公司介紹
產業描述
半導體相關、封裝測試業
電話
暫不提供
員工人數
2330人
地址
雲林縣斗六市河南街329號
福懋科技股份有限公司於79年9月主要由台塑關係企業之福懋興業股份有限公司投資創立。85年3月在雲林縣斗六市興建專業封裝、測試及模組一元化服務之新式生產廠，目前資本額44.2億元，本公司為經營績效卓越之上市公司。公司產品並經國內外知名大廠製程認證通過及量產，目前更快速擴建公司現有規模及轉入IC全方位之服務，我們具有專業的能力、穩健的財務結構及長期穩定之客戶，未來將成為業界之標竿廠商。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
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主要商品 / 服務項目
IC封裝 IC測試 IC模組
公司環境照片(1張)
福利制度
1. 年終獎金 2. 激勵獎金 3. 勤勉獎金 4. 生育獎勵2萬元+妊娠賀品+分娩賀品及育兒(0-6歲)每月獎勵2,000元 6.特休假 7.舒適的工作環境 8.自有員工餐廳供應三餐 9.享勞保、健保及新制退休金制度 10.婚、喪、喜、慶補助 11.生日、二節禮金或禮品發放 12.定期員工健康檢查 13.旅遊補助及年終餐會 14.提供員工免費單身宿舍 15.備有停車場 16.社團活動補助 17.優秀子女獎學金 18.哺乳室 19.電動機車購車補助 20.廠區內設有便利商店，享有購物折扣
工作機會
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