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(1) 電路板檢測設備 電路板檢測設備主要功能係從電路板中精確檢驗與指示出不良的零件，藉以提升電路板製程之品質管理，減少出貨前發現不良而導致重工，因此該設備為電子資訊、通訊等產業於生產製程中不可或缺的檢測幫手。 電路板檢測設備依功能別可區分為MDA、ICT、AOI、SPI 與AXI： A. 製造缺陷分析儀(Manufacturing Defect Analyzer ；MDA)： 主要係將組裝電路板測試機結合生產製程，設定軟體程式來檢驗電路板上開/短路，附著之各個電子元件是否有漏裝、反插件或生產期間受到毀損等問題，屬於靜態製程測試。其應用範圍相當廣泛，諸如主機板、筆記型電腦、顯示器、電源供應器等資訊硬體產業或其他電子產業，在製程中均須使用測試設備以確保產品品質。 B.組裝電路板測試機(ICT)： 除可執行上述靜態測試外，亦可測試電路板上IC 的數位功能，即以外加電源，利用測試機上VXI 模組，進行電路板上類比信號與數位信號之量測，故應用在成品出貨前之品質檢驗，屬於動態功能測試。其適用於電路板線路設計複雜致使測試點數多、電子元件功能強之產品，如車用電子、伺服器等。 C.自動光學檢測機(AOI)： 由於資訊、通訊產品朝向短、小、輕、薄之設計趨勢使電路板測試技術難度提高，AOI 係利用光學之影像掃描/讀取之技術，取代一般目視或傳統探針測試，解決組裝電路板因電子元件分布密度高而造成之測試盲點如歪斜、立碑、翹腳、刮痕、極性、錫多、錫少等，其應用產業如：行動電話製造商、可攜式產品等。 D.錫膏印刷自動光學影像檢測機(SPI)： SMT 品質的源頭，來自於如何改善錫膏印刷品質，TR7007系列錫膏自動光學影像檢測機，可快速量測每一錫點的厚度、開短路，解決長期以來2D 所無法解決的困擾，針對輕薄短小的產品，不致因錫點小、錫少、產品使用時振動、熱漲冷縮造成接觸不良，以提高製程品質與產能。 E.自動X射線檢測機(AXI)： 傳統使用的植針式電測方法，由於 PCB 零件高密度化，植針困難造成測試涵蓋率大幅下降。而以可見光為檢測光源的AOI 系統在高密度零件（如BGA、Flip chip），微型零件（0201、01005），射頻與高頻電路的屏障焊點等亦無法提供有效及滿意的檢測涵蓋率。透過X-Ray 的良好穿透性與非破壞性檢測特性，可搭配傳統AOI 系統大幅提昇整體系統測試涵蓋率與cycle time。 公司策略是聚焦於〝電路板檢測設備〞與〝半導體檢測設備〞，配合台灣在資訊產業、通訊產業和半導體產業的發展。