於打造讓員工舒適工作的環境。 對於與DISCO擁有相同價值觀的同仁來說DISCO不僅只是工作場所,而是能夠充分發揮自身能力、感受到工作價值且與志同道合的夥伴一同持續成長的職場。 我們樂於挑戰並且不畏懼失敗、歡迎挑戰性的失敗! 誠摯邀請樂於成長並勇於挑戰的您,加入DISCO的行列! ✦商業周刊採訪: 《如何打動史上最淡定世代?》日本直擊-最大膽的職場實驗! https://www.youtube.com/watch?v=zK30VTb9Jw4 https://www.businessweekly.com.tw/business/indep/36626
Wafer Dicing System Laser Dicing System Wafer Grinding / Stress Relief System Dicing / Laser / Grinding Application
正職員工享有下列獎金福利: <薪資類> 新鮮人碩士 70,800元 新鮮人大學 67,400元 ※上述內含通勤津貼2,800元、伙食3,000元、Commit津貼20,000元 有相關工作經驗者依實際工作經驗調整。 【獎金】一年共四次,近年實績平均約12個月 【年薪】新鮮人碩士約151萬元/ 新鮮人學士約144萬元 ※其他職務相關津貼(深夜、輪班、on call),出差油資補助(9元/km)及加班費等另計 其他津貼 -育嬰津貼(核發至滿7歲) -久任獎金(5年/10年/15年/20年) -表揚獎金:每季表揚優秀員工 -專利申請獎金 -社員介紹獎金 <休假類> 1.彈性上班制度(符合當月規定工時可於10:00-15:00之外自由調配上下班時間) 2.保障休假日數,周六不補班 3.通過試用期即有9天休假 <員工健康/學習支援> 1.高額學習補助:每年度5萬元上限 2.團保(醫療意外險) 3.年度健檢及員工協助方案(EAP)等員工身心健康支援 4.受訓後有海外支援機會(長期出差:美國、歐洲、日本等) 5.員工餐費補助 6.非疫情期間海外員工旅遊 7.社團活動(滑雪、潛水、攝影、電影、桌遊社團) 8.台北辦公室備有健身器材(重訓、飛輪、跑步機等);部分據點設有按摩椅 9.海外休憩設施員工福利價(東京、廣島、沖繩、熱海、苗場、美國境內16間迪士尼飯店) 10.尾牙 11.個人專屬iOS裝置配發or購機補助(每月) 請利用104投遞履歷功能,勿主動來電詢問